Технология PCB - необходимо понять причины отсутствия меди в отверстиях многослойной платы и меры по улучшению

The reason why there is no copper in the hole of the multilayer плата цепи and the improvement measures have to be understood
To measure the process level of a плата цепи изготовитель, the first thing that comes to mind is the number of layers in the production and processing of the плата цепи, так много плата цепи has stricter technological requirements during the production process. многослойный плата цепи needs to sink copper in the hole to make the via hole. медь отвернулась.. However, пройти осмотр в процессе производства, it is occasionally found that there is no copper in the hole or copper is not saturated after the copper is deposited. причина отсутствия меди в отверстии? есть ли способ улучшить?

1. Drilling dust plug holes or thick holes.
   2. There are bubbles in the potion when the copper is sinking, и медь в пещере не тонет.
   3. в пещере есть чернила, Нет электрического соединения защитного слоя, в затылочных отверстиях нет меди.
   4. кислотно - щелочной раствор в отверстии не будет очищен после осаждения меди или электрификации платы, И долго стоянка, замедленная коррозия.
   5. неправильное управление, too long in the process of micro-сортhing.
   6. The pressure of the punching plate is too high, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
   7. Poor penetration of electroplating chemicals (tin, nickel).
   Make improvements to these 7 reasons for the hole-free copper problem.
   1. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.3mm или меньше отверстия, содержащие 0.3mm).
   2. повысить эффективность реагента и электроудара.
   3. Замена печатных экранов и контрастной пленки.
   4. Extend the washing time and specify how many hours to complete the graphics transfer.
   5. Set the timer.

6. Increase explosion-proof holes. уменьшить усилие на пластине.
7. регулярно проводить тест на инфильтрацию. So knowing that there are so many reasons that can cause the hole to have no copper open circuit, каждый раз, когда вам нужен анализ? ? Нужно ли нам заранее предупреждать и контролировать.
Iпечатная плата рад быть твоим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping печатная плата manufacturerin the world. With more than ten years of experience in this field, Мы полны решимости удовлетворять качественные потребности клиентов различных отраслей, delivery, эффективность с точки зрения затрат и любые другие жесткие требования. As one of the most experienced печатная плата производители и сборщики SMT в китае, мы гордимся тем, что можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и вашими добрыми друзьями во всех отношениях. печатная платаneeds. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
quality assurance
Iпечатная плата сертифицировано ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, стандартизованная продукция продукты печатная плата. Мы обладаем сложными технологическими навыками и контролируем производство с помощью таких специализированных средств, как AOI и Flying Probe., X-ray inspection machines, etc. . Finally, мы будем проверять внешний вид двойных FQC, чтобы убедиться в том, что поставка осуществляется в соответствии со стандартами IPC II или IPC III.