Технология PCB - причина и решение клея и прорезинивания платы

1. First, let's understand what is overflow glue

Bubbles and glue overflow are a relatively common quality abnormal phenomenon in the FPC pressing процесс. переполнение клея означает, что повышение температуры во время прессования приводит к протеканию клеевой системы в покрытии, which results in the occurrence of glue stains on the PAD position of the FPC circuit similar to the EXPORY series.

Давайте обсудим причины переполнения

много причин разлива клея, which are related to the processing process of the protective film (COVERLAY); it is related to the process parameters of the фабрика ФПК process, the preservation environment, и методы работы персонала. Below, обсуждение конкретных элементов:

одним из конкретных факторов, приводящих к переполнению клея, является параметр, определяющий процесс изготовления кобери.

When CL is coated (COATING) and then enters the drying stage, если температура, time and other parameters are not controlled properly, это приведет к чрезмерному потоку клеевой системы в процессе полузатвердевания. Кроме того, Если клей CL не равномерно распределен в процессе покрытия, it is difficult to control the amount of glue overflow during the pressing process.

когда эти продукты доставляются клиентам, количество переполнения клея во время инспекции на поступление значительно выше, чем указано в спецификации изделия.

2. The second specific factor that causes glue overflow: COVERLAY glue overflow is related to the storage environment.

В настоящее время условия хранения грибов в тайском корпусе составляют менее 10°C, оптимальный уровень хранения - 0°C - 5°C, а срок хранения - 90 дней.

в тех случаях, когда срок хранения превышает установленный срок или когда условия хранения не отвечают требованиям, коверлай легко впитывает влагу в воздух, что приводит к неустойчивости системы клея и способствует переливанию клея.

Третий конкретный фактор, вызывающий прорезинивание: является ли разумность ассортимента продукции клиента важной причиной разлива клея.

в процессе разработки продукции сочетание FCCL и CL должно быть как можно более рациональным. Если толщина клеевой системы коберлай превышает толщину элементарной медной фольги, то, по всей вероятности, образуется утечка клея. Следует избегать ошибок при согласовании структуры FPC.

Четвертый конкретный фактор, приводящий к прорезиниванию: специальное проектирование продукции клиента FPC также приводит к локальному разливу клея.

с появлением высокоточного продукта в некоторых продуктах FPC была разработана отдельная подстилка. в процессе прессования и нагрева, так как вокруг нет зазора, прокладка имеет более маленькое положение, чем более явным разливом клея.

при нажатии и неправильном соединении рабочие методы непосредственно влияют на переполнение клея.

когда нажимные Штуцеры фальсифицируются, выравнивание защитной пленки CL и основной пластины FCCL является неточным, что приводит к тому, что прокладки прикрепляются к клею в процессе нажима. Кроме того, после пробоины протектората у CL были заусенцы. если работник не удаляет его, то это приводит к переполнению клея после герметизации.

Пятый конкретный фактор, вызывающий прорезинивание: образование прорезинивания связано с установлением технологических параметров на заводе FPC.

Настройки технологических параметров, if the pressure is too high, слишком долго, давление в пресс также неравномерно, it may cause glue overflow. In addition, the control of glue overflow is also related to the glue absorption performance of the auxiliary materials used for hot pressing.

В - третьих, обсудить решение проблемы переполнения

Мы уже знаем причину утечки клея., Поэтому мы можем выписывать правильные лекарства и предлагать различные решения в зависимости от конкретной ситуации..

Решение, соответствующее переполнению клея:

The overflow glue is caused by the manufacturing process of COVERLAY.

затем производители ФПК должны тщательно проверять материалы. если при проверке входящего материала обнаруживается перегиб клея, свяжитесь с поставщиком, чтобы вернуть товар, в противном случае, процесс производства переполнение клея трудно контролировать.

разлив клея вызван средой хранения.

Due to the short shelf life of the protective film (CL) (the storage period by the FPC manufacturer is generally less than two months), при покупке товаров клиент должен оценить, насколько это возможно, не использовать устаревшие продукты.

изготовитель ФПК лучше построить специальный холодильник для хранения защитной пленки. Если клеевая система CL отсыревает из - за неудовлетворительных условий хранения, то она может обжигать клей CL при низкой температуре (60 - 80°C; 2 - 4 часа), что может значительно увеличить переполнение клея. Кроме того, CL, которая не была исчерпана в тот же день, должна быть своевременно возвращена в морозильное хранилище.

отдельная маленькая подкладка приводит к локальному переполнению клея

Это явление является одним из наиболее распространенных нарушений качества, с которыми сталкиваются большинство отечественных производителей FPC. If the process parameters are changed simply to solve the glue overflow, Это может вызвать новые проблемы, такие как недостаток прочности пузыря или отслоения. The process parameters can only be adjusted reasonably.

Чем меньше отдельное положение подушки, тем труднее контролировать количество утечки клея. В настоящее время в стране существуют некоторые методы, в частности, мокрая кисть для нанесения клея на подушку, а затем мыть резиной.

Если переполнение клея не контролируется должным образом, when a large area of glue overflow occurs, Его можно замочить в 2% раствора нау в течение 3 - 5 минут, потом протирать клей щёткой. (Note: PI is not resistant to strong alkalis, Так что не следует слишком долго мочить, otherwise the FPC finished product will deform greatly)

способ действия приводит к переполнению клея

при ошибочном соединении необходимо требовать, чтобы персонал точно выравнивал, исправлял выравнивание и увеличивал выравнивание. не допускать утечки клея из - за неправильного положения.

В то же время работа "5S" осуществляется в процессе прессования и фальсифицирования. перед наведением проверьте, заражена ли защитная пленка CL и есть ли у нее заусенцы. если необходимо, удалите защитные капсулы. Подготовка работников к хорошей практике может способствовать повышению производительности продукции.

в процессе разлива клея фабрика ФПК.

If a fast press is used for the pressing, Затем следует продлить время предварительного давления, reducing the pressure, понижение температуры, and reducing the pressing time are all conducive to reducing the amount of glue overflow. Если давление в прессе неравномерно, you can use induction paper to test whether the pressure of the press is uniform, Вы можете связаться с поставщиком быстродействующего пресс для отладки машин и оборудования. Choosing Neflon release film, стеклянная ткань, А силикагелевая прокладка с хорошей адсорбционной характеристикой является важным способом улучшения переполнения клея.

Меры по улучшению герметичности традиционных прессов:

(1) At present, the Taihong rheological test is mainly based on temperature rise and fixed temperature increase time. ((при этом не следует проверять сжатые компоненты))

(2) как видно из приведенной выше диаграммы, максимальная температура потока клея с очень макро - CL (защитная пленка) составляет 115°C. Если нажать на кнопку немедленно, то это может привести к переполнению самого большого количества клея, а также к оптимальной точке наполнения.

(3) текучесть постепенно изменяется, когда упругость и вязкость достигают 108 - 123 градусов по Цельсию. Таким образом, если количество переполнения клея слишком велико, можно увеличить точку верхнего давления до 123 градусов по Цельсию, а затем повысить давление на втором этапе, чтобы улучшить проблему переполнения клея. или пересылать предварительно сжатое время для продления.