Технология PCB - три метода бурения и характеристики

блеск Производители платы Укажите типичное сверление в PCB: сквозное отверстие, глухое отверстие, and buried holes. значение и характеристики этих трех отверстий.

(Виа) (VIA), Это обычная дыра, используемая для проводимости или соединения медной фольги между изображениями в различных слоях проводника плата цепи. For example (such as blind holes, buried holes), but can not insert component leads or copper-plated holes of other reinforced materials. Потому что PCB состоит из множества фольги, каждый слой медной фольги будет покрыт слоем изоляции, Так слой медной фольги не может быть связан между собой., and the signal link depends on the via hole. (Via), Поэтому есть китайское имя via.

The characteristic is: in order to meet the needs of customers, проход этого моста плата цепи must be filled with holes. такой, в процессе изменения традиционного процесса, белая сетка используется для завершения сварочного шаблона и штепсельного отверстия плата цепи стабилизировать производство. надежное качество, более совершенное применение. отверстие для пропускания служит главным образом взаимодействием и проводимостью цепи. с быстрым развитием электронной промышленности, higher requirements are also placed on the process and surface mount technology of printed плата цепиs. The process of plugging the via hole is applied, Необходимо также выполнить следующие требования:. There is copper in the via hole, сварочная маска может быть вставлена или не вставлена. 2. в отверстие должно быть олово и свинец, and there must be a certain thickness requirement (4um) that no solder mask ink can enter the hole, привести к тому, что в пещере спрятано олово. 3. проходное отверстие должно быть защищённое чернильное гнездо, opaque, и не может быть Оловянного кольца, оловянный шарик, требование плоскости.

Blind hole: It is to connect the outermost circuit in the PCB with the adjacent inner layer with electroplated holes. Потому что друг друга не видно, it is called blind through. одновременно, in order to increase the space utilization between схема PCB слой, blind holes are applied. То есть, a via hole to one surface of the printed board.

особенность: слепое отверстие находится на верхней и нижней поверхности машины плата цепи иметь определенную глубину. Они используются для соединения поверхностных и внутренних схем ниже. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. если ты не заметил, Это вызовет трудности с гальванизацией в отверстии, Так что почти ни одна фабрика не взяла его. можно также поместить слой цепи, требующий предварительного подключения, в различные слои цепи. предварительное бурение, А потом приклеить, но для более точного позиционирования и калибровки оборудования.

утопленное отверстие представляет собой соединение любого слоя цепи внутри PCB, но не имеет связи с внешним, То есть проходное отверстие не распространяется на поверхность кристалла плата цепи.

особенность: после сцепления скважина не может реализовать этот процесс. Необходимо просверлить все слои цепи. внутреннее покрытие частично склеивается, затем сначала гальваническое. В конце концов, он может быть полностью связан, и это лучше, чем оригинальная электропроводность. дыры и слепые дыры требуют больше времени, так что цена самая дорогая. этот процесс обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить пространство, доступное для других слоев цепи

в процессе производства PCB скважины очень важны и не небрежны. Потому что сверление сверлилось на бронзовой плите, чтобы обеспечить электрическое соединение и закрепить функцию оборудования. Если неправильное управление, в процессе просачивания возникает проблема, оборудование не может быть прикреплено к платы, что влияет на использование, вся плата будет отслужена. Поэтому процесс бурения очень важен.