Технология PCB - PCB многослойная печатная пластина инфракрасный термокомпрессионный анализ

AnalySiS of the bubble generated by infrared heat melting of PCB multilayer printed плата цепи

метод в процессе нанесения рисунка, печать плата цепи generally uses the tin-lead alloy layer, Он используется не только как рисунок металлического корродирующего слоя, обеспечивает также защиту и сварку свинцовой фольги. Because of the pattern plating-etching process, после травления схемы, both sides of the wire are still copper layers, подверженность воздействию воздуха образованию окислительного слоя или коррозии в кислотно - щелочной среде.
Кроме того, since the circuit pattern is prone to undercut during the etching process, суспензия и суспензионное покрытие. But it is easy to fall off, вызывать короткое замыкание между проводами. The use of infrared hot melt technology can make the exposed copper surface get extremely good protection. одновременно, the tin-lead alloy coating on the surface and in the hole can be recrystallized after infrared heat melting, осветить поверхность металла. Он не только повышает свариваемость стыка, but also ensures the reliability of the connection between the components and the inner and outer layers of the circuit. Однако, when used for infrared heat melting of multilayer printed плата цепиs, due to the high temperature, стратификация и пенообразование в многоярусных печатных слоях плата цепи очень серьёзный, which results in the finished product of the multilayer printed плата цепи. этот показатель очень низкий..

Что приводит к образованию пузырьков в многослойной печати плата цепи? Research on the recurrence mechanism of quality problems based on the data obtained from multiple experiments. вначале, it was only analyzed from the lamination process. Считается, что при ламинарном давлении газ не удаляется полностью. However, из - за высокой температуры в процессе термоплавления, the gas expansion produces a larger outward pushing force. когда создаваемая сила тяги больше, чем ламинарный слой, прочность сцепления иногда приводит к расслоению и пенообразованию. According to the results of the analysis, пробы предварительно пропитанных материалов в различных условиях хранения, and then pressure tests are carried out under different temperature conditions. поэтому, after infrared heat fusion, пластовые пузыри все еще формируются, and the phenomenon was similar to that of laminated multilayer printed плата цепиs. It also analyzes and studies the surface pretreatment, особенно упрочнение поверхности слизистой медной фольги, обработка медной фольги для увеличения площади поверхности соприкосновения с предварительно пропитанной, Таким образом, препрег лучше поверхности, чем окись медной фольги. Great bond strength.
IPCB рад быть твоим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCB в мире. With more than ten years of experience in this field, Мы полны решимости удовлетворять качественные потребности клиентов различных отраслей, delivery, эффективность с точки зрения затрат и любые другие жесткие требования. As one of the most experienced Производители PCBсборщик s и SMT в китае, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCBneeds. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
quality assurance
IPCB сертифицировано ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, производство стандартизированных и приемлемых продуктов PCB, masters complex process technology, а также контроль за производственными и рентгеновскими дефектоскопами с использованием специализированного оборудования, такого, как AOI и Flying Probe. наконец, we will use double FQC inspection of appearance to ensure shipment under IPC II standard or IPC III standard.