Технология PCB - причина и устранение неисправности технологии никелирования PCB

конвой: конвой является результатом органического загрязнения. нефтяное загрязнение. If the stirring is not good, Не удаётся выпустить пузырь, which will form pits. можно использовать смачивающее средство для уменьшения его воздействия. We usually call small pits as pinholes. дефект предварительной обработки, metal impurities, Содержание борной кислоты слишком мало, and too low bath temperature will all produce pinholes. уход и управление процессом, противоигольчатый состав следует дополнить стабилизатором технологии.

PCB

шероховатость и заусенцы: шероховатость означает, что раствор грязный и может быть исправлен с помощью надлежащей фильтрации (если pH является слишком высоким, то необходимо контролировать осаждение гидроксида). Если плотность тока слишком высока, то анодный шлам и примеси, дополняющие воду, приводят к примеси, которая может быть грубой и заусенцевой.

низкое сцепление: если медное покрытие PCB не восстановлено полностью, срыв покрытия, and the adhesion between copper and nickel will be poor. Если ток прерывается, it will cause the nickel plating itself to peel off at the interruption, при низкой температуре происходит отслоение.

The coating is brittle and the solderability is poor: When the печатная плата изгиб или износ покрытия до определенной степени, это обычно показывает хрупкость покрытия. This indicates that there is organic or heavy metal contamination, избыточная присадка, entrained organics and electroplating resists are the main sources of organic contamination, Необходимо обрабатывать активированным углем. Insufficient additives and high pH will also affect the brittleness of the coating.

темное покрытие и неоднородный цвет: темное покрытие и неоднородный цвет. Потому что обычно сначала омеднение, потом никелирование, the copper solution brought in is the main source of pollution. Важно свести к минимуму медный раствор на подвеске. для очистки металлических загрязнителей в баке, especially the copper removal solution should use a corrugated steel cathode. плотность тока от 2 до 5 а/square inch, покрытие 5 ампер в час на галлон раствора. Poor pretreatment, низкое покрытие, too small current density, пониженная концентрация основной соли, and poor contact of the electroplating power circuit will all affect the color of the plating.

ожоги покрытия: возможные причины ожогов покрытия PCB: недостаток борной кислоты, низкая концентрация металлической соли, низкая рабочая температура, высокая плотность тока, чрезмерно высокий уровень pH или недостаточное смешивание.

низкая скорость осаждения: низкая pH или низкая плотность тока может привести к низкой скорости осаждения.

образование пузырьков или отслоение покрытия: неправильное Предварительная обработка покрытия покрытие PCB, too long intermediate power-off time, органическое загрязнение, избыточная плотность тока, too low temperature, величина pH завышена или занижена, серьезное воздействие примесей может привести к образованию пузырьков или отслаиванию.

Anode passivation: the anode activator is insufficient, анодная площадь слишком мала, плотность тока слишком высока.