Технология PCB - отношение характеристического импеданса к доске и технологии

этот relationship between characteristic impedance and plate and process

Editor of завод печатных плат: формула вычисления импеданса Z0 по конструктивным характеристикам микрополос: Z0 = 87 / r + 1,41 l5. 98H / (0. 8W + T)

Among этотm: εr-dielectric constant H-dielectric thickness W-wire width T-wire thickness

The lower the εr of the board, чем легче увеличить значение двигателя Z0 печатная плата значение выходного импеданса цепи и согласующихся с высокоскоростными сборками.

1. характеристическое полное сопротивление Z0 обратное отношение к плоскости

Z0 увеличивается по мере увеличения толщины диэлектрика. Поэтому для высокочастотных схем, имеющих строго Z0, имеются строгие требования в отношении погрешности диэлектрической толщины бронзовых листов. обычно толщина диска не может изменяться более чем на 10%.

влияние толщины диэлектрика на характеристическое сопротивление Z0

With the increase of trace density, увеличение толщины диэлектрика может привести к увеличению электромагнитных помех. поэтому, высокочастотная и высокоскоростная цифровая линия для линии передачи сигналов, with the increase of conductor wiring density, толщина среды должна быть уменьшена для устранения или уменьшения шумов или помех, вызываемых электромагнитными помехами, или значительно. εr substrate.

формула вычисления Z0 на основе характеристического импеданса конструкции микрополос: Z0 = 87 / r + 1,41 l5. 98H / (0. 8W + T)

толщина медной фольги (т) является важным фактором, влияющим на Z0. Чем больше толщина проволоки, тем меньше Z0. Однако масштабы его изменения относительно невелики.

влияние толщины медной фольги на характеристическое сопротивление Z0

толщина медной фольги меньше, значения Z0 выше, но изменение толщины мало влияет на Z0.

тонкий медный фольга не лучше, чем тонкий медный фольга для изготовления тонких проводов, чтобы улучшить Z0 или контролировать его.

по формуле:

Z0 = 87 / r + 1,41 l5. 98H / (0. 8W + T)

Чем меньше ширина линии W, the larger Z0; reducing the wire width can increase the characteristic impedance.

изменение ширины линии оказывает более заметное воздействие на Z0, чем на ширину линий.

4. влияние ширины провода на характеристическое сопротивление Z0

Z0 быстро увеличивается по мере сужения W линий. Поэтому, чтобы контролировать Z0, необходимо строго контролировать ширину линии. В настоящее время большинство высокочастотных цепей и высокоскоростных цифровых схем имеют ширину линии передачи сигнала W 0,10 или 0,13 мм. обычно отклонение от ширины линии составляет ± 20%. для обычной электронной продукции линия печатная плата не является линией передачи (длина < 1 / 7 длины волны сигнала), но для регулируемой Z0 линии передачи сигналов ширина линии печатная плата составляет ± 20% и больше не отвечает требованиям. так как ошибка Z0 на данный момент превысила ± 10%.

Ниже приводятся примеры:

ширина печатная плата microstrip line is 100μm, Толщина линии 20 бит, and the dielectric thickness is 100μm. допустимая толщина меди печатная плата is uniform, запрос на изменение ширины линии ±20%, возможность Z0 в пределах ±10%?

Решение по формуле

Z0 = 87 / r + 1,41 l5. 98H / (0. 8W + T)

замена: ширина линии W0 = 100% xvii m, W1 = 80% xvii m, W2 = 120% xvii m, ширина линии T = 20% xvii m, диэлектрической толщины H = 100% xvii m, затем: Z01 / Z02 = 1.20

Таким образом, Z0 составляет всего лишь ± 10%, а не < 10%.

для достижения характеристического импеданса Z0 < 10, ± необходимо дополнительно уменьшить отклонение ширины линии и значительно меньше ± 20%.

Аналогично, для управления Z0–5 необходимо контролировать допуск на ширину линии – 10%.

Therefore, it is not difficult for us to understand why PTFE печатная платаs and some FR-4 печатная платаs require a line width of ±0.02mm, причина в том, что управляющее сопротивление Z0.