Технология PCB - управление процессом на панелях с характерным сопротивлением

управление процессом на панелях с характерным сопротивлением

завод платы: 1. управление и проверка кинопроизводства

камеры с постоянной температурой и влажностью (21 ± 2°C, 55 ± 5%), пылезащитные; выравнивание ширины линии.

мозаика

край мозаики не должен быть слишком узким, the plating layer is uniform, при гальванизации добавьте ложный катод к рассеянному току;

на мозаичной доске спроектирована тестовая пластина для Z0 края теста.

травление

строгий технологический параметр, снижение боковой коррозии, первый осмотр;

уменьшение остатков меди, медного шлака и медного скрапа на кромках проводов;

Check the line width and control it within the required range (± 10% or ± 0.02mm).

4. AOI инспекция

внутренняя пластина должна найти зазор и прорез проводов. для высокоскоростных сигналов 2GZ, даже если зазор 005мм должен быть снят с эксплуатации; ключом к этому являются ширина и дефект внутренней поверхности.

слоистое прессование

Vacuum laminator, снижение давления для уменьшения потока клея, максимально сохранять смолу, Потому что смола, смола накапливается, and the εr will be lower. допуск на толщину листов регулирующего слоя. Because the thickness of the plate is not uniform, Это указывает на изменение толщины диска, which will affect Z0.

выбор исходных материалов

укладка листов строго в соответствии с требованиями заказчика. Эта модель не та, the εr is wrong, толщина плиты не та, the PCB manufacturing process is all right, and the same is scrapped. Потому что Z0 находится под большим влиянием.

резистивная пленка

сварочная маска на платы уменьшит значение Z0 линии сигнала на 1 - 3 отключения. Теоретически толщина непроварной пленки не должна быть слишком толстой, но на самом деле эффект не очень большой. поверхность медной линии соприкасается с воздухом (кв = 1), поэтому измерение Z0 является более высоким. Однако значение Z0, измеренное после сварки фотошаблона, будет снижено с 1 до 3 вт. причина в том, что противосварочная пленка остается на 4.0, намного выше, чем воздух.

коэффициент водопоглощения

Готово многослойная плита should avoid water absorption as much as possible, Потому что вода, which will bring a great decline and unstable effect to Z0.

шесть, summary

В настоящее время требования контроля в отношении диапазона сопротивлений Z0, характерных для многослойных линий передачи сигналов, составляют: 50 ± 10%, 75 ± 10% или 28 ± 10%.

для регулирования диапазона изменений необходимо учитывать четыре фактора:

(1) Signal line width W;

2) толщина сигнальной линии т;

3) толщина диэлектрического слоя H;

(4) Dielectric constant εr.

наибольшее влияние оказывает толщина диэлектрика, за которой следуют диэлектрические константы, ширина провода и наименьшая толщина провода. После выбора базисной пластины изменения в МКР невелики, а изменения в H незначительны, а управление T легче контролировать, но трудно контролировать ширину линии W на ± 10%, проблемы с шириной линии включают проблемы с иглами, пробелами, вмятинами и т.д. в определенном смысле наиболее эффективным и важным способом управления Z0 является регулирование и регулирование ширины линий.

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, промышленный контроль, цифровой, power, компьютер, машина, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.