Технология PCB - Большинство людей не ездили на завод PCB, чтобы посмотреть процесс обработки PCB

[Inner circuit] The copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. перед слоистой базой, it is usually necessary to properly roughen the copper foil on the surface of the board by brushing, коррозия, etc., затем при соответствующей температуре и давлении плотно прикрепляйте фоторезист сухой пленки. установка для экспонирования фоторезиста на сухой пленке. фоторезист полимеризуется после ультрафиолетового облучения в зоне пропускания пленки, затем перенесите изображение схемы на плёнку на сухую плёнку. . After tearing off the protective film on the film surface, неолюминесцентная область для проявления и удаления поверхности пленки с помощью раствора углекислого натрия, затем разъедать и удалять наружу медную фольгу из смеси перекиси водорода. наконец, the dry film photoresist that has worked well is washed away with a lightly oxidized sodium water solution.

Специальная полудырочная технология. Jpg

[Pressing] The inner circuit board after completion must be bonded with the outer circuit copper foil with glass fiber resin film. Before pressing, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to passivate the copper surface to increase the insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened in order to produce good adhesion to the film. При укладке, first riveting the inner circuit boards of six layers (including) with a riveting machine in pairs. затем Кладите его в лоток между зеркальными листами, and send it to a vacuum laminator to harden and bond the film with proper temperature and pressure. После нажатия платы, the target hole is drilled by the X-ray automatic positioning target drilling machine as the reference hole for the alignment of the inner and outer layers. и провести надлежащую тонкую резку края листа, чтобы облегчить последующую обработку.

[бурение] сверлилось с помощью цифрового сверлильного станка на платы платы, чтобы сверлить отверстие для прохода межслойной цепи и для крепления сварных деталей. при бурении, проходящем через хорошо пробуренный отверстие - мишень, вкладыш фиксирует платы на рабочем столе сверлильного станка, добавляя при этом плоский поддон (бакелитовый лист или деревянную пластину) и крышку (алюминиевый лист) для уменьшения ворса бура.

[Plated through holes] После сквозного отверстия между образующими слоями, a metal copper layer needs to be laid on them to complete the interlayer circuit conduction. фёрст, use heavy brushing and high-pressure washing to clean the hair on the hole and the dust in the hole, и залить олово и приклеить к стенке отверстия после очистки.

[первичный медный] слой палладиевого коллоида, затем восстанавливается в металлический палладий. погружать платы в химически медный раствор, где медные ионы раствора восстанавливаются и осаждаются каталитическим действием палладиевого металла на стенках отверстий, образуя схему сквозного отверстия. После этого медное покрытие через серную кислоту увеличивает толщину медного покрытия в проходном отверстии до такой толщины, которая достаточна для защиты от последствий последующей обработки и использования окружающей среды.

[вторичная медь внешней цепи] схема передачи изображения производится так же, как и внутренняя цепь, но схема травления разделена на два способа изготовления, как позитивная и негативная. способ производства негативной пленки идентичен способу изготовления внутренней цепи. после проявления, непосредственно травить медь и удалить пленку. после удаления пленки в виде щелочного раствора, раствора аммиака и смеси хлорида меди и удаления обнаженной медной фольги образуется цепь. И наконец, при использовании Оловянного свинца для отслоения образовавшегося слоя олова (ранее оловянный свинцовый слой был сохранен, а затем переупакован в защитное покрытие, но в настоящее время в большинстве случаев не используется).

[устойчивые к сварке чернила, Текст напечатан] ранняя зеленая краска была напечатана шелковой сеткой после непосредственного горячей сушки (или ультрафиолетового излучения) для отверждения лака. Однако, поскольку в процессе печати и отверждения зеленая краска обычно проникает в медную поверхность контакта зажима цепи, что может вызвать проблемы при сварке и использовании деталей, в настоящее время, помимо использования простой грубой платы, часто используются светочувствительные зеленые краски. в производстве.

печатание через шелковую сеть шрифта, марки или номера деталей, необходимых клиенту, на поверхности платы, а затем нагревание текста (или ультрафиолетового излучения), что делает красочную краску лака жесткой.

[контактная обработка] зеленая краска для сварочного фотошаблона покрывает большую часть медной поверхности цепи, и только торцевые контакты, используемые для сварки деталей, электроиспытания и вставки платы. для того чтобы избежать окислов на зажимах, соединяемых с анодом (+), в процессе долгосрочного использования, необходимо добавить соответствующий защитный слой, который повлияет на стабильность цепи и вызовет проблемы безопасности.

[Forming and cutting] The circuit board is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). при резке, a pin is used to fix плата цепиon the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. After cutting, затем обработать детали золотых пальцев на скос, чтобы облегчить использование платы. For multi-piece molded circuit boards, Для удобства работы с разделкой и демонтажем клиентов после вставки обычно необходимо использовать x - образное отключение. наконец, clean the dust on плата цепии поверхностные ионные загрязнители.