точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
сейчас, the world of PCB circuit boards is developing rapidly, Эта технология также делает плотность очень высокой, конструкция платы и упаковка позволяют иметь много компонентов на квадратный дюйм. Basically, Он выполняет множество технических функций в небольшом пространстве.
For example,HDIЧто касается производства компактного электронного оборудования, то оно оказалось очень ценным и важным. как мы знаем, Нет HDI, mobile phones, ноутбук, high-speed performance and computers would not be possible.
примерHDItechnology include fine lines and spaces, последовательная стратификация, обратное бурение, non-conductive and conductive via filling, глухое отверстие, buried vias, микропористость. These are especially PCB technologies that allow compact and miniaturized packaging, and Allowing a high level of performance must be accepted and mastered when the cost of manufacturing высокая плотность integrated circuit boards increases to meet the constantly demanding requirements of the electronics industry.
With the rapid development of electronic products, high-density, multi-functional and miniaturization has become the direction of development, Но размеры платы PCB продолжают уменьшаться. обычно, some small carrier boards are required. Если припой с платы приваривает круглые отверстия платки - носителя к материнской плате, из - за большого объёма отверстий, there will be a problem of virtual soldering, Это не позволит печатным платам наладить хорошее электрическое соединение, so a metalized half-hole plate appears. металлизированная полупористая пластина имеет следующие характеристики: малый индивид, there are a whole row of metalized half-holes on the side of the unit, через него металлизированная полудыра и штифт узла соединяются.
полудиафрагма PCBprocessing difficulties:
после формирования полупористой пластины PCB, чернота медной оболочки стенок отверстий, остатки заусенцев и т.д. Эти методы обработки при удалении ненужных частей отверстий для изготовления меди приведут к тому, что остальная часть отверстия PTH будет удалена.
медная проволока и заусенец остаются, а медная оболочка стенок отверстия может быть снижена в тяжёлом случае. С другой стороны, когда полуотверстия металлизации образуются, из - за деформации PCB, точности положения сверления и точности формования, оставшиеся полуотверстия по обе стороны одной и той же ячейки имеют большой размер в процессе формирования, что приносит клиентам сварку и сборку. очень беспокоило.
