Технология PCB - обработка ультрафиолетового лазера в промышленности PCB

Nowadays, долгоживущий источник лазера, установленный в лазерной системе, в основном близок к освобождению от обслуживания. In этот production process, лазерный уровень 1, and no other protective devices are required for safety. лазерная система LPKF оснащена пылеулавливающим устройством, which will not cause the emission of harmful substances. Плюс его визуальное и функциональное программное управление, laser technology is replacing traditional mechanical processes, экономия затрат на специальные инструменты.

For example, when PCB splitting or cutting, you can choose a CO2 laser system with a wavelength of about 10.6: 00. The processing cost is relatively low, предоставляемая лазерная мощность до нескольких киловатт. But it will generate a lot of heat energy during the cutting process, Это приводит к серьезному науглероживанию края.

длина волны ультрафиолетового лазера составляет 355 нм. этот луч лазера легко фокусируется в оптическом режиме. после фокусировки, лазерная мощность менее 20 Вт ультрафиолетового лазера диаметром пятна составляет всего 20 мвт, а плотность энергии, получаемой при этом, даже соответствует плотности энергии на поверхности солнца.

ультрафиолетовые лазеры применяются, в частности, для резки и маркировки твердых листов, жестких эластичных плит, гибких пластин и принадлежностей к ним. Итак, каковы преимущества такой лазерной технологии?

система ультрафиолетовой лазерной резки продемонстрировала огромные технические преимущества в области микроскопической платы и микросверления в промышленности SMT и PCB. по толщине материала платы лазер режет один или несколько раз по требуемому профилю. Чем меньше материал, тем быстрее резать. Если накапливаемый импульс лазера меньше импульса лазера, необходимого для пробивного материала, то на поверхности материала будут видны только царапины; Таким образом, на материал могут быть нанесены двумерные или штрих - коды, позволяющие отслеживать информацию в ходе последующего процесса.

The pulse energy of the UV laser only acts on the material for a microsecond level, Нет видимого теплового эффекта при срезе, so there is no need to consider the damage to the components caused by the heat generated. линии и сварные точки вблизи края целы и невредимы, без заусенцев.

Кроме того, интегрированное программное обеспечение CAM для ультрафиолетовой лазерной системы LPKF может импортировать данные, экспортированные CAD, редактировать пути лазерной резки, формировать профиль лазерной резки, выбрать хранилище параметров, пригодных для различных материалов, а затем непосредственно обрабатывать лазер. лазерная система применима не только к серийному производству, но и к производству образцов.

отверстие на платы используется для соединения проводов между передними и задними стенками или для соединения любых межслойных линий в многослойной пластине. для электропроводности задняя стенка отверстия должна быть покрыта металлом. В настоящее время традиционные механические методы уже не отвечают требованиям, предъявляемым к диаметру сверления, который становится все меньше и меньше: хотя скорость вращения шпинделя повышается, радиальная скорость точного сверления из - за малого диаметра снижается или даже не достигает требуемого технологического эффекта. Кроме того, с экономической точки зрения легко изнашивающиеся расходные материалы для инструментов также являются препятствием.

для сверления гибких плат при сверлении лазер может сначала вырезать из центра отверстия контур микроотверстия, точнее, чем обычный метод. Эта система может сверлить небольшие отверстия диаметром 20 × четверть м на органической или неорганической основе при высокой глубине диаметра. Такая точность необходима для гибких схем, щитов IC или платы HDI.

в процессе производства электронных элементов, какие условия требуют разрезания предварительно пропитанного материала? на ранней стадии предварительно пропитанный материал использовался для изготовления многослойных схем. каждый слой цепи в многослойной пластине обжимается под действием пропитки; Согласно проектированию схемы, препрег некоторых участков необходимо заранее резать и открывать, а затем подавлять.

с помощью лазерной обработки можно сформировать точный контур на чувствительном покрытии.

Аналогичная технология применяется и к покрытиям FPC. The cover film is usually composed of polyimide and a glue layer with a thickness of 2- Нет. or 12.5 μm, and is easily deformed. A single area (such as a pad) does not need to be covered by a cover film for later assembly and connection work.

этот тонкий материал очень чувствителен к механическому напряжению и может быть легко реализован без контактной лазерной обработки. В то же время вакуумная присоска может хорошо фиксировать свое положение и сохранять его ровность.

In the rigid-flex board, the жесткая печатная плата and the flexible PCB are pressed together to form a multilayer board. в процессе прессования, the upper part of the flexible PCB is not pressed and bonded to the жесткая печатная плата. срезать и отделить жесткую крышку, покрывающую эластичность PCB через лазерную глубину, leaving the flexible part to form a rigid-flex board.

такая глубокая обработка применяется также к обработке слепого корыта интегрированных элементов с многослойной поверхностью. ультрафиолетовый лазер будет точно резать слепой паз в слое цели, отделяемом от многослойной платы. In this area, слой цели не может быть соединен с покрытием материала на нем.

после SMT подкладка будет резать платы для сборки различных электронных элементов. этот процесс уже находится в конце производственной цепочки. для разделения платы можно выбрать различные технологии: для обычных PCB предпочтение отдается традиционной технологии резки, штамповки и профильного фрезерования. для более сложных электронных схем и тонких пластин, особенно тех, которые очень чувствительны к механическому напряжению, пыли и отклонению размеров, лучше использовать ультрафиолетовую лазерную резку для разделения платы. на следующих трех диаграммах дается оценка этих трех подходов с учетом различных факторов.

поскольку длина волны ультрафиолетового лазера короче, он пригоден для обработки большинства материалов. например, он может использоваться в электронной промышленности:

Not limited to the processing of circuit boards, ультрафиолетовая лазерная система также может быть завершена резка, direct writing and drilling of LTCC components in one processing operation.

лазерная резка или сверление для производства платы, only a few watts or more than ten watts of UV laser are required, и не нужна мощность лазера на уровне квт. в области электроники потребления, automotive industry or robot manufacturing technology, гибкая платаиспользование s становится все более важным. Because the UV laser processing system has flexible processing methods, высокая точность обработки, Это стало предпочтительным для лазерного перфорирования и резки гибкая плата s and thin PCBs.