Технология PCB - шесть способов предотвращения коробления платы PCB

Все знают плата цепи в обратной сварной печи легко изгиб и коробление пластин. How to prevent the панель PCB защита от изгиба и коробления пластин в реторте, the following Longhai Circuit Board Factory will explain for you:
1. Increase the thickness of the плата PCB
для достижения более легкой цели, толщина доски.0mm, 0.8 мм, or even 0.6 мм. Such a thickness must keep the board from deforming after the reflow furnace, Это очень трудно. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, толщина плиты должна быть равна 1.6mm, это значительно снижает риск изгиба и деформации листов.
2Reduce the size of the printed плата цепи and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the плата цепи вперед, the larger the size of the плата цепи зависит от его веса, dent and deformation in the reflow furnace, Так что постарайся сделать это с большой стороны плата цепи край шахматной доски. On the chain of the reflow furnace, вмятина и деформация в результате веса плата цепи can be reduced. сокращение числа распределительных щитов также обусловлено этим. That is to say, при проходе через печь, try to use the narrow edge to pass the furnace direction as far as possible. деформация вмятины.
3. Use Router instead of V-Cut's sub-board
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the плата цепиs, не использоватьV - образная резка or reduce the depth of the V-Cut.
4. Reduce the influence of temperature on панель PCB stress
Since "temperature" is the main source of board stress, as long as the temperature of the reflow oven is lowered or the rate of heating and cooling of the board in the reflow oven is slowed, возникновение изгиба и коробления листов может значительно уменьшить. Однако, other side effects may occur, короткое замыкание припоя.
5. Use high Tg plates
Tg is the glass transition temperature, То есть, the temperature at which the material changes from the glass state to the rubber state. чем ниже значение Tg материала, the faster the board starts to soften after entering the reflow oven, когда он превращается в мягкий каучук, and the deformation of the board will of course be more serious. использование более высоких листов Tg повышает их способность выдерживать напряжение и деформацию, Но цены на такие материалы относительно высокие.
The narrow side is perpendicular to the furnace passing direction, достижимая минимальная вогнутая деформация.
6. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, использовать обратный носитель/шаблон для уменьшения деформации. The reason why the reflow carrier/опалубка снижает изгиб листа, потому что хочет ли он горячего расширения или холодной усадки. этот лоток можно загрузить плата цепи and wait until the temperature of the плата цепи ниже значения Tg и снова начнётся твердение, and it can also maintain the original size.
Если одноярусный лоток не может уменьшить изменения в лотке плата цепи, надо добавить крышку, чтобы зажать пружину плата цепи with the upper and lower pallets. Это может значительно уменьшить проблему плата цепи деформация через печь. Однако, this furnace tray is quite expensive, Необходимо ручное размещение и извлечение лоток.