Технология PCB - как быстро решить проблему неисправности платы

как быстро решить проблему плата цепи failure

производство платывключает ряд сложных и точных процессов изготовления. As PCB плата цепиМир стал более целостным и сложным, the mаufacturing process becomes more and more challenging for плата цепи производитель, and there is a possibility of defects and failures. Соответствующее увеличение.

Regardless of the reason, для личного или коммерческого использования, defects in плата цепи обрабатывающая промышленность может иметь серьезные негативные последствия. For example, плата цепи неисправность жизненно важного медицинского оборудования может поставить под угрозу жизнь, while problems with smartphones or automotive electronics can interfere with users activity.

Каковы типичные недостатки платы / платы?

дефект в сети плата PCBinclude сварной мост or different solder joints between component pins, медное замыкание, разомкнутая цепьs, перенос компонентов, и так далее. In most cases, Производители будут проводить широкие испытания перед выходом продукции на рынок. However, некоторые недостатки могут быть проигнорированы, and the defects will only become obvious after the board is actually used by the user. Кроме того, due to the environment and other conditions beyond the control of the manufacturer, на месте могут появиться дефекты. Кроме того, некоторые недостатки возникли потому, что они выходят за рамки контролируемой производителем среды или других условий.

Short circuit

The types of short circuits that occur in the производство PCB сцена не та, while other short circuits occur, в процессе сварки или обратного тока, common short circuits include:

1. когда медная линия между пространством или расстоянием очень часов, a short circuit will occur;

2. проводка необрезанных деталей может привести к короткому замыканию;

дрейф в воздухе приводит к короткому замыканию тонких проводов, что приводит к короткому замыканию медных проводов.

сварной мост

неисправность сборки: дефектная сборка обычно коротко замыкает ввод или вывод на питание или заземление.

разомкнутая цепь

когда след сломан, or when the solder is only on the pad and not on the component lead, an разомкнутая цепь can occur. В таком случае, there is no adhesion or connection between the component and the PCB плата цепи. как короткое замыкание, these may also occur during the production process or during the welding process and other operations. вибрация или растяжение плата цепи, dropping them or other mechanical deformation factors will destroy the traces or solder joints. так же, chemical or moisture can cause solder or metal parts to wear, Это может привести к разрыву проводов сборки.

ослабление или смещение электронного элемента

в процессе обратного сварки, small parts may float on the molten solder and eventually leave the target solder joint. возможные причины перемещения или наклона включают в себя сварку компонентов на панелях PCB из - за недостатка вибрации или отскока плата цепи поддерживать, reflow oven settings, Вопрос о пасте олова, and human error.

сварочная задача

Ниже приводятся некоторые проблемы, вызванные плохой сваркой:

нарушенная точка сварки: из - за внешнего вмешательства припой перемещается перед затвердеванием. Это похоже на точку холодной сварки, but the reason is different. можно исправить за счет подогрева, and it is guaranteed that the solder joint will not be disturbed by the outside when it is cooled.

холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежности соединения. Поскольку слишком много припоя не позволяет полностью расплавиться, может также появиться точка холодной сварки. Исправление заключается в повторном нагревании стыков и удалении избыточного припоя.

сварочный мост: это происходит при пересечении и физическом соединении двух проводов. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, что может привести к разрушению сборки или сжиганию следов при слишком высоком токе.

не хватает увлажнения диска, стеблей или проводов.

Too much or too little solder.

сварной диск повышен из - за перегрева или грубой сварки.

техника локализации и ремонта неисправностей

при появлении признаков проблемы, the next step is to track and determine the location. нужно следовать логическому пути до тех пор, пока не удастся выявить дефекты. различные методы определения места повреждения включают визуальный осмотр при отсутствии питания плата цепи, физическая проверка с использованием испытательных устройств. Testing technology relies on high-end testing equipment or the use of basic tools, универсальный список, на силовой или без силовой платы.

Although it is easy to identify visible defects or problems on simple single-sided boards with larger traces, устранение неисправности сложных многослойных схем обычно является проблемой. размер сложности зависит от типа предмета плата цепи, число этажей, расстояние между дорожками, number of components, плата цепи размер и другие факторы.

Although more complex плата цепиТестирование обычно требует специального испытательного оборудования, основные инструменты, как часы, термокамера для формирования изображения, magnifiers, осциллограф может распознавать большинство проблем.

оборудование для испытаний на высоком уровне сочетает различные методы измерений, в том числе микронапряжения и другие неконтактные технологии слежения за током, для точного и быстрого опознавания нагрузки и короткого замыкания в голой PCB. Некоторые из этих устройств используют токовую инжекцию и магнитную индукцию для определения точного местоположения без электроснабжения платы или демонтажа ее компонентов. однако высокая стоимость может быть недоступна для многих дизайнеров.

контрольно - измерительная аппаратура норсона

типичное оборудование включает автоматические контрольно - измерительные приборы, such as the double-sided robot tester Takaya 9600 and Acculogic FLS980. There are also automatic optical inspection (AOI) machines, например, Nordson YESTECHFX - 942. AOI uses high-resolution cameras to inspect various defects, шорты, разомкнутая цепьs, потерянный, incorrect or misaligned components.

визуальный и физический контроль

визуальный осмотр может распознавать такие дефекты, как перекрывающиеся следы, short-circuited solder joints, признак перегрева двигателя плата цепи, and burned components. Но это только в пределах видения.

некоторые проблемы, особенно когда плата нагревается и трудно распознать невооруженным глазом. в этом случае лупа может помочь идентифицировать трещины в некоторых короткозамкнутых замыканиях, сварных мостах, разомкнутых контурах, точках сварки и признаках платы, смещение элементов и т.д.

Кроме того, часы могут определить, коротко ли или разомкнута медная линия на платы. при проведении испытаний на проводимость величина сопротивления короткого замыкания будет очень низкой, как правило, меньше 5 ом. Аналогичным образом, при разомкнутой цепи образуется очень высокое удельное сопротивление.

обнаружение дефектов платы универсальный таблица

When low resistance is detected between the pins of electronic components, лучший способ вытащить элемент из цепи PCB для специального испытания. если сопротивление все еще низкое, then this component is the culprit, В противном случае требуется дальнейшее расследование. Care should be taken when desoldering, чтобы не повредить медную подушку на PCB или удалить из PCB плата цепи.

визуальный осмотр применяется только для проверки наружности платы и, возможно, не для проверки внутренней оболочки платы. если внешний вид не имеет явных дефектов, то необходимо включить питание платы и провести более детальные испытания, чтобы проверить, нормальна ли плата.

поиск короткого замыкания PCB

Вышеуказанные методы контроля имеют ограничения, Это потому, что проверка проводилась без подключения плата цепи. Обнаружено только ограниченное количество проблемных точек. Иными словами, it is easier to find the exact location of defects that are difficult to find, короткое замыкание питания плата цепи. This involves using tools such as a voltmeter to measure the voltage drop on the copper trace, или использовать инфракрасную камеру для идентификации проблемы нагрева.

измерение низкого давления

This technique involves controlling the amount of current passing through the short circuit and finding out where the current flows. Потому что следы меди плата цепи also have resistance, напряжение от различных частей медной линии также различается. The amount of voltage depends on the length, width, and thickness of the copper traces. Потому что эти факторы приводят к различным значениям сопротивления, the corresponding voltage values are also different.

значение тока безопасности, используемого для тестирования, очень важно, но его значение не может превышать порог безопасности проводов или оборудования. типичные настройки обеспечивают напряжение питания в 2 Вольта, максимальный ток около 100 мА. Это даст общую доступную мощность около 200мвт, которая не может быть достаточной для повреждения любых компонентов, за исключением очень чувствительных компонентов. Иногда вы также можете использовать ток до 1 ампер или более при низком напряжении (например, 0,4 вольт), но при этом обратите внимание, что ограничивайте ток до безопасного значения, чтобы не обжигать медную проволоку.