Технология PCB - как лучше решить проблему охлаждения схема платы

Если вовремя не отводить тепло, оборудование будет продолжать нагреваться,устройство выйдет из строя из-за перегрева.Если тепло не отводится вовремя,оборудование продолжает нагреваться,устройство выходит из строя из-за перегрева,надежность электронного оборудования также снижается.поэтому очень важно провести качественную теплоотводную обработку печатных плат.

использование медной фольги для охлаждения тепла и большой площади источников питания.

по рисунку выше,чем больше площадь прилегающей к Бронзовой оболочке,тем ниже температура перехода

по схеме выше,видно,что чем больше площадь медного покрытия,чем ниже температура перехода.

горячая дыра

тепловые отверстия могут эффективно снижать температуру перехода в приборе, повышать температурную равномерность в направлении толщины платы и обеспечивать возможность использования других методов охлаждения на обратной стороне PCB. Результаты моделирования показывают, что при тепловом потреблении прибора 2,5 вт, интервал между 1 мм, при проектировании Центра составляет 6 х6, температура перехода может быть снижена примерно на 4,8°с. Разница температур между верхними и нижними поверхностями PCB снизилась с 21°C до 5°C.

IC подвешивание поверхности бронзы, снижение теплового сопротивления между медной кожей и воздухом

схема PCB

Требования к высокой мощности,тепловая установка.

теплочувствительное оборудование должно находиться в зоне холодного дутья.

установка температурного контроля.

оборудование на одной и той же печатной доске должно размещаться, насколько это возможно, в зависимости от его теплоотдачи и теплоотдачи. оборудование с низкой или низкой теплостойкостью (например, малосигнальные транзисторы, малые интегральные схемы, электролитические конденсаторы и т.д. оборудование с высокой теплоемкостью или высокой теплостойкостью (например, мощный транзистор, крупная интегральная схема ит.д.

в горизонтальном направлении устройства с большой мощностью должны быть как можно ближе к краю печатных плат, с тем чтобы сократить пути передачи тепла; в вертикальном направлении устройства большой мощности размещаются как можно ближе к печатным платам, с тем чтобы уменьшить их воздействие на температуру других устройств при работе.

Теплоотдача печатных плат в оборудовании зависит в основном от потока, поэтому необходимо изучить путь потока при проектировании, рационально оборудовать устройства или печатные платы. поток всегда имеет тенденцию к низкому сопротивлению, поэтому, когда устройство настроено на печатной плате, избегайте наличия большого воздушного пространства в определенной области. в конфигурации нескольких печатных плат на всей машине следует обратить внимание на ту же проблему.

чувствительные к температуре устройства размещаются в температурной зоне (например, в нижней части устройства) и не размещаются над нагревательными устройствами, которые в горизонтальной плоскости размещаются в шахматном порядке.

установки для потребления энергии и нагрева расположены вблизи мест охлаждения.Не размещайте тепловые сборки в углу и на краю печатной доски,если вблизи не имеется холодильного устройства. при проектировании, насколько это возможно,выбираются мощные приборы с большим сопротивлением,которые при корректировке конфигурации печатных плат обеспечивают достаточное пространство для охлаждения.