Технология PCB - схема и монтаж панелей PCB

layout

First, consider the PCB size. когда размер PCB слишком большой, the printed lines will be long, увеличение импеданса, the anti-noise ability will decrease, расходы также возрастут; если размер PCB слишком мал, the heat dissipation will not be good, соседняя линия подвержена помехам.

определить размер PCB после определения местоположения специального компонента. И наконец, в соответствии с функциональными единицами схемы различные компоненты схемы были расставлены.

The following principles should be observed when determining the location of special components:

сводить к минимуму подключение ВЧ - элементов, сводить к минимуму их распределенные параметры и взаимные электромагнитные помехи. между компонентами, подверженными помехам, не должно быть слишком близко, компоненты ввода и вывода должны быть как можно дальше от них.

между некоторыми элементами или проводами могут существовать значительные разности потенциалов, и следует увеличить расстояние между ними, с тем чтобы избежать случайного короткого замыкания, вызванного разрядом. компоненты высокого напряжения должны быть как можно более расположены в местах, которые трудно трогать при отладке.

детали, имеющие вес более 15g, должны быть прикреплены крепью, а затем сварены. те части, которые имеют большой объём, вес и вырабатывают большое количество тепла, не должны устанавливаться на печатных платах, а должны быть установлены на поддонах шасси целой машины, и следует рассмотреть вопрос об охлаждении. тепловые сборки должны быть отделены от нагревательных блоков.

компоновка для настраиваемых компонентов, таких как потенциометр, adjustable inductors, переменный конденсатор, and micro switches, необходимо учитывать конструкционные требования машины в целом. If it is adjusted inside the machine, расположение, удобное для настройки на печатных платах; Если во внешней части машины, its position should match the position of the adjustment knob on the chassis panel.

резервировать печатные доски для размещения отверстий и крепления крепи. В соответствии с функциональной единицей схемы, расставить все компоненты схемы, необходимо соблюдать следующие принципы:

расположение элементов функциональных схем в соответствии с потоком цепи, чтобы схема была удобной для обращения сигналов и чтобы сигнал сохранялся в том же направлении, насколько это возможно.

в центре каждого узла функциональной схемы находится его расположение. Элементы должны быть равномерно, аккуратно и компактно размещены на PCB. сводить к минимуму и сокращать провода и связи между частями.

схема для работы под высокой частотой, the distributed parameters between components must be considered. В общем, the circuit should be arranged in parallel as much as possible. такой, it is not only beautiful, и легко установить и сварить. It is easy to mass produce.

элемент, расположенный на краю платы, обычно находится на расстоянии не менее 2 мм от края платы. оптимальная форма платы прямоугольна. отношение ширины к высоте от 3: 2 до 4: 3. когда размер платы больше 200x150 мм, следует учитывать механическую прочность платы.

прокладка проводов

принципы прокладка проводов is as follows:

The wires used for the input (control end) and output end should try to avoid parallel adjacent neighbors. лучше добавить экранированный заземлитель, чтобы избежать обратной связи. For the input (control terminal) and output wires outside the PCBA board, shielding (using shielded wires) should be taken, or the input (control terminal and output прокладка проводов жгут должны быть отделены от привязки, чтобы избежать помех связи сигнала.

The minimum width of the printed circuit board conductor is mainly determined by the adhesion strength between the conductor and the insulating substrate and the current value flowing through them. когда толщина медной фольги равна 0.05mm and the width is 1～15mm, ток 2А при температуре не выше 3°C, so the wire width of 1.5 мм достаточно выполнить требования.

для интегральных схем, особенно цифровых, обычно выбирается ширина линии от 0,02 до 0,3 мм. Конечно, используйте как можно больше кабелей, особенно кабели питания и заземляющие кабели. минимальное расстояние между проводами определяется главным образом напряжением пробоя между сопротивлением изоляции и проводом в худшем случае. для интегральных схем, особенно цифровых, шаг резьбы может быть небольшим до 5 - 8 мм, если позволяет технология.

угол печатных проводников обычно имеет форму дуги, прямой или угол захвата влияет на электрические характеристики в высокочастотных схемах. Кроме того, старайтесь избегать использования большой площади медной фольги, иначе медная фольга будет расширяться и выпадать при длительном нагревании. когда требуется большая площадь медной фольги, лучше использовать форму сетки. Это поможет устранить летучие газы, образующиеся в результате нагрева клея между медной фольгой и базой.

прокладка

The center hole of the pad is slightly larger than the diameter of the device lead. Если мат слишком большой, it is easy to form a false solder. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, D диаметр провода. цифровая схема высокой плотности, the minimum diameter of the pad can be (d+1.0) mm.

Меры по борьбе с помехами

конструкция печатной платы для защиты от помех тесно связана с конкретной схемой. здесь объясняются лишь некоторые общие меры защиты PCB от помех.

проектирование исходной линии

по размеру тока на печатных платах, старайтесь увеличить ширину линии электропитания, чтобы уменьшить сопротивление контура. В то же время, выравнивание линий электропитания и заземления по направлению передачи данных поможет повысить устойчивость к шуму.

проектирование заземления

The principles of ground wire design are:

отделение цифрового заземления от аналогового приземления. если на платы одновременно присутствуют логические и линейные схемы, то их следует по мере возможности отделять друг от друга. заземление низкочастотных схем должно быть максимально возможным в одном месте параллельно с приземлением. в тех случаях, когда фактическая проводка затруднена, ее часть может быть соединена последовательно, а затем заземлена параллельно. высокочастотные схемы должны быть последовательно заземлены в нескольких точках, заземляющие линии должны быть коротко заземлены и арендованы, а вокруг высокочастотных элементов должны использоваться фольги с большой площадью в виде сетки.

One of the conventional methods of проектирование PCB N на каждой ключевой части печатной платы установлен соответствующий развязывающий конденсатор.

Capacitor leads should not be too long, конденсатор байпаса высокой частоты.