Технология PCB - производство зеленой краски BGA

Green paint construction of circuit board BGA

Производители PCB, один, green paint construction
The ball-planting pad on the bottom of the BGA belly is welded using the "green paint setting limit" method. Once the green paint is too thick (above 1mil) and the backing surface is too small, сварка гребней волны будет трудно войти в "эффект кратера". Кроме того, under the attack of a large amount of flux and high heat in the ball planting operation of the cutting board, припой будет вынужден проникнуть в дно кромок зеленой краски, Это может привести к выбросу зеленой краски. This point is quite different from that of solder paste soldering on the backing surface of the circuit board. обычно, the SMD copper pad of this kind of carrier board will be slightly larger (sometimes containing nickel and gold), зеленая краска может быть увеличена до 4 мм ширины периметра, Потому что олово не может течь на прямую стенку медной подушки, Поэтому давление рекомендуется. Its strength is not as good as the NSMD solder joints formed by all copper pads. Кроме того, the stress of SMD solder joints is not easy to dissipate, продолжительность жизни, приводящая к усталости, обычно составляет лишь 70% NSMD. На самом деле, the designers and manufacturers of general package carrier boards do not know much about this logic. поэтому, the strength of various BGAs on mobile phone circuit boards to accept small pads in lead-free soldering will become more and more unsafe in the future.

так как плашки - носители были сконструированы SMD, зеленая краска на самом деле распечатана на золотой поверхности. Конечно, не так тесно, как печать на поверхности меди, что может привести к последующей временной локации и последующей сварке флюса. припой просачивается на дно зеленой краски, и вероятность того, что она снизится, значительно возрастает. Тем не менее, если пластырь на одной и той же плитке приваривается на правой диаграмме, то сила прилипания зеленой краски остается высокой.

один и тот же способ сварки, но результаты разных способов сварки очень разные.

(1) Green paint plug hole
Usually the function of the green paint plug hole is to facilitate the removal of the empty space to quickly fix the board surface during the circuit board test; secondly, для защиты от волны во время второй сварки на гребне волны. быть изнасилованным оловом. Однако, if the plug is not firm and broken, из - за сильного давления на оловянный шлак со стороны припоя олова или припоя, он все еще страдает от бесконечных проблем. в первоначальной таблице указаны четыре метода гнезда, but none of them are practical in mass production.

(2) Wave welding again after fusion welding
After the fusion welding of some parts is completed on both sides, it is often necessary to plug-in some components, Таким образом, проходное отверстие под шаровой подушкой также передаст теплоту сварки на пик волны на первую сторону, вызывать эффект обратного течения на дне живота. The soldered ball may be remelted again, Может даже образовывать случайный холодный сварка или разомкнутый контур. сейчас, the temporary Heat Shield and Wave Shield two kinds of external heat shields can be used to insulate the upper and lower sides of the BGA area.

(3) Construction of plugging holes
Green paint hole plugging construction methods include: dry film cover hole, печатное затопленное отверстие, which means that the hole is inserted into the printing plate surface by the way. выходить. Professional plug holes are plugged and cured deliberately using special resin, потом на обе стороны. какой бы ни был способ, it can be called a difficult construction method that is not easy to perfect. поэтому, the front or back plugs of OSP boards with green paint do not work, в нижнем течении реки также много трагических неудач. When OSP is made after the front plug, легко оставлять жидкость в щели, повредить пробитую медь, and the baking of the back plug will be detrimental to the OSP film, Это действительно дилемма..

второй, the placement of BGA
(1) Printing of solder paste
The opening of the steel plate used is best to adopt a narrow and wide trapezoidal opening to facilitate stepping on the foot and raising the steel plate after printing without disturbing the solder paste. металлическая графитовая носовая летательного аппарата, and the size of the solder particles should not exceed 24% of the opening to avoid blurring the edges of the paste. наиболее часто используемая в BGA сборка пластыря размером 53 × четверть м, В то время как обычный размер зерна CSP 38.

большой BGA.0-1.5 мм, the thickness of the printed steel plate should be 0.15 - 0.18mm, BGA с высоким уровнем тональности менее 0.8mm, толщина листов должна быть уменьшена до 0.1-0.15 мм. The "aspect ratio" of the opening must be kept at about 1.5. для удобства вставки. The corners of the openings of the square pads of the close-spacers must be arced to reduce the sticking of the tin particles. круглая прокладка с малым шагом, once the steel plate width to depth ratio must be less than 66%, типографская паста должна быть на 2 - 3 миллиметра больше поверхности прокладки, Таким образом, временная адгезия перед сваркой лучше.

(Two), hot air fusion welding
After 90 years, forced convection hot air has become the mainstream of Reflow. в производственной линии есть больше нагревательных частей, it is not only easy to adjust the "temperature-time curve", и скорость производства будет расти. Current lead-free solderers must have an average of more than 10 segments to facilitate heating (up to 14 segments). при высокой температуре в профиле, превышающей уровень Тg листового листа, и длительности пребывания, не только плата PCB размягчать, but the Z expansion will also cause the board to burst, приводить к таким катастрофам, как разрушение внутренней цепи или PTH. The flux in the solder paste must be above 130°C to show its activity, Время активации поддерживается на 90 - 120 секунд. The average heat resistance limit of various components is 220°C and cannot exceed 60 seconds.