Технология PCB - расшифровать печатных плат на заводе

Печатные платы завода по производству печатных плат в основном состоят из изоляционных подложек, печатной проволоки и сварочного диска.

Изолирующая подложка

Обычно делятся на материалы с органической подложкой и материалы с неорганической подложкой.

Органические материалы подложки относятся к армированным материалам, таким как стекловолокно, пропитка смолой, высушенной в заготовки, покрыть медной фольгой, и изготовленной с помощью высокой температуры и высокого давления. Такие подложки называются медно-плакированными ламинатами (CCL), именуемыми медно-плакированным ламинатом, основным материалом для производства печатных плат.

Неорганические материалы подложек - это в основном керамические пластины и стальные подложки с эмалевым покрытием. Материал керамической плитки на 96% состоит из глинозема. Керамическая подложка в основном используется в гибридных интегральных схемах и многочиповых микросборочных схемах. Она обладает высокой термостойкостью, гладкой поверхностью и высокой химической стабильностью. Стальная пластина с эмалевым покрытием позволила преодолеть недостатки ограниченного размера и высокой диэлектрической проницаемости керамической плитки, которая может служить основой для высокоскоростных схем, а также в некоторых цифровых продуктах.

Печатный провод

Как правило, печатные провода имеют максимально возможную ширину, имея хорошую устойчивость к току, легко производить. При определении ширины печатных проводов, свободных потоков, следует обращать внимание на прочность отслаивания медной фольги на плате. Для определения ширины печатных проводов рекомендуется использовать размеры 0,5 мм, 1,0 мм, 1,5 мм, 2,0 мм. Среди прочего, токопроводящая способность шнура питания и провода заземления относительно велика. Общий принцип построения ширины провода: сигнальный провод<силовой провод<заземляющий провод. Расстояние между печатными проводами должно быть всесторонне определено в соответствии с такими факторами, как материал подложки, емкость рабочей среды и распределение. Вообще говоря, расстояние между проводами равно ширине проводов. Печатные линии должны быть сглажены, и не должно быть прямой или острой стороны. В общем, прокладка печатных линий должна быть сначала рассмотрена, а затем рассмотрены линия электропередачи и линия заземления. Для уменьшения паразитной связи между проводами располагайте их в порядке прохождения сигнала при подключении, держите входной и выходной контуры как можно дальше друг от друга, а входной и выходной концы лучше разделить проводом заземления.

При проектировании печатных схем для подключения к диску SMT сварки, как правило, не допускается прямое соединение между относительными зазорами двух колодок. перед соединением, рекомендуется вывести обе стороны; чтобы избежать прогиба интегральной схемы во время обратной сварки, сварки в принципе с IC, провода, подключенные к колодке выводятся с обоих концов колодки, Но поверхностное натяжение колодки не должно быть слишком сосредоточено на одной стороне, и натяжение припоя на каждой стороне устройства должно быть сбалансировано, чтобы гарантировать, что устройство не будет происходить относительно колодки. Отступление: когда ширина печатных проводов больше, обычно необходимо сузить широкий провод до 0,25 мм, а длина не должна быть короче 0,65 мм, а затем соединить с площадкой. Таким образом, можно избежать ложной сварки.

Контроль качества печатных плат

1.Визуальный осмотр

Визуальный контроль это ручной осмотр печатной платы дефекта. Содержание проверки включает в себя обработку поверхности, разборчивость нитей, круглость площадки и наличие пустот припоя в центре площадки. Обработка негативов с помощью негативов. Вверх по печатной плате, определите, находится ли размер кромки, ширина и форма проволоки печатной платы в требуемом диапазоне.

2.Проверка электрических характеристик

Проверка электрических характеристик в основном включает в себя проверку изоляции и соединения печатной платы. Испытание изоляции. Сопротивление изоляции может проводиться между проводами на одном слое или между разными слоями. При выборе проводника с более близким расстоянием между двумя или более, сначала измерьте сопротивление изоляции, затем нагревание в течение некоторого времени, возвращение к комнатной температуре, а затем измерение. Измерение соединительной способности с помощью тестера оптических плат в основном заключается в проверке того, соединены ли две точки соединения в соответствии с электрической схемой.

3.Проверка паяемости площадки

Паяемость печатных плат является важным показателем печатных плат. В основном она измеряет способность припоя смачиваться на печатной плате, он делится на три показателя: смачиваемость, полусырой и сырой припой. Смачивание означает, что припой может свободно растекаться и расширяться по площадке, образуя клеевое соединение. Полусырой - это первый смачиваемый слой паяльного диска, и припой сжимается из-за плохой смачиваемости, тонкослоистый припой на грунте. Несмачиваемость означает, что хотя припой осаждается на площадку, он не будет связываться с прокладкой.

4.Контроль адгезии медной фольги

Адгезия медной фольги относится к адгезии печатной платы на подложке. низкая адгезия, и печатные провода и колодки легко отслаиваются от подложки. проверить адгезию медной фольги, вы можете использовать ленту, наклеить прозрачную ленту на кабель, удалить пузырьки воздуха, затем быстро оторвать ленту под углом 90Yg печатной платы. Если провод цел, это означает, что печатная плата является Адгезия медной фольги является квалифицированным.