Технология PCB - 9 PCB платы подсказки теплоотвода

The heat generated by the work of the circuit board causes the temperature inside the device to rise rapidly. If the heat is not released in time, оборудование будет продолжать нагреваться. The device will fail due to overheating, снижается также надежность электронного оборудования. Therefore, Решение проблемы теплоотвода платы очень важно.

Производители платы

1. Analysis of temperature rise factors of printed circuit boards

повышение температуры PCB непосредственно связано с наличием устройств, потребляющих энергию.

степень варьируется в зависимости от размера расхода.

повышение температуры печатных плат имеет два явления:

1) повышение температуры на местном уровне или на большой площади;

(2) The temperature rises for a short time or for a long time.

в рамках анализа теплового энергопотребления PCB, как правило, проводится анализ следующих аспектов.

потребление электроэнергии

(1) Analyze the power consumption per unit area;

2) анализ распределения мощности на печатных платах.

структура печатных плат

(1) The size of the printed board;

2) печатные материалы.

3. как установить печатные платы

1) способ установки (например, вертикальная установка, горизонтальный монтаж);

(2) The sealing condition and the distance from the casing.

теплоизлучение

(1) The emissivity of the printed board surface;

2) температурная разница и абсолютная температура между печатными платами и прилегающими поверхностями;

теплопередача

(1) Install the radiator;

2) передача другой монтажной конструкции.

6. Thermal convection

1) естественная конвекция;

(2) Forced cooling convection.

Анализ этих факторов на PCB является эффективным способом решения проблемы повышения температуры печатных плат. в продуктах и системах эти факторы часто являются взаимоисключающими.

актуальность и зависимость, большинство из которых должны анализироваться с учетом реальной ситуации, могут быть более точными лишь в том случае, если они касаются конкретной ситуации.

Calculate or estimate parameters such as temperature rise and power consumption.

метод охлаждения платы

высокотемпературное оборудование, радиаторы и теплопроводные плиты

в тех случаях, когда несколько установок PCB имеют более высокие тепловые значения (менее 3), радиаторы или тепловые Трубки могут быть добавлены в нагревательное оборудование, если температура еще не достигнута.

при снижении теплоотдачи можно использовать радиатор с вентилятором. когда количество нагревательных устройств больше (более 3), их можно использовать.

Большие тепловыделяющие пластины (пластины) изготовлены по специальным тепловыделяющим пластинам в соответствии с позицией и высотой установки нагрева на плите PCB или большой плоскости

вырезать на радиаторе разную высоту виджета. крышка радиатора полностью закреплена на поверхности узла и соприкасается с каждым узлом для отвода тепла. Но благодаря жэньминьби

при установке установки сварки разница в высоте и высоте, эффект рассеяния тепла плохой. для повышения теплоотдачи элемента обычно на поверхности элемента устанавливаются тепловые подушки с мягкими фазами.

фрукты.

охлаждение самой панели PCB

сейчас, the widely used printed circuit boards are copper clad/стеклянная ткань из эпоксидного стекла или бакелитовой смолы, and a small amount of paper-based copper clad laminates are also used.

материалы. Хотя эти плиты обладают отличными электротехническими и технологическими свойствами, их теплоотдача является низкой. почти как тепловыделяющий элемент

Вы не можете ожидать теплопередачи от собственной смолы PCB, but to dissipate heat from the surface of the component to the surrounding air. Но с поступлением электроники

в эпоху миниатюризации, монтажа высокой плотности и высокотемпературной сборки аксессуаров одного теплоотвода на поверхности деталей было недостаточно.

В то же время в результате широкого использования поверхностных сборочных элементов, таких, как QFP и BGA, большое количество тепла, получаемого благодаря этим элементам, переносится на панели PCB, что дает решение.

The best way to dissipate heat is to increase the heat dissipation capacity of the PCB that is in direct contact with the heating element, and transmit or emit through the PCB board.

разумное линейное проектирование теплоотдачи

Due to the poor thermal conductivity of the resin in the sheet material, провод из медной фольги и отверстие из медной фольги - хороший теплопроводник, increasing the residual rate of the copper foil, увеличение теплопроводности является ключом к охлаждению.

главное средство.

для оценки теплоотдачи печатных плат необходимо оценить эквивалентную электропроводность изолированных пластин печатных плат. Этот композиционный материал состоит из материала с различными теплопроводными коэффициентами.

4. For equipment that adopts free convection air cooling, it is best to set the integrated circuit (or other device) to the longitudinal length or the transverse length.

5. элементы, расположенные на одной и той же печатной плате, должны размещаться в максимально возможной степени в соответствии с их теплоотдачей и теплоотдачей, с тем чтобы снизить или уменьшить температуру нагрева.

в горизонтальном направлении устройства большой мощности как можно ближе к краю печатной платы, с тем чтобы сократить пути теплопередачи; устройство высокой мощности в вертикальном направлении

это оборудование находится как можно ближе к верхней части печатных плат, с тем чтобы уменьшить его воздействие на температуру других устройств.

оборудование, чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне минимальной температуры (например, на дне устройства). Не ставь его в нагревательное устройство.

теплоотдача печатных плат зависит главным образом от потока, поэтому их следует проектировать таким образом, чтобы изучить пути потока и рационально настроить оборудование или печатные платы.

Circuit board. при потоке воздуха, it always tends to flow in places with low resistance, Таким образом, при установке оборудования на печатных платах, avoid it in a certain area.

избегать концентрации горячих точек на PCB и как можно более равномерно распределять энергию на PCB, сохраняя равномерность температурных характеристик поверхности PCB.

10. Place the equipment with the highest power consumption and highest heat output near the best heat dissipation location. Do not place the heating device at the corner of the printed circuit board.