Технология PCB - Методы и методы восстановления платы PCB

Начальный этап ремонта платы PCB. Во - первых, вы должны уметь понимать каждый электронный элемент в платах, знакомиться с функциями и характеристиками каждого электронного элемента, кодом в схемах и платах, приложениями, проверкой качества и т. Д. Затем овладеть структурой схемы платы, характеристиками, параметрами производительности, механизмом отказа и т. Д. Наконец, овладеть навыками использования общих инструментов и инструментов обслуживания, а затем начать ремонт платы.

Этапы технического обслуживания и обучения монтажных плат. Этот этап является этапом совершенствования навыков обслуживания монтажных плат, главным образом с точки зрения скорости обслуживания. На этом этапе необходимо повысить осведомленность о составе, принципе работы, функциях, процессе диагностики неисправностей и навыках обслуживания различных схемных структур в монтажной плате. Освоите основную проводку каждого электронного элемента в монтажной плате, нарисуйте принципиальную схему работы платы в соответствии с фактическим объектом и сможете анализировать вход и выход сигнала, подачу питания и так далее.

Практический этап ремонта монтажных плат. На этом этапе требуется больше практического ремонта для устранения различных неисправных цепей. Из ремонта, чтобы обобщить закон возникновения неисправности, найти навыки неисправности, научиться писать технические статьи по техническому обслуживанию и т. Д., Благодаря ремонту большого количества неисправных плат накопил богатый опыт обслуживания платы. Опыт работы в качестве инженера по техническому обслуживанию оборудования для слабой системы управления оборудованием.

1. Сначала посмотрите на количество после: подлежащая ремонту плата PCB должна быть сначала визуально проверена. При необходимости для наблюдения используется лупа. Основное наблюдение: есть ли обрывы и короткое замыкание; В частности, ломаются или заклиниваются провода на печатных платах;

2. Существуют ли обрывы проводов в резисторах, конденсаторах, индукторах, диодах, триодах и других соответствующих элементах; Существует ли проблема ложной сварки, утечки, неправильной вставки, неправильной вставки и так далее.

3. Внутри и снаружи: при испытании с помощью онлайнового тестера технического обслуживания цепей, если позволяют обстоятельства, желательно иметь в качестве ссылки хорошую монтажную плату, такую же, как и подлежащая ремонту плата. Затем для сравнения двух пластин используется функция сканирования двухстержневой кривой VI тестера. Начальная точка сравнения может начинаться с порта платы; Затем из таблицы в интерьер, в частности, конденсатор для сравнительного тестирования. Это может компенсировать недостатки мультиметра, который трудно обнаружить утечку конденсатора в Интернете.

4. Легко, а затем трудно: для повышения эффективности тестирования, перед онлайновым функциональным тестом платы, следует провести некоторую техническую обработку восстановленной платы, чтобы свести к минимуму влияние различных помех на процесс тестирования. Конкретные меры заключаются в следующем: а. подготовка перед испытанием. Включите короткое замыкание кристаллического генератора. Для электролитических конденсаторов большой емкости сварите штырь, чтобы открыть его. Потому что зарядка и разрядка конденсаторов большой емкости также могут вызвать помехи. b. Испытание оборудования методом исключения. В онлайн - тестировании или сравнительном тестировании устройства, если устройство прошло тест (или относительно нормально), пожалуйста, подтвердите результат теста напрямую и запишите его. Если тест не удался (или превысил допуск), вы можете проверить его снова. Если вы все еще терпите неудачу, вы также можете сначала подтвердить результаты теста. Это будет тестироваться все время до тестирования (или сравнения) устройства на доске. Затем обрабатываются устройства, которые не прошли тест (или превысили допуск). c. Использование теста сканирования кривой ASA - VI для сравнения и тестирования оборудования, не охваченного тестовой библиотекой. Технология интеллектуального сканирования кривых ASA - VI может быть использована для сравнения и тестирования любого устройства. Пока тестовое приспособление может зажать устройство, есть еще одна эталонная плата. Благодаря сравнительному тестированию он также обладает сильной способностью обнаруживать и оценивать неисправности оборудования. Эта функция компенсирует нехватку библиотеки тестирования оборудования во время онлайн - тестирования функциональности устройства и расширяет диапазон обнаружения тестовых приборов до неисправностей платы.

Во время обслуживания платы PCB сначала статический запуск, а затем перемещение: в настоящее время функциональные онлайновые испытания и статический анализ характеристик могут проводиться только для компонентов на плате. Поэтому независимо от того, будет ли неисправная плата в конечном итоге полностью восстановлена или нет, она должна быть установлена обратно на первоначальное оборудование для проверки. Чтобы получить правильный результат этого процесса проверки, определите, была ли восстановлена плата. На этом этапе лучше проверить, правильно ли питание устройства поставляется на монтажную плату по требованию и правильно ли подключены все интерфейсные модули на монтажной плате.