Технология PCB - Что за пробоотборка платы HDI?

плата цепи HDI, that is, высокоплотный интерцептор, is a circuit board with high line distribution density that mainly uses micro-blind buried via technology. плата цепи HDIS есть внутренний и внешний слой цепи, and then use drilling, металлизация отверстий и другие процессы, используемые для соединения внутренней оболочки цепи.

Generally speaking, плата цепи HDI специально спроектирован для маломасштабных пользователей, because it is based on compact products and adopts modular and parallel design. В большинстве случаев, it adopts various patented technologies and digital signal processing technologies, иметь большую краткосрочную перегрузку и способность адаптироваться к нагрузке в глобальном масштабе.

плата цепи HDIs are generally manufactured by layer-by-layer method, количество этажей, Чем выше технический класс платы. Ordinary плата цепи HDIв основном одноразовый слой, but high-end плата цепи HDIS использование двух или более методов стратификации, while using advanced PCB technologies such as stacked vias, гальваническое и наполнение, прямая лазерная скважина. High-end плата цепи HDIэлектронное оборудование, мобильный телефон, advanced digital cameras, сорт.

плата цепи HDIУ него много достоинств.. For example, повышение производительности продукции, плата цепи HDIS можно снизить шум оборудования по планированию семьи, конструкция с минимальным числом соединительных отверстий и ветвей цепи, and have stable voltage paths. по сравнению с другими продуктами, она ближе к распределению емкости, and can even play a role in blocking emission under certain circumstances.

Вообще говоря, compared with ordinary полихлорированные дифенилы, плата цепи HDIS улучшение радиочастотных помех, интерференция электромагнитных волн, электростатический разряд, and heat conduction.

Однако, плата цепи HDIs still face new challenges, образец. Due to the lack of relevant professionals in the market at present, Невозможно оценить условия укладки, price, количество отверстий плата цепи HDIs at the beginning of the project design. одновременно, there is a certain jump in later assembly. поэтому, "reasonable selection of structure" has become a key factor between the performance and cost of плата цепи HDIs.

In the плата цепи HDI макет, the selection of materials needs to be considered. В большинстве случаев, сырьё производства панель схемы HDI PCBобразец обычно смола, Некоторые из них используют модифицированные акриловые смолы, which are mainly determined by its main application place and environment.