точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - зеленый лак для изоляции цепей под плитой PCB после прохождения автоматической печи

Технология PCB

Технология PCB - зеленый лак для изоляции цепей под плитой PCB после прохождения автоматической печи

зеленый лак для изоляции цепей под плитой PCB после прохождения автоматической печи

2021-08-29
View:407
Author:Aure

послеплата цепиpasses through the automatic tin furnace, зеленый герметизирующий уплотняющий под кабелем панель PCB will peel off

After theплата цепиpasses through the automatic tin furnace, зеленый лак под пластинкой. What are the reasons? почему так/я избавился от шелухи после химикатов?

есть три основных возможности для выкрашивания зеленой краскиплата цепи(панель PCB)

1. Theплата цепи(панель PCB) is that the nature of green paint is not enough to withstand the test of the tin furnace. Это может быть вызвано задержкой или неправильной эксплуатацией зеленой краски. зеленая краска, используемая в этой отрасли, почти всегда проходит испытание на теплостойкость и надежность. поэтому, there should be no problems with normality. в этом отношении, it is necessary to review whether the material itself has changed or the manufacturing process has changed.

2. It may be due to the influence of external forces, включать подачу флюса и механическое столкновение, etc., особенно при высоких температурах, the characteristics of green paint are no longer as high as normal temperature environment. сейчас, the green paint surface of theплата цепиподдаваться влиянию любых внешних сил. легкая царапина и отслаивание.

3. Скорее всегоплата цепи(PCB) will burst due to moisture absorption before the green paint is painted or stored, при нагревании и испарении объём пара будет расширяться почти в 300 раз, температура сразу повысится, зеленая краска добавится. размягчение, it is very easy to peel off the green paint. Такие проблемы возникают в процессе лужения производство платы, and may also occur in assembly processes such as wave soldering and reflow.


After theплата цепиpasses through the automatic tin furnace, the insulating green paint of the circuit under the панель PCB will peel off

SMPELING внутриплата цепи(панель PCB) is gold-melted

1. It may be that the treatment in front of copper is not ideal

2.S / M до покрытия может быть недостаточно сухим

3. может быть слишком долго простоя, чтобы создать окисляющий слой

4. It may be that the material of the green paint itself is not good and not suitable for the gold производство process

5. может быть, недостаточно полимеризирована зеленая краска

6. это может произойти, если вы провели более одного высокотемпературного процесса, например, золочение и золочение одновременно или дважды. поскольку существует много возможностей, вы должны провести детальный анализ для уточнения каждого пункта, но в целом это очень важно для типа S / M.

некоторые специальные зеленые краски медленно реагируют на ультрафиолетовые лучи, и для достижения высокой степени полимеризации требуется анаэробная и относительно высокая энергия воздействия. Если степень воздействия полимеризации будет недостаточной, последующая выпечка не сможет полностью обеспечить требуемую прочность полимеризации. В случае использования таких материалов оператору должно быть четко сообщено о том, как правильно подходить к ним, иначе проблемы будут возникать и впредь, и эти элементы будут использоваться исключительно в справочных целях.