Технология PCB - SMT сборка без свинца

SMT lead-free assembly process surface treatment summary
Iпечатная плата рад быть твоим деловым партнером. Our business goal is to become the world's most professional prototype печатная плата изготовитель.
установка BGA - устройства, до появления термальной воды, не содержащей свинца, в электронной промышленности стали применяться некоторые технологии обработки поверхности без свинца. In addition to HASL, все процессы поверхностной обработки применяются к сборке олова и свинца без свинца, such as organic solderability protective film (OSP), chemical nickel gold (ENIG), пропитка серебром и оловом. Because what is needed is a flat surface coating, Они могут быть использованы вместо HASSL.
Due to the increasing use of fine-pitch component boxes BGA devices, до появления термальной воды, не содержащей свинца, в электронной промышленности стали применяться некоторые технологии обработки поверхности без свинца. In addition to HASL, все процессы поверхностной обработки применяются к сборке олова и свинца без свинца, such as organic solderability protective film (OSP), chemical nickel gold (ENIG), пропитка серебром и оловом.

Because what is needed is a flat surface coating, Они могут быть использованы вместо HASSL. Each of these surface treatment processes has its own advantages and disadvantages, И никто не идеален. HASSL характеризуется поверхностным неравенством: некоторые места недостаточно толсты, В некоторых местах, so the tin/также сокращается Использование свинца. сначала люди выбирают OSP вместо HASSL, Но OSP очень уязвим и требует особого подхода. There may be problems when filling holes and testing on circuit boards, особенно в процессе обратного тока и сварки на гребне волны. Case. химически никелированный эниг никель эффективно предотвращает утечку меди из матрицы печатная плата сварной арочный стыкового соединения: защита от образования хрупких металлических соединений. плоская дырка или шампанское, и черная подушка ENIG, быть в центре внимания. The generation mechanism of these defects is different, Но одно и то же: все они связаны с контролем процесса конечного производителя продукции печатная плата, связанный с гальваническим химическим веществом.

Which surface coating is most suitable for lead-free? пока не решено, it must be selected according to actual product нужно and depends on the печатная плата поставщик. In some cases, покрытие с двумя поверхностями. For example, Использовать & OSP, and double-sided circuit boards and mixed (SMT and SMT) circuit boards use immersion silver. если вы используете OSP, you can use nitrogen or a very corrosive flux during re-soldering and wave soldering, гибкий контроль по продукции. If you use ENIG, Тебе не нужен азот. при выборе поверхностного покрытия, использование азота, the type of flux and the sensitivity to cost are all important factors.

сравнение с отличными характеристиками HASSL SnPb, проблемы с обработкой поверхности без свинца. оловянная проницаемость OSP, совместимость испытаний ICT, chemical Sn tin whiskers, экологические проблемы не решены должным образом, and chemical Ag, Это пользуется поддержкой многих компаний, и начал страдать от плоских пустот. 2005 год, Intel reported the Planar Void phenomenon of chemical silver, Это привело к ранней потере точки сварки, and the cracks extended along the cavity and penetrated: further research showed that the cause was the Cu cavity caused by the variation of the chemical silver process itself. Некоторые поставщики лекарств утверждают, что решили эту проблему, but the endless market accidents show that there is currently no good control or prediction method for this variation.
мы гордимся тем, что можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и вашими добрыми друзьями во всех отношениях. печатная плата needs. We strive to make your research and development work easy and worry-free.