Технология PCB - детально проанализирован технологический процесс SMT - PCBA

детальный анализ процесса SMT печатных плата три антикоррозийных покрытия

а с увеличением размеров модуля печатная платаА все меньше и меньше, плотность становится все выше и выше; высота опоры между устройствами есть устройство (расстояние между печатной платой и дорожным просветом) также становится все меньше и меньше, а экологический фактор оказывает влияние на печатную платуА. Влияние возрастает, поэтому мы выдвигаем более высокие требования к надежности электронных изделий печатная платаА.

модуль печатная плата Изменение от большого к малому, от разреженного к плотному

Экологические факторы и их влияние

Обычные факторы окружающей среды, такие как влажность, пыль, соляной туман, плесень и т.д., могут вызывать различные проблемы PCBA

во влажной внешней среде компоненты электронного печатная плата почти подвержены коррозии. вода - самое важное средство коррозии. молекулы воды достаточно малы, чтобы проникнуть в сетчатый межмолекулярный зазор в некоторых полимерных материалах, проникнуть внутрь или разъедать нижний слой металла через отверстия с покрытием.при достижении атмосферной влажности происходит электрохимическая миграция печатная плата, нарушение тока утечки и искажение сигнала в высокочастотных цепях.

пар/влажность + ионные загрязнители (соли, активатор флюса) = проводящий электролит + подчёркивать напряжение = электрохимическая миграция

когда относительная влажность атмосферы достигает 80%, слой воды толщиной 5 - 20 молекул может свободно перемещаться. при наличии углерода возможна электрохимическая реакция; когда относительная влажность достигает 60%, поверхность оборудования образует слой воды толщиной от 2 до 4 молекул воды. при растворении загрязняющих веществ происходит химическая реакция; при относительной влажности в атмосфере менее 20%, почти все явления коррозии прекращаются;

Поэтому влагостойкость является важным компонентом защиты продукции.

электронного оборудования влага существует в трех формах: дождь, конденсат и влага. Вода является электролитом, способным растворять многие коррозионные ионы, вызывая коррозию металла. Когда температура определенной части оборудования ниже "точки росы" (температуры), происходит поверхностная конденсация: Конструктивные элементы или печатная платаА.

пыль

в атмосфере присутствует пыль, которая адсорбирует ионные загрязнители и оседает внутри электронного оборудования, вызывая сбои в его работе. Это одна из распространенных причин неисправностей электронного оборудования на объекте.

есть два типа пыли: грубая пыль представляет собой нерегулярные частицы диаметром 2,5 - 15 мкм, которые обычно не вызывают проблем, таких как неисправность и дуга, но влияют на контакт соединителя; мелкая пыль представляет собой нерегулярные частицы диаметром менее 2,5 мкм, а мелкая пыль, выпадающая на печатная платаA (одну пластину), имеет определенную адгезионную силу и может быть удалена только с помощью антистатических щеток.

с осаждением пыли на поверхность печатная платаA происходит электрохимическая коррозия, интенсивность отказов увеличивается; B, пыли + влажное тепло + соляной туман является наиболее опасным для цбба, прибрежных районов, пустыни (солончаки), хуайнана, умеренного сезона дождей химической промышленности, а также в районах, прилегающих к рудникам, где происходит наибольшее число сбоев в работе электронного оборудования.

Поэтому защита от пыли является важным компонентом защиты продукции.

соляной туман

образование солевого тумана: солевой туман вызван такими естественными факторами, как волны, приливы и отливы, циркуляция атмосферы (муссоны), атмосферное давление, солнечное сияние и т.д., и он может дрейфовать в направлении материка по ветру, а его концентрация снижается по мере приближения к побережью. обычно побережье находится в 1 км от берега. 1% (но период тайфуна будет дополнительно усилен).

покрытие для разрушения металлических конструкций; B, ускорение электрохимической коррозии, что приводит к разрыву проволоки и утрате компонентов.

химические вещества, содержащие соль, мочевину, молочную кислоту и другие химические вещества в потоке руки, коррозия электронного оборудования имеет те же последствия, что и солевой туман. Таким образом, при сборке или использовании должны носить перчатки и не должны касаться покрытия голыми руками; В состав флюса входят галогены и кислоты, которые должны быть очищены и контролироваться их остаточной концентрацией.

поэтому, защита от солевого тумана является важной частью защиты продукции.

форма

форма Это общее название шелковой грибки, which means "mold fungus". Они обычно образуют богатые мицеллы, but they do not produce large fruit bodies like mushrooms. в сыром и тёплом месте, some visible fluffy, хлопья или паутинные колонии растут на многих предметах, То есть, mold.

печатная плата mold
Вред плесени: a. впитывание и размножение плесени снижает изоляцию органических материалов, повреждает и выводит из строя; b. метаболиты плесени представляют собой органические кислоты, которые влияют на изоляцию и электрическую прочность и создают электрическую дугу.

Таким образом, борьба с плесенью является важной частью защиты продукции.

В связи с этим необходимо обеспечить более высокую надежность изделия и как можно меньшую его изоляцию от внешней среды, поэтому была представлена технология нанесения защитного покрытия.

Печатная плата после процесса нанесения покрытия, эффект съемки под фиолетовым светом, оригинальное покрытие может быть таким красивым!

Под трехслойным лакокрасочным покрытием понимается нанесение тонкого изолирующего защитного слоя на поверхность печатной платы. Иногда его называют поверхностным покрытием и конформным покрытием (английское название coating, Conformal coating). Иногда его называют поверхностным и конформным покрытием (английское название coating, Conformal coating). Он изолирует чувствительные электронные элементы от неблагоприятных условий, что позволяет значительно повысить безопасность и надежность электронных изделий и продлить срок их службы. Краска защищает схему/компоненты от воздействия таких факторов окружающей среды, как влага, загрязняющие вещества, коррозия, стресс, удар, механическая вибрация и термоциклирование. В то же время она позволяет повысить механическую прочность и изоляционные свойства изделий.

После процесса покрытия на описываемой поверхности печатной платы образуется прозрачная защитная пленка, которая позволяет эффективно предотвратить проникновение капель воды и влаги, избежать утечек и коротких замыканий.