Технология PCB - основная технология производства PCB

1. After the customer's original data processing of the PCB is completed, it is determined that there is no problem and the process capability is met, выход на первую станцию, according to the work order issued by the engineer to determine the size of the PCB substrate, материал PCB, and the number of layers ……When the material is sent out, Короче говоря, it is to prepare the materials needed to make the PCB.

глухая мембрана внутренней обшивки. сухая пленка: это резистент для фотолитографии, изображения, гальванизации и травления. фоторезист прилипает к поверхности чистой платы через горячее давление. водорастворимая сухая пленка в основном потому, что ее компоненты содержат органические кислотные корни, органические кислотные корни и щелочные реакции порождают органические кислотные соли, которые растворяются в воде. Он образует высыхающую водную пленку, проявляющуюся углекислым натрием, отслаиваемую жидким гидроксидом натрия. фильм закончен с изображением движения. На этом этапе будет обработана поверхность PCB "вставить" слой водорастворимой сухой пленки, которая будет проходить фотохимическую реакцию, которая может быть подвергнута воздействию света, чтобы показать прототип всех схем на PCB;

Экспозиция: медная пластина после прессованной пленки и PCB, образующаяся из отрицательной пленки, автоматически фиксируются на компьютере, а затем экспонированы, с тем чтобы сухая мембрана на поверхности пластины затвердела в результате фотохимической реакции для последующего травления меди. интенсивность и время воздействия;

4. проявление внутренней пластины: удаление непроницаемой сухой пленки с помощью проявительной жидкости, оставляющей обнаженный рисунок сухой пленки;

коррозия кислотой: кислотное травление обнаженной меди и получение схемы PCB;

6. Remove the dry film: In this step, химическая очистка цементирующей сухой пленкой, прикрепленной к поверхности медной пластины, and the entire PCB circuit layer has been roughly formed by now;

7.аои: проверка правильности данных PCB с помощью автоматической оптической установки для определения наличия отключателей и т.д.

8. Blackening: This step is to treat the copper on the surface of the PCB that has been checked and repaired with a chemical solution to make the copper surface fluffy and increase the surface area to facilitate the bonding of the PCB layers on both sides;

прессование: горячее прессование листов на PCB. После некоторого времени, достигнув толщины и подтвердив полное прилипание, а затем завершить работу по склеиванию двух слоев PCB;

скважины: после ввода инженерных данных в компьютер компьютер компьютер автоматически установит и обменяет скважины разного размера на сверление. Поскольку весь PCB уже закрыт, необходимо найти установочные отверстия с помощью рентгеновского сканирования, а затем сверлить отверстия, необходимые для программы сверления;

11. PTH: Since there is no conduction between the layers in the PCB board, для достижения междуслойной проводимости, Но междуслойная смола не, and it must be thin on the surface One layer of chemical copper, потом реакция на омеднение, so as to meet the functional requirements of PCB;

слоистое давление: предварительно обработанная наружная многослойная мембрана, сверление и гальванизация отверстиями, соединяющая внутреннюю и внешнюю оболочку, а затем изготавливает наружную оболочку для завершения платы. стратификация идентична предыдущим ступеням стратификации с целью создания наружной поверхности PCB;

внешняя Экспозиция: та же самая, что и в случае предыдущих этапов экспозиции;

14. Outer layer development: same as the previous development step;

травление схем: формирование в ходе этого процесса внешних схем;

16. Removal of dry film: In this step, склерозирующая сухая пленка, прилипанная к поверхности медной пластины, смывается химическим раствором, and the entire PCB circuit line layer has been roughly formed by now;

17. Spraying: Spray the appropriate concentration of green paint evenly on the плата PCB, or evenly coat the ink on the PCB board by means of a scraper and a screen plate;

18.S/м: свет затвердит ту часть, которая должна остаться в зеленой краске, при проявлении часть, не подверженная воздействию света, будет размыта;

проявление: вода смывает неоткрытые отверждения, оставляя отверстия, которые не могут быть смыты. сушить и высушивать верхи зеленой краски, чтобы убедиться, что она прочно прикреплена к PCB;

20. печать текста: точный текст, such as material number, дата производства, part location, наименование изготовителя и клиента и другая информация;

распыление олова: для предотвращения окисления голых медных поверхностей PCB и поддержания хорошей свариваемости Планшетные заводы должны обрабатывать поверхности PCB, такие, как HASSL, OSP, химическая пропитка серебром, пропитка никелем и т.д.;

формовка: перерезать крупную панель PCB на размер, требуемый клиентом с помощью фрезера CNC;

Проверка: 100 - процентное испытание схемы ПКБ в соответствии с требованиями заказчика для обеспечения ее функциональности в соответствии с нормативными требованиями;

24. In the проектирование PCB, окончательная проверка: на испытательную схему, проверять внешний вид на 100% в соответствии с нормами внешнего осмотра клиента; окончательная упаковка.