Технология PCB - как отличить хорошую и плохую схему PCB от платы и подробно объяснить процесс репликации PCB

с быстрым развитием мобильного телефона, электроника, and communication industries, Она также способствует устойчивому росту и быстрому росту мировой экономики печатная плата circuit доска industry. у людей больше требований к этажам, вес, precision, материал, colors, надёжность сборки. Come higher.

Существуют два способа разделения схемы печатная плата на плюсы и минусы; Во - первых, судя по внешнему виду, а во - вторых, по качеству самих панелей печатная плата.

как определить качество платы печатная плата

1. качество платы распознавания по внешнему виду

в нормальных условиях, этот appearance of the печатная плата circuit board can be analyzed and judged through three aspects:

Стандартные правила размеров и толщины: толщина платы отличается от толщины стандартной платы. клиент может измерять и проверять толщину и спецификацию своего продукта.

свет и цвет: внешняя плата покрыта чернилами, платы могут играть изоляционное воздействие. Если цвет листов не яркий, а чернила мало, то изоляционная плита сама по себе плохая.

внешний вид сварки: плата имеет много деталей. If the welding is not good, эти детали легко отрываются от платы, which will seriously affect the welding quality of the circuit board. хороший внешний вид очень важен, тщательный распознавание и мощный интерфейс.

высококачественная плата печатная плата должна отвечать следующим требованиям:

после установки компонентов мобильный телефон должен быть легко доступен, that is, электрическое соединение должно соответствовать требованиям

ширина линии, Толщина линии, расстояние линии удовлетворяет требованиям, чтобы предотвратить нагревание линии, разрыв линии, короткое замыкание.

при высоких температурах медная кожа не легко выпадает.

The copper surface is not easy to oxidize, это влияет на скорость монтажа, and it will be broken shortly after being oxidized.

Никакой дополнительной электромагнитной радиации.

форма без деформации, so as to avoid deformation of the housing and dislocation of the screw holes after installation. Теперь все механизированы и установлены, and the deviation of the hole position of the circuit board and the deformation of the circuit and the design should be within the allowable range.

Следует также учитывать такие факторы, как высокая температура, высокая влажность и устойчивость к особым условиям.

механические свойства поверхности должны удовлетворять требованиям монтажа.

это метод определения качества платы печатная плата. при покупке платы печатная плата необходимо открыть глаза.

конкретные шаги для копирования панели печатная плата

1. взять печатная плата, прежде всего на бумаге, чтобы зафиксировать тип, параметры и местоположение всех основных компонентов, в частности диодов, направление тройника и направление зазора IC. лучше всего сделать две фотографии ключевых частей с цифровым фотоаппаратом. текущая панель печатная плата становится все более продвинутой. Некоторые из этих диодных транзисторов вообще не заметили.

2. Удалить все многослойные платы и Скопировать схему, Потом достань олово в пробирке. Clean the печатная плата затем включите его в сканер. When the scanner scans, чтобы получить более четкое изображение, вам нужно несколько улучшить сканирование пикселей. Then lightly polish the top and bottom layers with water gauze until the copper film is shiny, включить их в сканер, запустить PHOTOSHOP, and scan the two layers in separately in color. Внимание печатная плата must be placed horizontally and vertically in the scanner, Иначе невозможно использовать сканированное изображение.

3. регулировать контрастность и яркость холста, чтобы иметь сильный контраст между частями медной пленки и частями без нее, затем преобразовать второй снимок в чёрно - белый, and check whether the lines are clear. Если нет, повторить этот шаг. If it is clear, Сохранить рисунок в файл формата морфогенетический белок.BMP и робот.BMP. If you find any problems with the picture, Вы можете использовать PHOTOSHOP, чтобы починить и исправить это.

преобразовать два документа в формате BMP в документы в формате PROTEL и передать их на два уровня в формате PROTEL. например, положение паяльного диска и проходного отверстия после двух слоев в основном совпадает, что указывает на то, что первые шаги были сделаны хорошо. если есть отклонение, повторяйте третий шаг. Таким образом, репликация печатная плата - это работа, требующая терпения, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество и совместимость платы после копирования.

преобразование верхнего слоя в верхний. печатная плата, обратите внимание на переход к шелковому слою, то есть к желтому слою, после чего вы можете проследить линию на верхнем этаже и установить оборудование на втором этапе в соответствии с чертежами. Удалить слой шелка после рисования. продолжайте повторять до тех пор, пока не будут показаны все слои.

импортные куртки. печатная плата и робот. печатная плата находится в PROTEL, и их можно объединить в одну фотографию.

использовать лазерный принтер для печатания верхних и нижних слоев прозрачной пленки (1: 1) и поместить пленку на печатная плата, сравнивая при этом любые ошибки. если бы это было правильно, ты бы закончил.

двухсторонняя копия

1. сканировать верхние и нижние слои платы и сохранить две картинки BMP.

открыть программу репликатора Quickpcb2005, щелкните на « файле» и откройте фоновую карту. используйте увеличенный экран PAGEUP, чтобы просмотреть pad, нажмите PP для установки pad, просмотрите схему, затем следуйте маршруту PT... как рисовать ребенка в этом программном обеспечении, щелчок на "сохранить" для создания файла B2P.

открыть цветные изображения, Сканируемые в другом слое, щелчком на « файле» и « открытием базового изображения»;

Щёлкните еще раз на "файл" и "открыть", чтобы открыть файл B2P, сохранившийся до открытия. мы видим, что новая скопированная плата, укладывающаяся в верхней части картины, является одним и тем же куском печатная плата - платы, отверстие расположено в том же месте, но подключение различно. Поэтому мы нажимаем на "параметры" - "Параметры слоя", закрывая верхние линии и экран шелковой сетки, оставляя только многослойные отверстия.

отверстие на верхнем этаже расположено в том же месте, что и отверстие на нижней карте. Теперь мы можем отследить нижнюю линию, как в детстве. Щёлкните ещё раз, чтобы сохранить файл B2P. теперь на верхнем и нижнем этажах есть два уровня информации.

6. Нажмите на файл для экспорта печатная плата File", Ты можешь получить одну. печатная плата file with two layers of data. Вы можете изменить схему или схему вывода или отправить её непосредственно завод печатных плат for production.

Three, метод многослойных листов

На самом деле, копирование на четырех этажах - это повторная копия на двух досках, на шестом этаже - повторная копия на трех досках... многослойные доски внушают страх, потому что мы не видим внутренней проводки. как мы увидим прецизионный многослойный слой?

иерархия имеет множество методов, таких, как коррозия фармацевтического препарата, отрыв инструмента и т.д., но легко отделить слой и потерять данные. опыт учит нас тому, что шлифование шлифовальной бумаги - это самое точное.

в процессе компоновки печатная плата после завершения компоновки системы следует просмотреть схему печатная плата, посмотреть, насколько она рациональна и насколько эффективна. как правило, расследования могут проводиться по следующим направлениям:

1. обеспечивает ли схема рациональную или оптимизированную проводку, обеспечивает ли надежное прохождение проводов и надежность работы схемы. в компоновке необходимо обеспечить полное понимание и планирование направления сигнала, электропитания и сети заземления.

2. Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawing, соответствие требованиям проекта печатная плата manufacturing process, Показывать поведение. This point requires special attention. схема и проводка многих устройств печатная плата дизайн платы очень красивый и рациональный, but the precise positioning of the positioning connector is neglected, схема, приводящая к проектированию, не может стыковаться с другими схемами.

3. Whether the components conflict in two-dimensional and three-dimensional space. обратить внимание на фактический размер устройства, especially the height of the device. при сварке бескомпонентных деталей, the height should generally not exceed 3mm.

4. компоновка конструкций плотная и упорядоченная, аккуратная или полная. в компоновке компонентов необходимо учитывать не только направление сигнала, тип сигнала и место, которое требует внимания или защиты, но и общую плотность компоновки устройства для достижения равномерной плотности.

легко ли поменять компоненты, которые необходимо постоянно менять, и легко ли вставлять модули в устройство. Следует обеспечить удобство и надежность замены и соединения часто сменяемых компонентов.