p>1 Charactеristics of aluminum substrate
(1). Surface mount technology (SMT) is adopted;
(2). It is very effective to deal with the thermal diffusion in the circuit design scheme;
(3). снизить рабочую температуру продукции, improve the power density and reliability of the product, and extend the service life of the product;
(4). Reduce product volume, hardware and assembly costs;
(5). Replace fragile ceramic substrate to obtain better mechanical durability.
2 Structure of aluminum substrate
Aluminum based copper clad laminate is a kind of metal circuit board material, Он состоит из медной фольги, thermal insulation layer and metal substrate
Circuit layer: equivalent to common PCB copper clad laminate, толщина медной фольги цепи LOZ - 10oz.
теплоизоляционный слой: теплоизоляционный материал.
Baselayer: it is a metal substrate, обычно алюминий или дополнительная медь. Aluminum based copper clad laminates and traditional epoxy glass cloth laminates.
Circuit layer (i.e. copper foil) is usually сортhed to form printed circuit, соединять компоненты сборки. In general, для покрытия цепи требуется большая пропускная способность, so thick copper foil should be used The thermal insulation layer is the core technology of aluminum substrate. Обычно он состоит из специального полимера, тепловое сопротивление, excellent viscoelastic properties, термическое старение, механическое напряжение и тепловое напряжение.
теплоизоляция для высококачественных алюминиевых плит, which makes it have excellent thermal conductivity and high-strength electrical insulation performance; metal base is the support component of aluminum substrate, which requires high thermal conductivity It is aluminum plate or copper plate (copper plate can provide better thermal conductivity), какой вид бурения подходит, punching, резка и другая обычная обработка. Compared with other materials, материал PCB имеет несравненные преимущества. It is suitable for SMT on the surface of power components. Нет радиатора, the volume is greatly reduced, теплоотдача хорошая., изоляционные и механические характеристики.
3 Application of aluminum substrate:
Purpose: Power Hybrid IC (HIC).
1. Audio equipment: input and output amplifier, балансный усилитель, audio amplifier, предварительный усилитель, power amplifier, сорт.
2. силовой агрегат аггрегат, постоянный ток / AC converter, регулятор переключения, сорт.
3. высокочастотный усилитель, filter and transmission circuit.
4. Office automation equipment: motor driver, сорт.
5. автомобиль: электронный регулятор, igniter, регулятор мощности, etc.
6. Computer: CPU board, Дисковод, power supply device, etc.
7. модуль питания: преобразователь, solid state relay, выпрямительный мост, etc.
