Технология PCB - как правильно сварить платы

Пайка печатных плат (PCB Circuit Board) является важной частью электронной техники. Правильная конструкция паяного соединения и хорошая технология обработки являются ключевыми факторами надежной сварки. Так называемая "надежность" означает, что паяные соединения не только обладают всеми необходимыми свойствами при первом изготовлении изделия, но и обеспечивают правильность работы в течение всего срока службы электронного изделия.

1. Сварной шов поддается сварке

Качество пайки в основном зависит от способности припоя смачивать поверхность сварного соединения, т.е. смачиваемость двух металлических материалов - это и есть свариваемость. Если свариваемость сварного соединения плохая, то невозможно сварить квалифицированные паяные соединения. Под паяемостью понимается способность сварного соединения и припоя образовывать прочное соединение под действием соответствующей температуры и флюса. Не все материалы могут быть соединены пайкой. Только некоторые металлы обладают хорошей паяемостью. Как правило, медь и ее сплавы, золото, серебро, цинк, никель и т.д. обладают хорошей паяемостью, в то время как алюминий, нержавеющая сталь и чугун паяются очень плохо. Как правило, для пайки требуются специальные флюсы и методы.

2. Поверхность сварного соединения должна быть чистой.

Для достижения хорошего сочетания припоя и сварного шва поверхность сварного шва должна быть чистой. Даже для сварных соединений с хорошей свариваемостью, если на поверхности сварного соединения имеется оксидный слой, пыль и масло. Обязательно очистите их перед сваркой, иначе это повлияет на формирование слоя сплава вокруг сварного шва, и качество сварки не будет гарантировано.

3. подходящий флюс

Существует много типов флюсов, и их действие различно. Различные флюсы следует выбирать в соответствии с различными процессами сварки и материалами сварных соединений. Слишком большое количество флюса приводит к увеличению побочных эффектов в виде остатков флюса. Если количество флюса слишком мало, то эффект от применения флюса будет слабым. В качестве флюса для пайки электронных изделий обычно используется канифольный флюс. Канифольный флюс не вызывает коррозии, удаляет окисление, повышает текучесть припоя, способствует смачиванию поверхности пайки и делает паяные соединения яркими и красивыми.

4. подходящая температура сварки

Тепловая энергия является необходимым условием для сварки. Во время пайки функция тепловой энергии заключается в диффузии припоя к компоненту и повышении температуры сварного соединения до соответствующей температуры пайки для образования металлического сплава с припоем.

5. подходящее время сварки

Под временем сварки понимается время, необходимое для физических и химических изменений в процессе сварки. Оно включает в себя время достижения сварным швом температуры сварки, время плавления припоя, время действия флюса и образования металлического сплава. Время пайки печатной платы должно быть соответствующим. Если оно слишком велико, это приведет к повреждению паяемых деталей и компонентов. Если оно слишком мало, то не будет соответствовать требованиям.

Метод сварки печатной платы

Что касается метода пайки печатной платы, то при пайке небольших партий в основном используется ручная пайка, а при массовом производстве электронных изделий - пайка окунанием и пайка волной.

Оборудование для сварки печатных плат - PCB Circuit Board

Во всем процессе сварки используется ручная сварка, а в качестве инструмента в основном применяются электрические паяльники. Электропаяльники подразделяются на электропаяльники с внешним нагревом и электропаяльники с внутренним нагревом. В процессе пайки печатных плат используется следующее оборудование: паяльная машина волновой пайки.