узел передачи сигналов носителей и схем различных элементов,печатная плата circuit board has become the most impилиtant and key part of electronic infилиmation products. Its quality and reliability level determine the quality and reliability of the whole equipment.
печатная плата
с Миниатюризацией электронных информационных продуктов и отсутствием галогена без свинца, печатная платаs are also developing in the direction of high density, высокий уровень Tg и охрана окружающей среды. Однако, по затратам и техническим причинам, в процессе производства возникло много проблем с отказом печатная плата production and application, из - за этого возникло много споров по качеству. для того чтобы выяснить причину неисправности, найти решение проблемы и разграничить ответственность, необходимо провести анализ неисправности в случае возникновения неисправности.
Основная программа для анализа отказов
Доступ к точным причинам или механизмам печатная плата неудача или поражение, необходимо соблюдать основные принципы и аналитические процессы, otherwise valuable failure information may be missed, Невозможно продолжить анализ или сделать ошибочный вывод. The general basic process is that, первый, явление отказа, необходимо определить положение неисправности и режим неисправности с помощью сбора информации, функциональный тест, electrical performance testing, & простой визуальный осмотр, that is, место повреждения или неисправность.
В случае простого печатная плата или печатная платаA местонахождение неисправности может быть легко определено, однако для более сложного оборудования или базы BGA или MCM дефекты могут быть легко выявлены с помощью микроскопа и в течение некоторого времени не могут быть выявлены. В настоящее время необходимо определить другие методы.
печатная плата как узел передачи сигналов на различных элементах и схемах стала наиболее важной и ключевой частью электронных информационных продуктов. качество и надежность печатных плат определяют качество и надежность всего оборудования.
по мере миниатюризации электронных информационных продуктов и улучшения экологических требований, таких как отсутствие свинца и галогена, pcb также развивается в направлении высокой плотности, высокого уровня Tg и охраны окружающей среды. Однако в связи с издержками и технологиями в производстве и применении ПХБ возникло большое число проблем, что привело к возникновению многочисленных споров по качеству. для выяснения причин неисправности, с тем чтобы найти решение проблемы и разграничить ответственность, необходимо проанализировать случаи неисправности.
Основная программа для анализа отказов
To obtain the accurate cause or mechanism of печатная плата failure or failure, необходимо соблюдать основные принципы и аналитические процессы, otherwise valuable failure information may be missed, Невозможно продолжить анализ или сделать ошибочный вывод. The general basic process is that, первый, based on the failure phenomenon, the failure location and failure mode must be determined through information collection, функциональный тест, electrical performance testing, & простой визуальный осмотр, that is, место повреждения или неисправность.
For simple печатная плата or печатная платаA, место повреждения легко определить, но для более сложных комплектов BGA или MCM или плит, эти дефекты трудно наблюдать через микроскоп или определить в течение некоторого времени. сейчас, other means are needed to determine.