Технология PCB - техническая сводка по повышению качества многослойных печатных плат панелей

В связи с быстрым развитием электронных технологий, непрерывное развитие технологии печатных плат было продвинуто. PCB - панель развивается в направлении крайностей высокой*точности*плотности*тонкости*больших и малых размеров. важным процессом производства многослойных PCB является ламинаризация. В промышленном производстве контроль качества ламинарного давления становится все более важным в производстве многослойных печатных плат. поэтому, чтобы обеспечить качество ламинирования многослойных печатных плат, необходимо лучше понимать процесс ламинирования многослойных печатных плат. поэтому, основываясь на многолетней практике ламинирования, как улучшить качество ламинирования многослойных печатных плат, в технологии процесса обобщается следующим образом:

Внутренний картон разработан с учетом требований ламинирования.

Благодаря прогрессивному развитию технологии ламинарного прессования, термопресс был заменен с предыдущего невакуумного термопресса на современный вакуумный термопресс. Поэтому необходимо рационально спроектировать внутреннюю фанеру перед слоем. Вот некоторые эталонные требования:

Толщина основной плиты должна быть выбрана в соответствии с общей толщиной многослойной печатной платы. толщина основной плиты одинакова, отклонение невелико, широта и долгота белого цвета одинаковы, особенно многослойной печатной платы - панели выше 6 этажей. широта и долгота внутренней плиты должны быть одинаковыми. то есть, перекрытие направления кручения и кручения, и направление утка перекрывает направление утка, чтобы предотвратить ненужный изгиб плиты.

Между внешними размерами основной плиты и эффективной единицей должно быть определенное расстояние, То есть расстояние между эффективной единицей и краем плиты должно быть как можно больше, не расходуя материалы. В общем, расстояние между четырехслойной плитой больше 10 мм, шестислойный требуемый интервал более 15 мм, и чем больше количество слоев, тем больше шаг.

дизайн позиционирующих отверстий, для того чтобы уменьшить отклонение между слоями многослойной печатной платы, в связи с этим необходимо обратить внимание на дизайн гнезда для размещения многослойной печатной платы - панели: многослойная печатная плата - панель производства только необходимо разработать более 3 позиционирующих отверстий для сверления. . Для многослойной печатной платы - панели с более чем 6 слоями, помимо позиционирующих отверстий для сверления, необходимо также спроектировать более 5 - ти перекрывающихся заклепочных отверстий и более 5 - ти монтажных панелей. Однако проектируемые отверстия для позиционирования, отверстия для заклепок и отверстия для инструментов обычно выше по количеству слоев, количество проектируемых отверстий должно быть соответственно увеличено, а их расположение должно быть как можно ближе к боковой стороне. Основная цель - уменьшить расхождения между слоями и обеспечить более широкое пространство для производства... Форма мишени разрабатывается в соответствии с требованиями дробеструйной установки и, насколько это возможно, для автоматической идентификации мишени; общий дизайн - полный круг или концентрический круг.

Внутренняя плата не требует вскрытия, замыкания, обрыва цепи, не окисляется, поверхность платы чистая и без остаточных пленок.

чтобы удовлетворить потребности пользователей печатных плат, выберите подходящую конфигурацию фольги PP и CU.

Требования заказчика к ПП в основном представлены толщиной диэлектрического слоя, диэлектрической проницаемостью, характеристическим сопротивлением, выдерживаемым напряжением, гладкостью поверхности ламинированной пластины. Поэтому, выбирая ПП, вы можете руководствоваться следующими аспектами:

1.смола может заполнить пробелы печатных проводов во время ламинирования.

2.она может полностью устранить воздух и летучие вещества между ламинатами во время ламинирования.

3.Она может обеспечить необходимую толщину диэлектрического слоя для многослойной печатной платы - панели.

4.Он может обеспечить прочность склеивания и гладкий внешний вид.

Основываясь на многолетнем опыте производства,я лично думаю,что PP может быть настроен с 7628, 7630 или 7628 + 1080, 7628 + 2116, когда 4-слойные ламинаты ламинируются. выбор PP многослойных PCB - панель с более чем 6 слоев в основном 1080 или 2116, 7628 в основном используется для PP, чтобы увеличить толщину диэлектрического слоя. в то же время, PP требует симметричного размещения для обеспечения зеркального эффекта и предотвращения изгиба пластины.

5.CU фольга в основном конфигурируется с различными моделями в соответствии с требованиями пользователей печатных плат, качество медной фольги соответствует стандартам IPC.

Технология обработки внутренних плит

Когда многослойная печатная плата - панель ламинируется, плата внутреннего слоя требует обработки. Процесс обработки платы внутреннего слоя включает в себя обработку черным окислением и обработку браунингом. Процесс окисления образует черную оксидную пленку на внутренней медной фольге, толщина черной оксидной пленки составляет 0,25-4). 50 мг/см2. Процесс подрумянивания (горизонтальное подрумянивание) заключается в образовании органической пленки на внутренней медной фольге. Функции процесса обработки платы внутреннего слоя следующие:

1.увеличивает поверхность контакта внутренней медной фольги и смолы для повышения силы сцепления между ними.

2.увеличить эффективную смачиваемость расплавленной смолы медной фольгой, когда расплавленная смола течет, Таким образом, текучая смола имеет достаточную способность растягиваться в оксидной пленке, и демонстрировать сильное сцепление после отверждения.

3.Предотвращает разложение отверждающего агента дициандиамида в жидкой смоле при высоких температурах - влияние влаги на медную поверхность.

4.Многослойная печатная плата может улучшить кислотостойкость и предотвратить появление розового круга в мокром процессе. 4. параметр стратификации органично совпадает с параметрами многослойной стратификации PCB, давления и времени".

Температура, несколько температурных параметров более важны в процессе расслоения. Это температура отверждения смолы, установленная тепловая пластина, фактическая температура материала, скорость повышения температуры. температура плавления, когда температура поднимается до 70°C, смола начинает плавиться. при дальнейшем повышении температуры смола плавится и начинает течь. В период температуры 70-140 градусов Цельсия смола течет легко. именно благодаря текучести смолы можно обеспечить ее заполнение и смачивание. по мере повышения температуры текучесть смолы увеличивается от малой к большой, затем к небольшой, и наконец, когда температура достигает 160-170 °C, текучесть смолы равна 0, а температура в это время называется температурой отверждения. для того чтобы смола лучше заполнялась и смачивалась, очень важно контролировать скорость нагрева.

Скорость нагрева - это воплощение температуры ламинирования, т.е. контроль за тем, когда температура поднимается до какого уровня. Контроль скорости нагрева является важным параметром качества ламинированного ПП - фанеры, и скорость нагрева обычно контролируется на уровне 2 - 4 градусов Цельсия/сад. Скорость нагрева тесно связана с различными типами и количествами ПП. Для страницы 7628 скорость нагрева может быть выше, то есть 2-4 °C/мин. Для 1080 и 2116PP скорость нагрева может быть отрегулирована до 1,5-2°C/мин. В то же время, большое количество PP, и скорость нагрева не может быть слишком быстро, потому что скорость нагрева слишком быстро, PP смачиваемость смолы плохо, смола имеет высокую текучесть, и время короткое. Это легко приводит к соскальзыванию и влияет на качество слоистой пластины. Температура горячей пластины в основном зависит от теплопередачи листа, стальной пластины, гофрированной бумаги, марки, как правило, 180-200°C.