Технология PCB - ПХБ для нестационарного теплового анализа

Производители электронных компонентов PCB общего назначения для нестационарного термического анализа предоставляют спецификации компонентов, включая максимальную температуру для нормальной работы. Производительность компонентов обычно зависит от температуры окружающей среды или внутренней температуры компонентов. Потребительская электроника обычно состоит из пластиковых упаковочных элементов с максимальной рабочей температурой 85 градусов по Цельсию; В военной продукции часто используются керамические детали, максимальная рабочая температура составляет 125 градусов по Цельсию, максимальная номинальная температура обычно составляет 105 градусов по Цельсию. Дизайнеры PCB могут использовать кривую « температура / мощность», предоставляемую производителем устройства, для определения энергопотребления компонентов при определенной температуре. Лучшим компромиссом было бы проведение раздельного номинального и наихудшего анализа в стабильных условиях. ПХБ подвержены воздействию различных видов тепла. Типичные применимые условия тепловой границы включают: естественную или принудительную конвекцию передней и задней поверхностей; Тепловое излучение передней и задней поверхностей; Провод от края PCB к корпусу устройства; Передача другим PCB через жесткий или гибкий разъем; Провод от ПХБ к кронштейну (болт или клей); Проводимость радиатора между двумя слоями PCB. Инструменты термического моделирования имеют множество форм. Основные инструменты тепловой модели и анализа включают в себя универсальные инструменты для анализа любой структуры, вычислительные инструменты гидродинамики (CFD) для анализа потока / теплопередачи системы, а также подробные структуры PCB и компонентов. Инструменты PCB - приложений.

4.2 Основная технология ускоряет тепловую конструкцию ПХБ в соответствии с предоставленным зрелым опытом без ущерба и содействия улучшению электрических свойств системы. На основе оценок системного и теплового анализа, а также тепловой конструкции приборного уровня результаты тепловой конструкции оцениваются с помощью теплового моделирования на уровне панели, поиска дефектов конструкции, предоставления системных решений или изменения решений на уровне прибора. Проверка эффективности тепловой конструкции с помощью измерения тепловых свойств и оценка применимости и эффективности схемы; Оценивая непрерывный практический процесс проектирования и измерения цикла обратной связи, изменяя и накапливая модель теплового моделирования, ускоряя скорость теплового моделирования и улучшая точность теплового моделирования; Дополнительный опыт термического проектирования PCB. 4.3 Программное обеспечение для теплового моделирования пластинчатого уровня позволяет моделировать тепловое излучение, теплопроводность, тепловую конвекцию, температуру жидкости, давление жидкости, скорость жидкости и вектор движения ПХБ в трехмерной структурной модели. Он также может имитировать принудительное охлаждение, вакуумное состояние или естественное охлаждение. В настоящее время типичным программным обеспечением для проведения теплового анализа на уровне пластины являются Flotherm, Betasoft и т. Д. (1) метод обнаружения тепловой конструкции PCB: практическое применение термоэлектрических явлений термопар, конечно, измеряет температуру с помощью термопар. Сложная взаимосвязь между энергией электронов и рассеянием делает термоэлектрический потенциал различных металлов различным. Поскольку термопара является таким устройством, разность теплового потенциала между двумя электродами указывает на разность температур между холодными и горячими концами термопары. Если термоэлектрический потенциал всех металлов и сплавов различен, невозможно измерить температуру с помощью термопар. Эта разность потенциалов называется эффектом Scebeek. Для пары проводников a и B из разных материалов узел поддерживается при температуре T1, а два свободных конца остаются при более низкой температуре To. Точка контакта и свободный конец расположены в области равномерной температуры, и оба проводника испытывают один и тот же температурный градиент. Чтобы иметь возможность измерять термоэлектрический потенциал между свободным концом A и B, пара проводников C из одного и того же материала соединяется с проводниками A и B на детекторе с температурой T1 соответственно. Очевидно, что эффект Зейбека - это не явление в точке соединения, а явление, связанное с градиентом температуры. Чтобы правильно понять свойства термопар, это невозможно переоценить. Термометрия термопар имеет широкий спектр применений и сталкивается с различными проблемами. Поэтому в этой главе рассматриваются только некоторые важные аспекты измерения температуры термопар. Термопары остаются одним из основных методов измерения температуры во многих отраслях, особенно в сталелитейной и нефтехимической промышленности. Тем не менее, с развитием электронных технологий PCB, термометры сопротивления все шире используются в промышленности, и термопары больше не являются единственными и наиболее важными промышленными термометрами.