Технология PCB - высокоточная быстрая выборка платы TG

High-precision триэфир глицерина плата цепи quick proofing

The innovation of высокоточная плата TGбыстрая печать плата цепиs, прежде всего инновация продукты PCBS и рынок.

The earliest продукты PCBодна панель, на ней только один проводник., ширина линии в миллиметрах, which was used in semiconductor (junction transistor) radio radios by economic activity.

потом, with the advent of televisions, компьютер, etc., продукты PCBМы изобрели, Показать двухстороннюю и многослойную панель, with two or more layers of conductors on the insulating board, а ширину линий уменьшается слоем.

In order to adapt to the progress of miniaturization and weight reduction of electronic facilities, гибкость PCB жёсткий PCB выйти наружу.

Everyone knows that, В соответствии с отраслевой практикой, in the manufacturing process of the blind buried via multilayer printed плата цепи, для создания рисунка на каждом внутреннем слое, Мы считаем целесообразным использовать серебряную соль, После общего позиционирования, четыре щелевых отверстия с идентичными стадиями перфорации используются для графической передачи.

с учетом того, что перед переносом и обработкой каждого рисунка внутреннего слоя каждый внутренний лист должен осуществлять цифровое управление скважинами и металлизацией отверстий, возникают проблемы с попытками обрабатывать четыре отверстия для определения местоположения.

Кроме того, после завершения стратификации, когда производится перенос внешнего рисунка, обычно можно считать целесообразным следующий метод и реализовать его следующим образом:

TG плата цепи

А. в соответствии с здравым смыслом шаблоны для диазепинов, Копируемые с помощью серебряных солей, являются подходящими, а две стороны - отрицательными;

использование, в соответствующих случаях, оригинальных шаблонов из серебристой соли для определения местоположения по четырем щелям;

при изготовлении шаблонов, предварительно оборудованных четырьмя отверстиями для определения местоположения, за пределами района кинескопа предварительно установлены два отверстия для определения местоположения.

затем при переносе внешних рисунков через два позиционных отверстия достигается внешний рисунок.

Heat resistance refers to the PCB's experience in resisting the internal combustion engine mechanical stress that occurs during the welding process. В ходе испытаний на теплостойкость механизм изоляции PCB обычно включает следующие элементы:

1) при изменении температуры различные материалы в пробах обладают различными характеристиками расширения и усадки, а в образцах - механическим напряжением двигателя внутреннего сгорания, что приводит к образованию трещин и расслоений.

2) мелкие дефекты в пробах (покрывающие пустоты, микротрещины и т.д. при воздействии внутренних напряжений в пробах, скорее всего, будут возникать трещины или расслоение.

3) летучие вещества в пробах (включая органические летучие компоненты и воду). при изменении температуры в высоких и умеренных условиях быстрое расширение приводит к повышению внутреннего давления пара. Когда давление расширяющегося пара достигает незначительного дефекта образца (покрытие пробелом, микротрещина ит.д.

принцип выщелачивания в термогравитационном анализе плата цепи выщелачивание никеля на поверхности является реакцией замещения.

When nickel is immersed in a solution containing Au(CN)2-, Он разъедается раствором и выбрасывает два электрона, and is immediately caught by Au(CN)2- and quickly precipitates Au on the nickel: 2Au(CN) 2-+Ni-2Au+Ni2++4CN The thickness of the immersion gold layer is generally between 0.03 и 0.Все нормально., but at most it should not exceed 0.Все в порядке..

имеет хорошую контактную и электропроводность, хорошее обслуживание объектов, покрытых никелем на лице. Многие электронные устройства (например, мобильные телефоны, электронные словари), требующие контактных кнопок, считаются подходящими и применяют химическую пропитку для защиты поверхности никеля.

Кроме того, следует отметить, что сварочные свойства химического никелевого / золоченного слоя показываются никелевым слоем, который поставляется только для того, чтобы в максимально возможной степени учитывать возможность сварки никеля.

как свариваемое покрытие, толщина золота не может быть слишком высокой, иначе может привести к хрупкости и точкам сварки, но слой слишком тонкий, чтобы предотвратить ухудшение защитных свойств. технология и техника двусторонней доски общего вывода

резка материалов - сверление - перфорирование и гальваническое покрытие на всех панелях - перенос рисунка (пленка, экспозиция, проявление) - травление и снятие пленки - сварочная маска и символы - HAL или OSP - обработка формы - Проверка - готовая продукция

резка материалов - сверление - образование отверстий - перенос рисунка - нанесение гальванического покрытия - удаление и травление - удаление антикоррозионной пленки (Sn или Sn / pb) - нанесение покрытия - сварочная маска и символы - - HAL или OSP - обработка формы - Проверка - готовая продукция

конечный результат опытного производства показал, что сборные панели многослойных высокочастотных гибридных силовых схем основаны на одном или нескольких факторах, а именно на экономии средств, повышении прочности на изгиб и подавлении электромагнитных помех. Его следует рассматривать как подходящий и использовать в процессе прессования естественный поток смолы. низкоактивные высокочастотные препреги и пластины FR - 4, имеющие более плавный внешний вид среды. в этом случае риск контроля адгезии продукции в процессе прессования выше.

TG плата цепи эксперимент показал, что выбор материала FR - 4 A, the presetting of the spherical flow glue baffle block on the edge of the board, применение декомпрессионных материалов, and the use of key technology such as the control of the pressure parameter, удачное перемешивание. The adhesion between the pressure materials is satisfactory, и надежность системы плата цепи is not abnormal after testing. The material of высокочастотная платаfor electronic communication products is indeed a good choice.