Технология PCB - технология травления наружных схем панелей PCB

I. Overview

At present, the typical process of printed плата цепи (PCB) processing adopts the "pattern plating method". That is, антикоррозийное покрытие свинцово - оловянной части фольги, То есть, the pattern part of the circuit, затем химически разъедает остающуюся медную фольгу, which is called etching.

Следует отметить, что в данный момент на платы есть два слоя меди. в процессе наружного травления только один слой меди должен быть полностью вытеснен, а остальные образуют в конечном счете необходимую схему. гальванизация этого рисунка характеризуется тем, что медное покрытие существует только под резистивным слоем свинца и олова. другой технологический метод заключается в том, чтобы покрыть всю схему медью, а остальная часть светочувствительной пленки - только оловом или свинцовым оловом. этот процесс называется "технология цельнолистового медного покрытия". по сравнению с нанесением рисунка самым серьезным недостатком омеднения на всей поверхности платы является то, что все части платы должны быть покрыты медью дважды, а все части в процессе травления должны подвергаться коррозии. Поэтому, когда толщина провода очень тонкая, возникает ряд вопросов. В то же время, боковая коррозия серьезно влияет на равномерность трубопровода.

в технологии обработки печатных плат плата цепи, there is another method, Вместо металлического покрытия в качестве резиста. This method is very similar to the inner layer etching process, Вы можете ссылаться на травление во время изготовления внутреннего слоя.

At present, олово или свинцовое олово - наиболее распространенный антикоррозийный слой, процесс травления для аминового травления. Ammonia-based etchant is a commonly used chemical liquid, никаких химических реакций на олово или свинцовое олово. Ammonia etchant mainly refers to аммиак/хлористый аммиачный травитель. Кроме того, ammonia/ammonium sulfate etching chemicals are also available on the market.

при травлении раствора на сульфатной основе медь может быть отделена электролизом и поэтому может использоваться повторно. из - за низкой интенсивности коррозии в реальном производстве, как правило, встречаются редкие случаи, однако, как ожидается, они используются для травления без хлора. Некоторые пытались травить внешний рисунок серной кислотой - пероксидом водорода в качестве коррозионного агента. по ряду причин, таких, как экономика и удаление отходов, этот процесс еще не широко используется в коммерческом смысле. Кроме того, серная кислота - перекись водорода не может использоваться для травления ингибитора свинца и олова, и этот процесс не является основным методом внешнего производства, поэтому его мало интересует большинство людей.

качество травления и предыдущие проблемы

основное требование к качеству травления состоит в том, чтобы полностью удалить все медные слои, за исключением слоя резиста, Вот так. Strictly speaking, Если требуется точное определение, then the etching quality must include the consistency of the wire width and the degree of undercutting. из - за свойств текущего травильного раствора, which not only produces an etching effect on the downward direction but also on the left and right directions, боковое травление почти неизбежно.

Вопрос о боковом травлении является одним из часто обсуждаемых параметров травления. она определяется как соотношение ширины бокового травления и глубины травления и называется коэффициентом травления. в печатной промышленности она претерпела значительные изменения с 1: 1 до 1: 5. Очевидно, что более низкие коэффициенты травления или травления являются наиболее удовлетворительными.

The structure of the etching equipment and the different components of the etching solution will affect the etching factor or the degree of side etching, с оптимизмом, it can be controlled. применение некоторых добавок может снизить степень боковой коррозии. химические компоненты этих добавок обычно являются коммерческой тайной, and the respective developers do not disclose it to the outside world. структура травильного оборудования, the following chapters will be specifically discussed.

во многих отношениях качество травления существовало задолго до того, как печатная доска вошла в травильную машину. поскольку существует очень тесная внутренняя связь между процессами или процессами обработки печатных схем, ни один из них не зависит от других процессов или от других процессов. многие проблемы, выявленные в качестве качества травления, действительно существуют в процессе удаления пленки, даже до этого. Что касается технологии протравливания наружных рисунков, то многие проблемы в конечном счете находят свое отражение в « обратном течении», которое является более заметным, чем большинство методов изготовления печатных плат. В то же время это объясняется тем, что травление является последним шагом в серии процессов, начиная с автосцепления и фоточувствительности, после чего внешний рисунок успешно переносится. Чем больше ссылок, тем больше вероятность возникновения проблем. Это можно рассматривать в качестве весьма специфического аспекта производства печатных схем.

Теоретически, после того как печатные схемы вступили в стадию травления, при обработке печатных схем путем нанесения гальванического покрытия, идеальное состояние должно состоять в том, чтобы общая толщина гальванической меди, олова или меди и свинца не превышала сопротивление гальванизации. Однако на практике в мире печатных плат после нанесения гальванических покрытий рисунок гальванизации является гораздо более толстым, чем Фотошаблоны. при гальваническом покрытии меди и свинца возникает проблема, связанная с тенденцией к горизонтальному накоплению, поскольку высота гальванического покрытия превышает уровень фотопленки. слой олова или свинцово - Оловянного резиста, покрытых линией, простирается по обеим сторонам, образуя "край", покрывающий небольшую часть фотопластинки под "гранью".

« край», образованный оловом или свинцовым оловом, исключает возможность полного удаления фотопленки, оставляя при этом часть « остаточного клея» под « гранью». « остаточный клей» или « остаточная пленка», остающиеся под « кромкой» антикоррозионного агента, приведут к неполному травлению. после травления линия образует "медный корень" по обе стороны. медные корни сужают шаг, в результате чего печатные пластины не отвечают требованиям владельца, и даже могут быть отвергнуты. отказ от взимания пошлин значительно увеличит производственные издержки PCB.

In addition, in many cases, растворяться в результате реакции, in the печатная схема профессия, the residual film and copper may also form and accumulate in the corrosive liquid and be blocked in the nozzle of the corroding machine and the acid-resistant pump, Она должна быть закрыта для обработки и очистки., Which affects work efficiency.