Технология PCB - технология производства схема платы

Осаждение меди и пластинчатая элеКтричность

1.обслуживание: до а, Автоматическая линия по производству ПТХ и полипропилена.

2.утилита: этот процесс заключается в нанесении тонкого слоя меди высокой плотности, тонкого и тщательного слоя меди в просверленное отверстие пластины после внутреннего ламинирования и сверления, потом подними слой 0,2 ~ 0,6мил толщины сквозного отверстия проводящей меди (называемой первичной медью) через всю пластину методом гальванического покрытия.

наружная сухая плёнка

На поверхность медной фольги наклеивается слой желатина (сухой пленки) на печатной плате, затем желтая плёнка экспонирована в обратном положении, и после проявки формируется рисунок схемы.

Роликовая пластинаï¼

1.сооружение: полуавтоматическая пленочная машина, полуавтоматическая машина для удаления пыли;

2. Назначение: наклеивание слоя желатина (сухой пленки) на поверхность медной пластины;

3. Главный фактор, влияющий на эффект пленки: температура, давление и скорость горячего валика;

4. Отсутствие инициирования пленки: короткое замыкание (смятие пленки), обрыв (вспенивание пленки, мусор);

5. Пена, морщинистость, мусор и другие доски нужно перевернуть и очистить.

Производство huangfeilin:

1.Метод: использование черной пленки в качестве негатива, после экспонирования изображение на черной пленке переносится на желтую пленку.

2.Применение:

a.Эффект экспонирования заключается в переносе изображения на черной пленке на желтую пленку посредством экспонирования;

b.В результате воздействия аммиачного красителя на желтую пленку на ней появляется четкий и ясный рисунок;

c.Эффективность защитной пленки заключается в приклеивании полиэтиленового слоя к поверхности мембраны Huang felin и старании ухаживать за пленкой, чтобы избежать царапин;

d.Оборудование/инструмент: экспонометр, аммиачная машина, ролик для ухода за машиной, десятикратное зеркало.

Экспозицияï¼

1.Оборудование/инструменты: экспонирующая машина, 10-кратное зеркало, 21 шаговая экспозиционная линейка, ручная пылеулавливающая машина;

2.экспозитор, после нанесения на пластину черной или желтой контражурной пленки, экспозиция и перенос рисунка на нее на поверхность платы;

3.основные факторы, влияющие на экспонирование: энергия экспонирования + след (обычно измеряется линейкой 21step) и степень вакуума;

4.Дефекты, которые легко прорастают: обрыв (плохое воздействие света), короткое замыкание (воздействие мусора), дыра.

Разработкаï¼

1.Оборудование: проявочная машина (вырубная машина);

2.Утилита: после растворения неэкспонированного материала в Na2CO3, схема формирования обнаженной поверхности меди, и обнаженная часть образует линейный зазор, который используется для следующего гальванического процесса;

3.Технологический процесс:

4. Основной разрабатываемый препарат: раствор Na2CO3;

5. Основными факторами, влияющими на развитие, являются следующие

a. Определена концентрация Na2CO3 в проявляющем растворе;

b. Температура;

c. Давление;

d. Точка развития;

e. Скорость.

6. Основными дефектами, которые легко прорастают, являются: обрыв (разрыв пленки, бесконечная пробивная пластина), короткое замыкание (перебор пробивной пластины), остатки меди в отверстии (пробивная пленка).

Утечка при удержании

Эффективность: проверить разработанную печатную плату, снять пленку и перевернуть, дефекты, не подлежащие ремонту, устранить.

Требования к фону чистого помещения:

Температура: 20 ± 3 ;

Относительная влажность: 55 ± 5%;

Запыленность: содержание пыли более 0,50 000 кубометров/л.с.

Rules for safety:
1. Be sure to wear acid and alkali resistant gloves when adding liquid medicine to the grinding machine and punching machine, and wear a mask for protecting the face when protecting and recuperating;
2. During the normal operation of the rolling machine, it is forbidden to put the head and hand into the film pressing area and touch the hot roller with hands;
3. It is forbidden to open the machine cover when exposed to light, Предотвращение воздействия ультрафиолетового излучения на организм человека.

Environmental protection projects:
1. The waste water and waste liquid of plate mill and plate punching machine shall be discharged to the wastewater station through the non distracted pipeline half an hour before the off duty of each shift for disposal.
2. The leftover materials, картонный ящик, waste paper skins, производственный сектор должен как можно больше обрабатывать отходы гии и плёнки и помещать их в мусорные баки, собранные уборщиками.
4. Empty серная кислота barrel, соляная бочка, defoamer bottle, Мембранные бочки и пакеты щелочи обрабатываются и возвращаются на склад.

рисунок печатная плата plating
Introduction and utility:
1. линия гальванизации оборудования.
2. гальванизация практического рисунка представляет собой процесс закрытия камеры PTH / PP    D / F. after D / F ответственность за утечку, electroplating in hole and outside of line is carried out to meet the requirements of copper plating thickness.

Process flow and utility:

1. Flow chart
Upper plate    acid degreasing    secondary water washing    micro сортhing    water washing    acid leaching    copper plating    water washing    acid leaching    tin plating    secondary water washing    baking    lower plate    frying rod    secondary water washing    upper plate

2. действие и параметры, items for attention:
a. обезжиривание: удаление поверхностного слоя кислорода и поверхностного загрязнения.
Temperature: 40 „ƒÂ± 5 „ƒ.
Main ingredients: detergent (acid), деионная вода.
b. микротравление: активация поверхности пластины, усиление связи платины с Платиной / PP.
Temperature: 30 „ƒï½ž 45 „ƒ.
основной состав: персульфат натрия, sulfuric acid, деионная вода.
c. Acid leaching: remove the pollutants from the pre disposal and copper cylinder.
основной компонент: серная кислота, DI water.
d. Copper plating: in order to thicken the copper layer in the hole and circuit, повысить качество покрытия, удовлетворить требования клиента.
Temperature: 21 „ƒï½ž 32 „ƒ.
основной состав: сульфат меди, sulfuric acid, светосостав, etc.
лёгкая прорастание и недостаток: тонкая медь, large hole, пора, film clip, неисправность цепи, etc.
e. Tinning: in order to take good care of the circuit and etch the board conveniently, только половина талии должна быть поднята, чтобы позаботиться о пользе.
температура: 25°C±5°C.
Main ingredients: stannous sulfate, sulfuric acid, polishing agent, DI water, etc.
время лечения: 8 - 10 минут.
Easy to sprout and lack: tin thin, обрыв, clip film, etc.

3. Attention items
Check whether the liquid level, подстрекать, temperature, дрожать, cooling system and circulation system are running satisfactorily.

Safety and environmental protection precautions:
1. Ensure that the ventilation system is satisfactory in the process, надеть резиновые перчатки, protective masks, защита глаз и другие связанные с безопасностью труда.
2. при сбросе отходов следует классифицировать отходы и отходы, После утверждения со стороны Агентства по охране окружающей среды.