Технология PCB - SMT требования к печати и технологические характеристики пасты

SMT solder paste printing requirements and process performance
As one of the most experienced печатная плата manufacturers and SMT assemblers in China, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your печатная плата нужно. We strive to make your research and development work easy and worry-free.
1. The choice of solder paste
There are many types and specifications of solder paste, даже один и тот же производитель, there are differences in alloy composition, зернистость, viscosity, сорт. How to choose the solder paste suitable for your product has a great impact on печатная плата product quality and cost.
2. Correct use and storage of solder paste
Solder paste is a thixotropic fluid. The printing performance of the solder paste, качество изобразительного рисунка сильно зависит от вязкости и тиксотрясения пластыря. вязкость флюса зависит не только от процента массы сплава, зернистость порошка сплава, and the shape of the particles. Кроме того, it is also related to temperature. изменение температуры окружающей среды вызывает колебания вязкости. Therefore, лучше всего регулировать температуру окружающей среды на уровне 2три ± 3°C. Since most solder paste printing is currently performed in the air, влажность окружающей среды также влияет на качество пасты, относительная влажность обычно требует контроля на RH45 ~ 70%. Кроме того, the printing solder paste workshop should be kept clean, безвозвратный, and non-corrosive gas.

сейчас, the assembly density is getting higher and higher, печатание становится все сложнее. The solder paste must be used and stored correctly. Основные требования заключаются в следующем:

1) необходимо хранить в окружающей среде от 2 до 10 градусов по Цельсию.

2) It is required to take out the solder paste from the refrigerator one day before use (at least 4 hours in advance), и открыть крышку сосуда после того, как пластырь достигнет комнатной температуры, чтобы предотвратить конденсацию.

3) перед употреблением компаунд смешивается порошком с помощью нержавеющей стали или автоматической мешалки. при ручном перемешивании следует перемешивать в одном направлении. время перемешивания машины или вручную составляет 3 - 5 минут

4) после добавления припоя крышка сосуда должна быть закрыта.

5) восстановленный оловянный паста не может быть использован без чистого олова. Если интервал между распечатками превышает один час, необходимо удалить маску из шаблона и вернуть ее в сосуд, используемый в тот же день.

6) сварка обратного тока в течение 4 часов после распечатки.

7) When repairing the board with no-clean solder paste, если не использовать флюс, the solder joints should not be scrubbed with alcohol, Но если при ремонте платы используется флюс, the residual flux outside the solder joints that has not been heated must be wiped off at any time, Потому что нет горячего флюса, так что жар - флюс имеет коррозионное свойство.

8) продукт, который необходимо промыть, должен быть промыт в течение того же дня после обратного сварки.

9) When printing solder paste and performing patch operations, Она должна быть на грани Производители печатная плата or wear gloves to prevent contamination of the печатная плата.

3. Inspection

Since printing solder paste is a key process to ensure the quality of SMT assembly, качество печатной пасты должно строго контролироваться. The inspection methods mainly include visual inspection and SPI inspection. для визуального контроля, использовать лупу в 2 ~ 5 раз или 3 раза.5~20 with microscope inspection, and use SPI (Solder Paste Inspection Machine) for narrow spacing. Inspection standards are implemented in accordance with IPC standards.