Технология PCB - Краткое описание типичной слоистой конструкции

Six-layer PCB conventional laminated structure introduction

The laminated structure of PCB is an important factor that affects its EMC performance, Это также важный способ подавления электромагнитных помех. перед многослойная PCB - панельпроектировать, конструкция платы, которую необходимо определить по размерам схемы, circuit board size and electromagnetic compatibility (EMC) requirements. The editor of the PCB factory will use this article to introduce the knowledge about the conventional laminated structure of the six-layer PCB.

В некоторых отношениях Шестой этаж PCBdesign stacking schemes, эффект экранирования электромагнитного поля недостаточен, and the effect of reducing the transient signal of the power bus is also minimal. дизайн для более высокой плотности кристалла и более высоких тактовых частот, a Шестой этаж pcbпроект можно рассмотреть.

первый слоистый вариант: Зиг - 1н - 2н - Зиг Прайм

Решение о таком расслоении обеспечивает лучшую полноту сигнала, близость сигнального слоя к прилегающему слою, парность энергетического слоя и прилегающего пласта, лучшее управление сопротивлением каждого слоя проводов, хорошее поглощение магнитных линий обеими прилегающими пластами. Кроме того, при завершении работы слоя питания и коллектора он может обеспечить лучший путь для каждого слоя сигнала. Прайм

второй вид аддитивного сценария: GND ïtü ------------------------------------------------------------------------------------- Прайм

Решение о стратификации применяется только в тех случаях, когда плотность прибора не является высокой. Этот пласт имеет все преимущества, связанные с верхними и нижними слоями, которые являются относительно полными и могут использоваться в качестве более эффективной защиты. Следует отметить, что слой электропитания должен быть близко к поверхности не основного узла, поскольку нижний уровень будет более полным. Таким образом, EMI обладает лучшими характеристиками, чем первое решение. Прайм

For the Шестой этаж PCBdesign, in order to obtain better power and ground coupling, расстояние между слоем питания и поверхностным слоем должно быть сведено к минимуму. Like the 62mil board thickness, Хотя расстояние между слоями уменьшилось, it is not easy to control the spacing between the main power supply and the ground layer to be small. по сравнению с первым решением, второе решение значительно увеличило затраты, so we generally choose the first solution when stacking. расчётное время, проектирование в соответствии с правилами 20H и зеркального слоя.

выше информация об этом курсе Шестой этаж pcbconventional laminated structure, надеюсь, это тебе поможет!