Технология PCB - Особое явление наплавки на гребень

The special phenomenon of lead-free wave soldeкольцо of circuit boards

1. QFP 2. Deterioration of heated solder joints
(1) Some QFP pins on the front of the circuit board have been re-soldered firmly in the lead-free solder paste, при повторном вхождении на нижнюю поверхность для второй сварки на гребне волны без свинца, occasionally a few pins will appear to melt. The unfavorable phenomenon of detachment (in fact, it will be worse for the second reflow on the reverse side of the circuit board).

(2) Especially the QFP pins that are close to the high-heat tin-filled PTH are most prone to thermal cracking and floating. The reason is that the amount of tin and heat of wave soldering will escape from bottom to top (the larger the hole diameter, the worse), causing nearby The SMT pins are softened by heat, and the pin stress is applied to the pins to spring off (up to 201°C at this time).

(3) The main mechanism of this kind of QFP pin floating crack again is that if the original electroplating layer of the foot surface is a tin-lead alloy or tin-bismuth alloy film, хотя он сварен пластырем SAC305, Это из - за сварной точки. A three-phase low melting point alloy of Sn36Pb2Ag (mp177°C) or even a three-phase alloy of Sn52Bi30Pb with mP98°C may be formed locally. поэтому, when it is heated again, из - за первичного напряжения свинца и его частичного плавления он может распасться.

(4) The preventive method is to use green paint to plug the holes, or install a special heat-insulating tray (Pa11etS) on the bottom surface of the wave soldering, и добавить жаростойкую крышку на верх, Таким образом, уменьшается рецидив точки сварки SMT. Heat, разрыв листов и отверстий меди из - за теплового расширения листов.

(5) The fundamental solution is to completely eliminate any source of lead, избегать использования пин - пленки или припоя, содержащего висмут, and completely eliminate the occurrence of local low melting points.

2. No multiple wave soldering is allowed to avoid losing the ring
For those using SAC alloy for wave soldering, температура олова обычно составляет 260 - 265 градусов Цельсия. After 4-5 seconds of strong thermal tin wave contact, кромка паяльной поверхности PTH отверстия была сильно разъедана медью, so the best solution is only Implement single wave soldering. сварка второй волной, not only the copper layer at the edge of the hole will be eroded and thinned, Даже если дно сломано, the copper ring on the bottom surface may be washed away by the tin wave and cause loss. ring. Therefore, старайтесь избегать вторичной сварки на вершине волны, чтобы уменьшить отходы.

После двух сварочных швов без свинца на вершине волны отверстие для наполнения олова почти всегда находится в многослойной слоистой слоистой плите (B - Stae). возникли проблемы с усадкой смолы. Хотя это не было отклонено нормой, это могло привести к перегреву платы. улики исчезли. Кроме того, небольшая часть листов имеет микротрещины, которые могут вызвать кризис дыр, если физический облицовка медью будет менее эффективным.

3. QFP wave soldering can also be performed on the bottom plate surface
When the circuit board requires double-sided soldering of SMT components, and there are also QFP active components on the bottom of the circuit board, Необходимо также сварить волновой наконечник, общая практика Соединенных Штатов завод платы is to reflow the solder paste on the front surface first, потом кувыркаться, над головой, and then print solder paste on the bottom surface, и снова все компоненты SMT будут сварены в обратном направлении. Finally, сборка выводов паялась внизу под защитой поддона локальной волны. As a result, в общей сложности три термоудара без свинца нанесут серьезный ущерб планшетам и компонентам цепи.

сейчас, Если активные компоненты на нижней поверхности (например, QFP или SOIC) соединяются и локализуются так же, как и небольшие пассивные элементы, then the entire bottom surface is double-wave soldered with surge (spoiler waves) and advection waves, and the pin components can be connected All welded at the same time. такой, not only the heat test of a reflow can be avoided, Но метод сварки на гребне волны также может быть достигнут двумя способами, which is much cheaper than solder paste reflow.

Проблема крупномасштабной сварки на вершине волны QFP или SOIC заключается в том, что из - за растяжения оловянной волны часто короткое замыкание происходит между зажимами на плотном расстоянии. и, the surface tension of lead-free solder increases (То есть, the cohesion becomes larger), and the disaster is particularly severe. сейчас, you can add "Solder Thief" at the four corners or both ends of the pin pads at the beginning of the layout (Layout), Так что в тот момент, когда волна прошла, the original pads can be dragged. количество олова может быть украдено у грабителей олова на хвосте, and various short circuits can disappear. Однако, it should be noted that the package body with IC facing downwards will pass through the tin wave at this time. как обратное сварное сварное без скоса кромок, Это должно быть прямо застряло в источнике тепла.. Therefore, we must also pay attention to the J-STD-020C humidity sensitivity level (MSL). The key to prevent the package from cracking.

четвёртый, the top hole should be reduced
Most of the current проектирование PCB specifications or tools (Layout software) are the continuation of lead soldering conventions over the years. In fact, the lead-free solder has poor soldering ability (referring to tin or loose tin) due to the increase of cohesive force. At the speed of normal pumping pump, Если хочешь подтолкнуть сибо ~, the I/верхняя часть L может даже переполнена и покрыта передним отверстием. For those who are ringing, у них мало шансов. OJ-STD-001D in its table 6-5 for Class 2 and 3 boards, можно пройти только с содержанием олова в отверстиях до 75%. Therefore, кольцо верхнего отверстия не должно иметь такой же размер, как у основания, В противном случае, верхние кольца экранной пленки OSP сделают поверхность меди бесплодной. The damaged OSP film is difficult to ensure that the copper surface will not rust and migrate during subsequent use. At this time, the top hole can be reduced (the area of other square pads should also be reduced, or the "Solder Maskon Pad" (Solder Maskon Pad), that is, "Solder Mask Defined (SMD)" (SMD) approach, один из них - снижение риска контакта меди с кольцом.