Технология PCB - как использовать дизайн PCB для повышения теплоотдачи и надежности

How to use PCB Design to improve heat dissipation and inCrease reliability
For electronic equipment, a certain amount of heat is generated during operation, быстро повышать внутреннюю температуру оборудования. If the heat is not dissipated in time, оборудование будет продолжать нагреваться, and the device will fail due to overheating. надежность характеристики электронного оборудования будет снижаться. Therefore, важное значение имеет хорошая термообработка платы.

1. Copper foil with heat dissipation and copper foil with large area power supply

The larger the area connected to the copper skin, чем ниже температура перехода

The larger the copper area, the lower the junction temperature.

2, hot vias

thermal vias can effectively reduce the junction temperature of the device, повышение температурной однородности в направлении толщины одной пластины, and provide the possibility to adopt other heat dissipation methods on the back of the PCB. моделирование, it is found that compared with non-thermal vias, горячее отверстие с расходом тепла на 2.5W, расстояние между 1 мм и 6 х 6 центров дизайн может снизить температуру перехода около 4°C.8градус Цельсия, and the temperature difference between the top and bottom of the PCB Reduced from the original 21°C to 5°C. матрица горячего пропускания изменена на 4x4, the junction temperature of the device has increased by 2.по сравнению с 6x6 температура составляет 2°C, это стоит внимания..

3. The copper is exposed on the back of the IC to reduce the thermal resistance between the copper and air

4, PCB layout

High-power, thermal-sensitive device requirements.

а. Place the heat sensitive device in the cold wind area.

B. Place the temperature detection device in the hottest position.

c. The devices on the same печатная доска компоновка должна, насколько это возможно, производиться по их теплоотдаче и степени теплоотдачи. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

d. In the horizontal direction, оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к краю устройства печатная доска as possible to shorten the heat transfer path; in the vertical direction, устройство большой мощности как можно ближе к вершине устройства печатная доска при работе этих устройств температура других устройств должна быть как можно ниже.

E. теплоотдача солнечных батарей печатная доска in the equipment mainly relies on air flow, Поэтому при проектировании следует изучить путь потока, устройство или печатная плата должны быть разумно настроены. When air flows, Он всегда склоняется к низкому сопротивлению, Так что, когда устройство настроено на печатной платы, avoid leaving a large airspace in a certain area. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.

F. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). не поместите его прямо над нагревателем. It is best to stagger multiple devices on the horizontal plane.

G, the devices with the highest power consumption and heat generation are placed near the best position for heat dissipation. не ставить высокотемпературное оборудование в угол и на край машины печатная доска, unless a heat sink is arranged near it. При конструировании резистора мощности, choose a larger device as much as possible, и предоставить достаточное пространство для отвода тепла при настройке компоновки печатная доска.