точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - анализ причин типичных отказов

Технология PCB

Технология PCB - анализ причин типичных отказов

анализ причин типичных отказов

2021-09-11
View:343
Author:Aure

Analysis of common failure causes of PCB circuit boards caused by moisture

Whether theплата PCBизготовление или хранение, it is necessary to avoid плата цепиавария из - за влажности. The following is an analysis of common failure causes of PCB circuit boards caused by moisture:

Common faults of PCB circuit boards

плата используется в влажной среде, потому что воздух содержит относительно большую влажность, и когда влажность слишком высока, она превращается в каплю воды, падающую на платы. капля падает на платы, и она рассеивается на платы. будет подключен к электронным элементам каждый pin или строка печати.



анализ причин типичных отказов


Since the electronic components currently used in the плата цепивсе компоненты SOP или SSOP SMD, when moisture is converted into water droplets on the pins of the SSOP package integrated circuit, если плата цепиis in operation at this time, Это добавляет невидимое сопротивление между выводами интегральной схемы, causing the плата цепинаходить в рабочем состоянии.


Если влага превращается в каплю и падает между выводами электронных элементов на платы, если плата находится только в неработающем или отключенном состоянии, то сразу же не повредит пластине, но вывод электронного элемента может ржаветь, когда в печатных схемах просачиваются капли воды, и через долгое время нога сломается из - за коррозии, что приводит к неисправности платы; печатные схемы просачиваются каплями в течение некоторого времени, когда плата прерывается, появляется плесень печатных схем, когда плата не может работать.


The above is the analysis of common failure causes of PCB circuit boards caused by humidity. по этим причинам друзья могут принимать соответствующие меры, чтобы сократить или избежать плата цепиfailures in electronic equipment due to humidity.((фабрика платы))