точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1 The solderability of circuit board holes affects soldering quality
плохо свариваемость отверстий платы, может создавать дефекты сварки, влиять на параметры элементов в цепи, приводить к неустойчивому прохождению многослойных элементов пластины и внутренней проводки, что приводит к потере всей схемы. под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е. Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются: 1) состав и характер припоя. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции, чтобы не допустить растворения окислов, образующихся из примесей. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель.
(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. если температура слишком высокая, the solder diffusion speed will increase. сейчас, it will have a high activity, это приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, resulting in soldering defects. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. These defects Including tin beads, оловянный шар, open circuits, матовый, etc.
дефект сварки из - за коробления
в процессе сварки платы и компоненты будут деформированы, and defects such as virtual welding and short circuit due to stress deformation. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом в нижней части платы. For large PCBs, из - за снижения собственного веса платы возникает коробление.. The ordinary PBGA device is about 0.дистанционная печатная плата 5 мм. If the device on the circuit board is large, при охлаждении платы сварочная точка будет постоянно находиться в состоянии напряжения, точка будет в состоянии напряжения. Если устройство было поднято до нуля.1 мм, it is enough to cause Weld open circuit.
3. проектное влияние платы цепи на качество сварки
в схема PCB, when the size of the circuit board is too large, Хотя сваривать легче, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, увеличение себестоимости; интерференция этих линий, such as the electromagnetic interference of the circuit board. поэтому, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ÎT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, так не только красиво, но и легко сварить, пригодность для крупномасштабного производства. The circuit board is best designed as a 4:3 rectangle. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. поэтому, avoid using large-area copper foil.
