Технология PCB - Анализ и усовершенствование причин отрыва после сварки позолоченных листов

Analysis and improvement of the reason why the device is easy to fall off after the soldering of the gold plate

Problem Description:
After the customer welds our погруженный позолоченный лист, the welded device is very easy to fall off. Мы придаем большое значение проверке производства этой партии на тот момент, finding out the empty boards of the stock плата цепи такой, эффект лужения на испытательном листе, одновременно, sending the empty boards to the placement factory Do lead and lead-free patch experiments, проверить эффект заплатки, and found no problems. клиент посылает проблемный лист в натуральной форме, and we checked the real thing, действительно, это устройство легко отсоединяется. Check the falling point, есть темная черная материя.
Because this undesirable phenomenon involves the surface treatment of the плата цепи, оловянная паста, reflow soldering and SMT surface mounting process and other processes, чтобы точно найти причину, we convened the sinking gold factory, паттерный завод, the solder paste factory and The craft department of our company will study together to find out what the problem is.

Analysis of the cause of the problem:
Our company found this плата цепи производство с использованием одних и тех же запасов. Do analysis experiments to find out the problem:
1: Immersion gold slice analysis of the problem board:
2: Return the stock board to the spray tin factory to spray tin to test the solderability of the immersion gold on the плата цепи.
3: паста для щётки, reflow soldered, и плата цепи is tested.
4: анализ сварных деталей плата цепи возвращение клиента.
5: средства правовой защиты от проблем плата цепи returned by the customer.

через серию экспериментальных анализов и суждений, the surface of the copper foil of the плата цепи покрытый никелем, затем на никелевом слое помещается золотое покрытие для защиты никелевого слоя от окисления. в процессе сварки, first put a layer of solder paste on the pad. The solder paste naturally penetrates the gold-immersion layer and contacts the nickel layer (the dull black is the result of the effect of the solder paste and the nickel layer). The solder paste contains some active ingredients, при температуре плавления пасты в обратном течении, при помощи активных компонентов, the tin forms a metal compound layer (IMC) with each layer.
возвращаемая клиентом плата при сварке не отвечает требованиям. For example, it did not reach the reflow soldering temperature (the northern temperature is low, подогревать недостаточно, the actual temperature is inconsistent with the temperature zone table), the activity of the solder paste (tin Paste storage conditions), the thickness of the steel mesh, сорт., causing the nickel layer to fail to form a metal compound layer with tin, приводить к срыву оборудования.
There are two regrets:
A: During the batch production, the first board production inspection is not carried out, и после всего этого очень трудно найти проблему.
B: The active ingredients contained in the solder paste produce effects and volatilize during the first high temperature reflow soldering, и не образуется эффективный слой сплава. эффект повторной сварки при высокой температуре будет неясным, which will cause adverse conditions for the remedy.

Temporary remedy:
Because it is a batch board, repair welding with a manual electric iron and manual repair with a hot air gun are not practical. Так что, it cannot solve the problem.
сварка с повышением температуры плавки и обратного течения. Although the active components of the solder resist in the solder paste are lost, слой металлических соединений также может образовываться при достаточно высоких температурах. As for the effect and high temperature loss, Дайте клиенту баланс.
We tested that under the condition of not brushing the flux,
клиент вернул проблемный лист при температуре 265 градусов, and the result showed that the device would still fall off.
регулировать температуру рефлюксной сварки до 285 градусов, and perform the reflow soldering again. Результаты показали, что оборудование все еще отваливается.
Increase the temperature of reflow soldering to 300 degrees again, повторная обратная сварка, the result is firm soldering.
лучше ли будет восстанавливать флюс для проблемных листов? If the customer needs it, Мы можем устроить заводы для повторного испытания.

Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.