Технология PCB - Вопрос о том, как улучшить дырку / диализ при использовании сухого слоя платы

с быстрым развитием электронной промышленности, плата цепиwiring has become more and more sophisticated. большинство плата цепиmanufacturers use dry film to complete graphics transfer, все более широкое использование сухой пленки. Однако, there are many misunderstandings when using dry film. подытожить для справки.

1. отверстие на крышке сухой пленки

Many people believe that after a hole occurs, Необходимо повысить температуру и давление пленки, чтобы усилить ее сцепление. In fact, Это ошибочное мнение, because the solvent of the resist layer will evaporate excessively after the temperature and pressure are too high, Это может привести к сушке. The film becomes brittle and thinner, эти дыры легко ломаются в процессе разработки. We must always maintain the toughness of the dry film. поэтому, after the holes appear, Мы можем улучшить положение дел в следующих областях:

снижение температуры и давления на пленку

2. улучшенная скважина и перфорация

увеличение энергии воздействия

Облегчение бремени развития

5. склеить пленку, the parking time should not be too long, во избежание диффузии и утонения полупроводниковой мембраны на углу под действием давления.

6. не растягивайте сухую плёнку в процессе вставки слишком сильно

Во - вторых, осмотическое покрытие происходит в процессе осаждения сухой пленкой

The reason for the permeation is that the dry film and the copper clad board are not firmly bonded, это приведет к углублению гальванизации, which causes the "negative phase" part of the plating layer to become thicker. The permeation of most PCB manufacturers is caused by the following points:

избыточная или заниженная энергия воздействия

Under ultraviolet light irradiation, фотоинициатор поглощающей энергии распадается на свободные радикалы, реакция фотосинтеза, forming a body-shaped molecule that is insoluble in a dilute alkali solution. когда экспозиция недостаточна, due to incomplete polymerization, разбухание плёнки при проявлении, resulting in unclear lines or even film peeling, приводит к плохой связи между пленкой и медью; Если избыточная экспозиция, it will cause development difficulties and also during the electroplating process. в процессе обработки происходит коробление и отслаивание, forming penetration plating. Поэтому контроль энергии экспозиции очень важен.

слишком высокая или низкая температура плёнки

If the film temperature is too low, плёнка антикоррозионного агента не может быть полностью размягчена и надлежащим потоком, приводит к плохой связи между сухой мембраной и поверхностью бронзовой пластины; если температура слишком высокая, в растворе растворители и другие летучие вещества, сухая мембрана становится хрупкой, causing warping and peeling during electroplating electric shock, вызывать просачивание.

слишком высокое или заниженное давление на масляную пленку

When the film pressure is too low, может привести к неровности поверхности или зазора между сухой мембраной и медной пластиной, не может удовлетворить требования сцепления; Если давление на масляную плёнку завышено, the solvent and volatile components of the resist layer will volatilize too much, После гальванического контакта кожа отслаивается.