Технология PCB - метод пробоотбора многослойных схем и внимание

Multilayer плата цепи proofing methodS and matterS needing attention

In daily life and work, it is often necessary to use a variety of electronic equipment and mechanical equipment. Они давно неразрывно связаны с повседневной жизнью., Они стали предметами первой необходимости в повседневной жизни. компьютер, mobile phones, сорт. And the key component of those devices is the PCB. PCB тоже плата цепи, and the processing process of the плата цепи преобразовываться в многослойный. Before the production and processing of the PCB, Необходимо многоэтажное проектирование и обработка. So, what are the main methods for multi-layer PCB proofing?

использование сложения. Этот метод заключается в том, чтобы путем сочетания ультрафиолетового и фотогальванического фоторезиста экспонировать место, где это необходимо, и затем подкрепить цепь сертификации гальваническим покрытием, а затем покрыть ее резистом или металлическим тонким оловом, а затем покрыть фоторезистом и травить слой под медной фольгой.

использование вычетов. Этот метод в основном состоит в том, чтобы использовать химические вещества для удаления ненужных мест на пустых схемах, а остальное - в необходимых схемах. многоярусное проектирование обработки в основном осуществляется с помощью шелковой печати или фотокопирования и гравировки. удалить ненужную часть.

три. The method of the layered method. такой подход является весьма распространенным методом многоуровневого проектирования и обработки, and it is also the main method for making многослойная печатная плата. It is through the process from the inner layer to the outer layer, затем использовать вычитание или сложение для обработки, непрерывно повторяющийся процесс, so as to realize the production of multi-layer printed плата цепиs. One of the most critical processes is the build-up method, среди плата цепиs are added layer by layer and repeated processing is performed.

многослойная пробоотборка означает, что пластина PCB проходит через весь процесс smt, and then passing through DIP plug-in, Это называется многослойный образец. It is the behavior of the customer to perform the smt patch test again because of the need of the new product. теперь, multi-layer processing technology is widely used in life, Основные области деятельности сосредоточены на науке и технике.

Хотя многоуровневая технология широко используется в повседневной жизни, многие люди не знают, что такое документ. исследование показало, что документы, необходимые для многослойной пробы, включают в себя, в частности:

сначала, Мы должны подготовить полный и точный перечень материалов. Тогда представьте файл шаблона Gerber. предоставлять как можно больше маркировочных изображений и патчей в файл координат, and then the PCB file needs to be provided.

В дополнение к вышеупомянутым документам, требующим подготовки, имеется ряд вопросов, требующих внимания, которые необходимо учитывать при отборе проб. Поскольку эти профилактические меры позволят повысить эффективность всей работы и качество продукции. в процессе многоуровневой обработки необходимо обратить внимание на следующие моменты:

First of all, when preparing materials for outbound обработка SMT, для использования в производстве дополнительного сырья, надо подготовить несколько листов и. должны быть подготовлены и другие низкосортные препараты. Однако, large originals and chips can be prepared without much preparation.