Технология PCB - обработка поверхности экранов PCB

Hello everyone, Я редактор., today I will talk to you about the OSP surface treatment of схема печатная плата правление. Let’s take a look at it together.

двухсторонняя луженая плита

технологический процесс OSP на панели печатная плата:

Degreasing-->Secondary Washing-->Micro-etching-->Secondary Washing-->Pickling-->DI Washing-->Film Air Drying-->DI Washing-->Drying

обезжиривание

эффект обезжиривания непосредственно влияет на качество пленки. Poor degreasing results in uneven film thickness. с одной стороны, the concentration can be controlled within the process range by analyzing the solution. С другой стороны, always check whether the degreasing effect is good. Если обезжиривание плохо, своевременная замена обезжиривающего раствора.

микротравление

Цель микротравления заключается в формировании шероховатой поверхности меди для содействия образованию пленки. The thickness of the microetching directly affects the film formation rate. поэтому, to form a stable film thickness, стабилизация толщины слоя коррозии очень важна. В общем, it is more appropriate to control the micro-etching thickness to 1.0 - 1.5um. перед сменой, the micro-etching rate can be measured, определение времени микротравления по скорости коррозии.

пленкообразование

It is best to use DI water for washing before film formation to prevent the film formation liquid from being contaminated. после образования пленки лучше очистить деионной водой, and the PH value should be controlled between 4.0 - 7.0 to prevent the film from being polluted and damaged. ключ к процессу OSP - контроль толщины антиоксидной пленки. The film is too thin, термическая сейсмостойкость. During reflow soldering, the film will not be resistant to high temperatures (190-200°C), which will ultimately affect the soldering performance. на линии электронной сборки, the film cannot be well dissolved by the flux., влиять на сварочные свойства. It is generally appropriate to control the film thickness between 0.2 - 0.5um.

недостатки схема печатная плата board OSP process

1. Конечно, OSP has its shortcomings. например, there are many types of actual formulas and different performances. Иными словами, the certification and selection of suppliers must be done well enough.

недостатки процесса OSP заключаются в том, что образуется очень тонкая защитная мембрана, легко царапина (или царапина), которую необходимо осторожно оперировать и эксплуатировать.

В то же время плёнка OSP (т.е.

Необходимо освоить технологию печатания масел, поскольку плохо напечатанные платы не могут быть очищены, например IPA, что может повредить слой OSP.

трудность измерения толщины прозрачных и неметаллических слоев OSP, а также уровня охвата прозрачным покрытием затрудняет оценку качества поставщиков в этих областях;

технология OSP не содержит других материалов, отделенных IMC от меди на паяльной плите и олова из припоя. в бессвинцовых технологиях быстро растет SnCu в точках припоя с высоким содержанием олова, что сказывается на надежности сварных точек.

Это обработка поверхности OSP печатная плата circuit board