Технология PCB - анализ причин обнажения фольги из печатных плат

Analysis of the Causes of Exposure of Copper in PCB Spray Tin Board

Tin spraying is to immerse the плата PCB in molten solder (63SN/37PB), потом вдув горячим воздухом избыток припоя на поверхности машины плата PCB and the metallized holes to obtain a smooth, пол с равномерно блестящим припоем. The lead-tin alloy coating layer on the printed circuit board surface after tin spraying should be bright, тщательный, иметь хорошую свариваемость, no nodules, Нет полусырой, and no exposed copper in the coating. Важным недостатком в проверке готовой продукции является обнажение медных поверхностей после лужения и металлизированных отверстий.. Это одна из причин, по которой олово после распыления возвращается на работу. There are many reasons for this problem. есть несколько общих.

1. поверхность подушки грязная, and there is residual solder resist contaminating the pad.

сейчас, most manufacturers use full-board screen printing liquid photosensitive solder resist ink, затем путем экспозиции и проявления удаляет лишний ингибитор, чтобы получить временный отпечаток. в процессе, the pre-bake process is not well controlled, и слишком высокая температура, слишком долгое время может привести к трудному освоению. Whether there are defects on the solder mask film, правильность состава и температуры проявителя, the speed during development is whether the developing point is correct, засорение сопла, нормальное давление сопла, whether the water washing is good, любой из этих случаев оставляет на паяльном диске остаточную точку. например, the exposed copper formed due to the negative film is generally more regular, в одной точке. В таком случае, a magnifying glass can be used to find residual traces of solder resist material at the exposed copper. В общем, a post should be set up in PCB design to inspect the graphics and the inside of the metallized hole before the curing process to ensure that the плата PCB отправить на следующий процесс. The pads and metallized holes are clean and free of solder mask ink residue.

2. недостаточная Предварительная обработка и плохая грубая обработка.

The quality of the pre-treatment process of the PCB board tin spraying has a great influence on the quality of the tin spraying. этот процесс должен полностью очистить масло, impurities and oxide layers on the pads to provide a fresh solderable copper surface for the immersion tin. более широко используемая технология предварительной обработки - механическое напыление, firstly sulfuric acid-hydrogen peroxide micro-etching, травление травлением, then water spray washing, воздушная сушка, распылитель, and immediately spraying tin. воздействие меди, вызванное неправильной предварительной обработкой, может происходить в больших количествах одновременно, независимо от типа и партии. The exposed copper points are often distributed over the entire board surface, более серьезный в вопросах. Using a magnifying glass to observe the pre-processed circuit board will find that there are obvious residual oxidation spots and stains on the pads. в аналогичном случае, химический анализ коррозионного раствора, Надо проверить второй раствор травления, надо регулировать концентрацию раствора, and the solution that has been used for a long time should be seriously polluted. проверить разбрызгивание системы. надлежащее продление срока лечения также может повысить эффективность лечения, but it is necessary to pay attention to the over-corrosion phenomenon. переработанная схемная плата после лужения обрабатывается раствором соляной кислоты в 5% для удаления поверхностного оксида.

недостаточная активность потока.

флюсующее действие улучшает смачиваемость поверхности меди, protect the laminate surface from overheating, защита покрытия припоем. Если флюс недостаточно активен, смачиваемость поверхности меди плохая, электрод не может быть полностью покрыт. обнажение меди сходно с плохой предварительной обработкой. увеличение времени предварительной обработки может уменьшить воздействие меди. почти весь поток тока кислый поток, содержит кислую присадку. Если кислотность слишком высокая, it will cause serious copper biting, это приведет к тому, что высокое содержание меди в припое вызовет шероховатость свинца и олова; Если уровень кислоты слишком низкий, активность будет очень слабой, Это может привести к разоблачению. copper. Если медь в свинцово - оловянном корыте больше, своевременное извлечение меди. The selection of a stable and reliable soldering flux by process technicians has an important influence on spraying tin, хороший флюс обеспечивает качество лужения. Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.