Технология PCB - быстродействующая и эффективная технология испытания игл PCB

The test probe is connected to the driver (signal generator, power supply, сорт.) and sensor (digital multimeter, счетчик частот, сорт.) through a multiplexing system to test the components on the UUT. When a component is being tested, другие компоненты UUUT защищены электрическим экраном от помех при чтении детектором. Flying probe test is one of the methods to check the electrical function of PCB (open and short circuit test). Пилотный испытательный прибор - система испытаний копия PCB в производственной среде. Instead of using all the traditional bed-of-nails interfaces on traditional online testing machines, для испытания лётных зондов на перемещение в измеренные части с помощью четырех - восьми независимых управляемых зондов. Unit under test (UUT, unit under test) is transported to the testing machine through a belt or other UUT transmission system. и починил, and the probe of the testing machine contacts the test pad and the via to test a single component of the UUT.

Steps of making PCB flying probe test program:

первый способ

Импорт файла PCB - слоя, check, устраивать, align, etc., and then rename the two outer layers to fronrear. Изменить имя слоя на ily02, Ily03, ily04neg (if negative), rear, перевооружение.

Second: Add three layers, Копировать два слоя фотошаблона для сварки и бурильного слоя в дополнительный трехслойный слой, Изменить имя на фроннег, rearmneg, МакХор. Those with blind and buried vias can be named met01-02.,Met02 - 05, Met05 - 06 и так далее.

Третье: измените копирование fronmneg и rearmneg в круговой код D на 8mil. Мы называем фронмег первой проверочной точкой, а ременг - последней проверочной точкой.

Четвертое: удалить лунку NPTH, найти отверстие по линии и определить непроверенные отверстия.

пятый: используйте fron и МакХор как справочный слой, измените слой fronmneg на on, чтобы проверить, все ли точки теста находятся на первом этаже окна. испытательная точка в отверстии более 100 м должна быть перенесена на сварное кольцо для испытания. слишком плотное место на BGA должно быть неверно. можно было бы соответствующим образом Удалить несколько лишних промежуточных тестов. операция на заднем слое идентична.

Шестое: скопировать хорошо организованную тестовую точку FronMeg на слой fron, а затем на уровень rearmneg.

Seventh: Activate all layers and move to 10,10 мм.

восьмой: выходной файл gerber называется fron, ily02, ily03, ily04neg, ильёнег, rear, FRONMEG, rearmneg, MEHORE, met01 - 02, met02 - 09 и met09 - met10.

Затем используйте программу Ediapv

Первый: загрузить все файлы gerber, например fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, mehole, met01-02, Met02 - 09, met09-met10 layers.

Второе: создание сетей. Комментарий к кнопке artwork.

Создание тестового файла. Make test programs button, Введите код D без тестовой лунки.

Четвертое: экономия.

Fifth: Set the reference point and you are done. затем доставьте его на зонд для испытания.

Резюме:

1. PCB factories often make many test points in this method for test files, and the intermediate points cannot be deleted automatically.

2 если у каждой стороны есть окно MEHOLE, но обе стороны имеют точки измерения, можно снова нажать кнопку "генератор тестов". обратите внимание, что курсор можно поместить над слоем MEHOLE.

Тестирование скважин было менее надежным. в ediapv просмотреть образовавшуюся Связность (разомкнутая) точка теста, в одном отверстии нет тестовой точки. другой пример: на одной стороне дыры есть линия, а на другой - нет линии. проверка отверстий на стороне без измерительной линии рациональна. Тем не менее, преобразование ediapv вызвало случайные, иногда правильные, иногда неправильные точки теста.

4. For the REAR surface solder mask without window opening, имя последнего слоя можно назвать другим именем, so that in EDIAPV, Он не выходит за рамки теста.