Технология PCB - процесс проверки PCBA ∕ Обзор процесса

печатная платаА вОбзор процесса/технологии обследования

Общий процесс печатной платыПроцесс проверки!

Примечание: Оборудование для обнаружения и схема установки, соответствующие различным методам обнаружения, обычно делятся на онлайн (последовательно в трубопроводе) и офлайн (независимо от трубопровода). При следующих условиях схема процесса онлайн-инспекции должна использоваться в первую очередь для повышения эффективности инспекции и эффективности работы сборочной линии:

контрольно-измерительная техника/обзор процессов

Технологии контроля, применяемые к изделиям PCBA, в основном можно разделить на: SPI тест покрытия пастой, автоматический оптический контроль, автоматический рентгеновский контроль AXI, быстрый контроль, контроль летающим датчиком FP, функциональный контроль.

Автоматический оптический контроль

Принцип инспекции: Когда детектор AOI автоматически обнаруживает печатную плату, машина автоматически сканирует печатную плату проходной камерой, собирает изображения, сравнивает обнаруженные точки сварки с соответствующими параметрами в базе данных, после обработки изображений, обнаруживает дефекты в оборудовании печатной платы, и использует дисплей или автоматическую маркировку Отображение/маркировка дефектов для ремонта обслуживающим персоналом

Функции и характеристики обнаружения:

1)Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) использует высокоскоростную и высокоточную технологию визуальной обработки для автоматического обнаружения различных ошибок монтажа и дефектов пайки на печатной плате правление. Печатная плата может варьироваться от мелкоштучных плат высокой плотности до крупногабаритных плат низкой плотности, и может предоставлять решения для онлайн-инспекции с целью повышения эффективности производства и качества сварки;

2)Использование АОИ в качестве инструмента для уменьшения дефектов, обнаружения и устранения ошибок на ранних этапах процесса сборки для обеспечения надлежащего управления процессом. Раннее обнаружение дефектов позволит избежать поставки некачественной продукции на последующие этапы сборки. AOI позволит снизить затраты на ремонт и избежать утилизации неремонтопригодных печатных плат..

Содержание инспекции AOI:

1) Проверка компонентов для пайки пайкой с верхней поверхности;

2) Проверка компонентов со сквозными отверстиями перед пайкой волной;

три) Проверка сквозных отверстий и SMD/SMC после пайки волной;

4) Проверьте контакты разъема перед прессовой установкой

5) Проверьте контакты разъема после прессовой установки.

Проверка настройки точек мониторинга

AOI может применяться к нескольким контрольным точкам на производственных линиях, но есть три основные контрольные точки, а именно: после печати паяльной пасты, обратной сварки и после пайки оплавлением.

1)После печати паяльной пастой. Соответствие технологии печатания пасты требованиям, дефекты пайки, вызванные дефектами печати, будут значительно снижены. К типичным дефектам печати относятся следующие:

Недостаточное количество паяльной пасты на площадке; слишком большое количество паяльной пасты на площадке; плохое перекрытие паяльной пасты на площадке; мостики припоя между площадками.

Проверка контрольной точки наиболее непосредственно поддерживает процесс слежения. Количественные данные контроля процесса на этом этапе включают информацию об офсетной печати и объеме припоя, а также качественную информацию о напечатанной паяльной пасте

2) Перед пайкой. проверка в точке после установки и перед монтажом печатной платы в печь для пайки. Это типичная точка проверки, в которой можно обнаружить большинство дефектов печати и установки оборудования.Информация о калибровке оборудования для монтажа высокоскоростных микросхем и элементов малого масштаба.

Эта информация может быть использована для изменения данных компонента размещения или указания на необходимость калибровки машины размещения. цель проверки соответствия процесса.

3) После пайки оплавлением. проверка - последний этап процесса SMT. Это самая важная контрольная точка SMT, и все ошибки сборки могут быть обнаружены. Проверка после пайки обеспечивает высокий уровень безопасности для распознавания ошибок, вызванных печатью пасты, размещением компонентов и процессами пайки.

Хотя каждый контрольный пункт может обнаруживать недостатки с различными характеристиками, оборудование для контроля AOI должно быть размещено в позиции обнаружения, которая позволяет выявить и устранить наибольшее количество дефектов как можно быстрее.

Онлайн-тестирование (ICT)

Принцип обнаружения.

ICT обнаружения в основном для обнаружения обрыва цепи, короткого замыкания и сварки всех компонентов печатной платыПечатная плата имеет высокую способность распознавания для обнаружения сварки компонентов. И точно определить место неисправности Печатная плата имеет высокую способность распознавания для обнаружения сварки компонентов.

Функции и характеристики тестирования:

1) В течение нескольких секунд, быть в состоянии определить все компоненты монтажной платы: резистор, конденсатор, индукторы, транзистор, FETs (полевые транзисторы), светодиоды (светоизлучающие диоды), обычные диоды, диод зенера, оптический корень лотоса, IC, и т.д., если они соответствуют требованиям дизайна;

2) Уметь заранее обнаруживать дефекты процесса, короткое замыкание, обрыв цепи, отсутствие детали, переворачивание, неправильные детали, холостая сварка и т.д., и обратная связь для улучшения процесса;

3) Вышеуказанная информация об обнаруженных неисправностях или ошибках может быть распечатана через принтер. Эта информация в основном включает в себя местоположение неисправности, стандартное значение деталей и обнаруженное значение для справки обслуживающего персонала. Это может эффективно уменьшить зависимость работников от технологических продуктов, не нужно знать линию, а также иметь возможность обслуживания;

4) Информация о дефектах может быть обнаружена и статистически выведена, руководство производства может проанализировать ее и выяснить причины дефектов, включить человеческий фактор для решения проблемы, улучшить, взаимно скорректировать, улучшить возможности производства PCBA.

Обнаружение с помощью летающего зонда (FP)

Принцип обнаружения:

1) Принцип обнаружения разомкнутой цепи с помощью летающего зонда такой же, как и у ICT. Оба зонда подключаются к концу сети, полученное сопротивление сравнивается с установленным сопротивлением обрыва. Но принцип обнаружения короткого замыкания отличается от ICT.

2) Из-за ограниченного количества зондов обнаружения (обычно 40032 зондов) и количество точек, контактирующих с поверхностью платы в то же время очень мало (соответствует 40032 точек), если вы используете метод измерения сопротивления для измерения сопротивления между всеми сетями, то N - сеть используется PCB, необходимо выполнить N2/2 инспекции, конечная скорость движения зонда, как правило, 10 точек / секунду до 50 мин / сек, поэтому эффективность обнаружения летающих зондов относительно низкая.