Технология PCB - В чем проблема с слоем PCB? как решить эти проблемы?

What are the problemS with <крепкий>PCB laminates? как решить эти проблемы?

Ты в порядке слоистая плита PCBs? как решить эти проблемы? Here are some of the most frequently encountered слоистая плита PCB вопрос и как подтвердить. как только встретишь слоистая плита PCB problems, Ты должен подумать о том, чтобы добавить это слоистая плита PCB material specification.

Ты в порядке слоистая плита PCBs? How to solve them?

Должно быть разумное направление:

Such as input/выход, AC/DC, strong/weak signal, высокая частота/low frequency, высокое напряжение/low voltage, сорт., their directions should be linear (or separated), Они не должны смешиваться. Its purpose is to prevent mutual interference. лучшая тенденция - прямая, but it is generally not easy to achieve. наиболее неблагоприятные тенденции - Это круг. Fortunately, изоляция может быть установлена как улучшение. For DC, сигнал, low voltage проектирование PCB требования могут быть ниже. So "reasonable" is relative.

2, choose a good grounding point:

Я не знаю, сколько инженеров и техников обсуждали это, что говорит о его важности. в нормальных условиях необходимо общественное заземление, например, путем объединения нескольких заземляющих линий в направлении усилителя, а затем подключения к главному заземлению и т.д. По сути дела, из - за ограничений добиться этого будет трудно, но мы должны сделать все возможное для этого. этот вопрос достаточно гибок на практике. у каждого есть свое решение. Это легко понять, если можно объяснить конкретную схемную панель.

разумное расположение электрических фильтров / развязывающих конденсаторов:

В общем, only a number of power supply filter/на схеме нарисован конденсатор развязки, but it is not pointed out where they should be connected. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/расцепление. These capacitors should be placed as close to these components as possible, слишком далеко. Интересно, что, when the power supply filter/разумное расположение развязывающих конденсаторов, the problem of the grounding point becomes less obvious.

4. изящные линии:

если позволяют условия, wide lines should never be made thin; high-voltage and high-frequency lines should be round and slippery, Без резких поворотов, and corners should not be at right angles. заземляющая линия должна быть максимально широкой, лучше всего использовать крупную медь, which can greatly improve the problem of grounding points.

Несмотря на проблемы, связанные с поздним производством, they are brought about by проектирование PCB. они: слишком много, and the slightest carelessness of the copper sinking process will bury hidden dangers. поэтому, the design should minimize the line holes. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, легко соединиться при сварке. поэтому, плотность линии должна определяться по уровню технологии сварки. The distance between the solder joints is too small, ручная сварка, and the welding quality can only be solved by reducing the work efficiency. иначе, hidden dangers will remain. поэтому, the minimum distance of solder joints should be determined by comprehensive consideration of the quality and work efficiency of the welding personnel. размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, or the size of the pad and the hole size are not properly matched. искусственное бурение, Последнее вредно для цифрового управления. It is easy to drill the pad into a "c" shape, но надо сверлить мат. The wire is too thin, и не медь на большой площади области разматывания, which is easy to cause uneven corrosion. То есть, when the unwiring area is corroded, Эта тонкая нить, скорее всего, сильно разъедается., Или это может выглядеть плохо, or completely broken. Therefore, the role of setting copper is not only to increase the area of the ground wire and anti-interference.