Технология PCB - знания о сварке панелей PCB

плата PCBwelding knowledge

1. принципысварка панелей PCBis a process in which solid solder wire is heated and melted by a heated soldering iron, затем при помощи флюса в свариваемый металл, после охлаждения образуется твердая точка сварки. когда припой является оловянно - свинцовым сплавом и на свариваемой поверхности меди, сварочная поверхность сначала смачивается. With the wetting phenomenon, припой постепенно распространился в металлическую медь, вяжущее покрытие на поверхности контакта припоя с металлической медью, тесно соединять.

- 2.... Основные функции флюса включают: удаление оксида с поверхности металла, removing impurities and грязь on the metal surface, защита от повторного окисления поверхности металла. The role of solder resist is mainly used to prevent continuous soldering between component pins.

- 3.... Good solder joints should meet the following standards: the solder joints are in an inner arc; the solder joints should be round, блестящий. Clean without tin thorns, прокол, voids, dirt, rosin stains. Надо обеспечивать сварку прочно, без движения.

There are three reasons for the welding defects of PCB circuit board:

1. свариваемость плата PCBholes affects soldering quality

The solderability of the circuit board hole is not good, Это создает виртуальный сварочный дефект, which will affect the parameters of the components in the circuit, неустойчивость проводимости компонентов многослойных пластин и внутренних схем, causing the entire circuit to fail. под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, that is, относительно однородная непрерывная гладкая слизистая оболочка на поверхности металла.

The main factors that affect the solderability of printed circuit boards are:

‘ The soldering temperature of the плата PCBand the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. если температура слишком высокая, the solder diffusion speed will increase. сейчас, it will have a high activity, это приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, дефект сварки. The contamination of the плата PCBповерхность также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. дефект включает сварной мяч, оловянный шар, open circuits, аберрация света.

‘¡The composition of the solder and the nature of the solder. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. It is composed of chemical materials containing flux. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции , In order to prevent the oxides generated by impurities from being dissolved by the flux. флюс действует через теплопередачу и очистку от ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность цепи сварной платы. White rosin and isopropanol solvents are generally used.

2, welding defects caused by warpage

PCB circuit boards and components are warped during the welding process, а также деформация напряжений. Warpage is often caused by the temperature imbalance of the upper and lower parts of the circuit board. плата для больших схем, warping will also occur due to the drop of the board's own weight. общее оборудование PBGA около 0.5mm away from the printed circuit board. если плата PCBare large, при охлаждении платы сварочная точка выдержит длительное напряжение, сварная точка выдержит длительное напряжение. It is enough if the device is raised by 0.разомкнутый электрод 1 мм.

- 3..., the design of the circuit board affects the welding quality

In the layout, когда плата PCBразмер слишком большой, although the soldering is easier to control, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, увеличение себестоимости; интерференция этих линий, электромагнитные помехи, например, платы. Therefore, the PCB board design must be optimized:

‘  Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference.

‘¡ Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded.

при нагревательном элементе следует учитывать проблему охлаждения, to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла.

‘£The arrangement of the components is as parallel as possible, так не только красиво, но и легко сварить, пригодность для крупномасштабного производства. The PCB circuit board лучше всего спроектировать прямоугольник 4: 3. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, избегать использования медной фольги большой площади.