Технология PCB - специальная технология обработки панелей PCB

специальная технология обработки панелей PCB

обработка платы PCB special process As a person in the PCB profession, Необходимо овладеть английским языком копия PCB, PCB planning-related process, После анализа и подведения итогов работы специалистов компании копия PCB персонал, we are professional копия PCB Эксперты пришли к следующим специальным процессам обработки PCB:, and I hope that it can be helpful to PCB professionals.

Additive Process

Refers to the surface of a non-conductor substrate. при помощи другого сопротивления, a chemical copper layer is used to directly grow a part of the conductor circuit. сложение в настоящем изобретении копия PCB can be divided into different methods such as full addition, полуаддитивная часть.

Backpanels, Backplanes support plate

A circuit board with a thicker thickness (such as 0.093", 0.125"), which is specially used to connect other boards. The method is to first pierce the multi-pin connector (Connector) in the urgent through hole, but not solder, обмотать провод на направляющем штыре соединителя через путевую панель, провести проводку по одному за другим. стык в сборе копия PCB. Because the through holes of this special board cannot be soldered, Но стенка отверстия и направляющий штырь используются непосредственно, its quality and aperture requirements are very strict, и заказ не большой, and the general circuit board manufacturers are not willing It is not easy to receive such orders, в сша это стало профессией высшего уровня.

процесс создания

This is a new category of thinmulti-layer board practice. первые откровения из процесса SLC IBM, which began trial production at its Yasu factory in Japan in 1989. метод основан на традиционных двухсторонних досках. The outer panel surface is first fully coated with a liquid photosensitive precursor such as Probmer 52. полутвердая и светочувствительная разрешающая способность, a shallow "photo-via" (Photo-Via) communicating with the next bottom layer is made, затем химически покрыть медью, а затем покрыть всю поверхность электропроводностью, после формирования схем и травления, Новые линии электропередач и закопанные или слепые отверстия. Repeatedly adding layers in this way will be able to obtain the required number of layers of multi-layer boards. такой способ не только устраняет дорогостоящие затраты на механическое сверление, but also the aperture can be reduced to less than 10mil. За последние 5 - 6 лет, various types of multi-layer board technologies that have broken the traditional and gradually increased layers have been promoted by the U.S., Japan and European companies, Это делает эти строительные процессы знаменитыми, and there are more than a dozen products on the market. есть много видов. In addition to the above-mentioned "photosensitive hole formation"; there are also differences in alkaline chemical biting, лазерная абляция, and plasma etching for organic plates after removing the copper skin of the hole. метод перфорирования. In addition, a new type of "Resin Coated Copper Foil" (Resin Coated Copper Foil) coated with semi-hardened resin can be used, and Sequential Lamination can be used to make a thinner, плотный, smaller and thinner multilayer board. будущее, diversified personal electronic products will become the world of such real frivolous and small multi-layer boards.

металлокерамический порошок смешивает керамический порошок с металлическим порошком, затем добавляет клей в качестве покрытия, которое может быть напечатано толстой пленкой или плёнкой на поверхности (или внутри) платы, в качестве сборки для замены резистора "резистора" ткань.

общий обжиг

A process in which porcelain is mixed into a PCB circuit board (Hybrid), where a small board surface has been printed with various types of precious metal thick film paste (Thick Film Paste), Он горит при высокой температуре.. The various organic carriers in the thick film paste are burned away, оставить провод из драгоценного металла в качестве соединительной линии.

Чем больше пролетов, тем больше два провода пересекаются в трехмерной плоскости по вертикали и горизонтали паромной линии, зазор между перекрестками заполняет изоляционную среду. обычно, одна панель зеленой краски с угольной диафрагмой, или на верхней и нижней части пути строительства провода, такие как "скрещивание".

двухпроводная плата PCB

То есть, another version of Multi-Wiring Board is made by attaching a round enameled wire to the board surface and adding through holes. Эти мультиплексные пластины обладают лучшими свойствами в высокочастотной линии передачи, чем плоские квадратичные схемы, образующиеся в результате травления обычной PCB.

метод формирования дырок в плазме даккроста

процесс конструирования, разработанный компанией Dyconex в Цюрихе, Switzerland. Сначала травить медную фольгу в каждой дыре на поверхности платы, and then placed in a closed vacuum environment, и полный CF4, N2, and O2, so that the plasma (Plasma) with extremely high activity is formed by ionization under high voltage. The patented method for etching the substrate at the perforation position and presenting tiny via holes (below 10 mils), его бизнес - процесс называется DYCOstrate.

электроосажденный фоторезист

новый способ строительства "фоторезиста" первоначально использовался для "щетки" металлических объектов со смешанным внешним видом только недавно был введен в "фоторезист". гальванический метод используется для равномерного нанесения гальванических частиц с оптическими активными заряженными смолами на медную поверхность платы PCB в качестве антитравления. В настоящее время в массовом порядке производится прямое медное травление внутренних листов. Этот тип фоторезиста Эда может быть установлен на аноде или катоде в зависимости от различных методов работы. Она называется "анодный фоторезист" и "катодный фоторезист". в зависимости от принципа фоточувствительности существуют два типа: « фотополимеризация» (отрицательная работа) и « фотодифференциал» (прямая работа). В настоящее время отрицательный рабочий фоторезист ED коммерциализирован, но он может использоваться только в качестве плоского фоторезиста, в то время как пропускные отверстия не могут быть использованы для тиснения наружных пластин из - за трудностей с восприятием. Что касается "позитивного Эда", который может быть использован в качестве фоторезиста для наружных пластин (поскольку он является фоточувствительной пленкой, которая не имеет достаточной чувствительности к диафрагме, но не приносит никаких результатов), то японские компании все еще активизируют свои усилия по коммерциализации. Этот термин также известен как "электроосмотический фоторезист".

инкрустированная цепь, плоский проводник

A special копия PCB circuit board that has a flat surface and all conductor lines are pressed into the plate. The single-sided method is to first use the impression transfer method to etch away the copper foil on the semi-cured substrate board to obtain the circuit. потом, the circuit board is pressed into the semi-hardened plate by high temperature and high pressure method, одновременно, the hardening of the resin of the plate can be completed, плата полностью плоская, внешняя поверхность контура уменьшена. В общем, a thin copper layer needs to be etched away on the surface of the circuit that has been retracted by this kind of board, Итак, еще 0.3mil nickel layer, 20 - дюймовый родий, or 10 microinch gold layer are plated. при выполнении ползунка, its touch resistance can be lower, Проще скользить. Однако, this method is not suitable for PTH, для предотвращения попадания давления в отверстие выдавливания, and it is not easy for this kind of board to reach the surface completely and smoothly, и не могут использоваться при высоких температурах, чтобы предотвратить расширение смолы, а затем цепь всплывает. Appearance. такие навыки также известны как метод травления и протравки, and its completed board is called Flush-Bonded Board, могут использоваться для специальных целей, таких как вращающийся выключатель и стиральный контакт.

в стеклянной пасте для печати толстой пленки (Poly - thick film, PTF) Помимо благородных металлических химикатов, необходимо добавить стеклянный порошок, который служит связующим и связующим эффектом при сжигании при высоких температурах, с тем чтобы печатный паста на пустой керамической плите могла сформировать мощную систему благородных металлических схем.

полностью аддитивная технология

The method of electroless deposition of metal (mostly chemical copper) on the completely insulated plate surface to grow selective circuits is called the "full additive method.Еще одно неверное выражение - "полное химическое осаждение".