Технология PCB - Ваша печатных плат EMI отвечает стандартам?

Частота электронных сигналов и процессоров электронного оборудования постоянно растет. Электронная система стала сложным устройством, состоящим из различных компонентов и подсистем. Высокая плотность и высокая скорость увеличивают излучение системы, а низкое напряжение и высокая чувствительность снижают стабильность электронного оборудования. Поэтому электромагнитные помехи (EMI) действительно угрожают безопасности,надежности и стабильности электронного оборудования. Когда мы проектируем электронику, дизайн панели PCB очень важен для решения проблем EMI.Эта статья в основном объясняет моменты,на которые следует обратить внимание при проектировании печатной платы, чтобы уменьшить проблему электромагнитных помех печатных плат.

определение электромагнитных помех

электромагнитные помехи (EMI, электромагнитные помехи) можно разделить на радиационные помехи и помехи проводимости. под радиационными помехами понимается использование источника помех в космосе в качестве средства воздействия на сигнал, направляемый в другую сеть. помехи проводимости - это сигналы, используемые в качестве диэлектрика для создания помех от одной сети к другой. при проектировании высокоскоростных систем основными источниками радиационных помех, обычно используемыми при проектировании панелей PCB, являются зажимы интегральных схем, высокочастотные линии сигнализации и различные разъемы. электромагнитные волны, которые они излучают, являются электромагнитными помехами (EMI), которые воздействуют на себя и другие системы. нормально.

техника проектирования панелей PCB для электромагнитных помех (EMI)

в методике проектирования панелей PCB есть много способов решения проблем EMI, например: защитное покрытие EMI, соответствующие блоки EMI для подавления и моделирования EMI. это видео описывает методы сокращения EMI. А теперь вкратце опишите эти навыки.

Пример 1: общий модуль EMI источник помех (например, развязка пути пути индуктивности на шинах обоих источников питания формирование переходного напряжения, образующегося при сжатии)

использование низковольтных индукторов в энергетическом слое уменьшит синтез индуктора переходных сигналов, а также уменьшит общий модуль EMI.

уменьшить длину проводов с уровня электропитания до уровня электропитания IC.

диэлектрик, использующий 3 - 6 миллиграммов PCB и FR4.

технология 2: электромагнитная защита

Постарайтесь разместить сигнальные трассы на том же слое печатной платы и рядом с силовым слоем или слоем заземления.

уровень питания должен быть как можно ближе к плоскости земли

техника 3: компоновка деталей (различное расположение влияет на способность схемы к помехам и помехам)

обработка блоков осуществляется в соответствии с различными функциями цепи (например, декодирующая цепь, высокочастотная цепь усилителя и цепь микшера). В ходе этого процесса мощные и слабые электрические сигналы были отделены, а цифровые и аналоговые сигнальные цепи должны быть отделены.

фильтрующая сеть различных частей цепи должна быть соединена рядом, чтобы не только уменьшить радиацию, но и повысить сопротивляемость цепи помехам, уменьшить возможность помех.

конфигурация уязвимых компонентов должна избегать помех для источников, например, процессора на панели обработки данных.

Пример 4: внимание к монтажу (нерациональная проводка может привести к перекрестным помехам между сигнальными линиями)

вне рамок панелей PCB не должно быть никаких следов, чтобы избежать разрыва связи в процессе производства.

энергетическая линия должна быть широкой, так что сопротивление контура будет снижаться.

Надо как можно быстрее и уменьшить количество проходных отверстий.

Метод прямого угла не может быть использован для угловых соединений, лучше использовать угол 135°.

цифровые и аналоговые схемы должны быть изолированы от линии земли, цифровой и аналоговый заземления должны быть отделены, в конце концов подключены к электроснабжению

Снижение электромагнитных помех - важный компонент всей системы проектирования печатных плат. Если вы будете больше думать об этом при проектировании, то тестирование продукта (например, на электромагнитную совместимость), естественно, станет проще. (Источник: DesignSpark)