Технология PCB - Решение проблемы слоистости платы PCB

Решение проблемыпластина PCBproblem is here

I think этотпластина PCBэтот вопрос надолго беспокоит всех.. после долгого разговора с инженером, Я могу написать эту статью. The editor of завод платыперечисляет общие проблемы и решения для слоистых пластин pcb. если у вас возникли проблемы с слоем пластины pcb, Вы должны установить нормативный стандарт, Тогда вы сможете принять правильное лекарство для этих вопросов в будущем.

1. The flow direction should be scientific and reasonable

There are many aspects involved in this point, such as high voltage/низкое напряжение, input/выход, strong/слабый сигнал данных, высокая частота/low frequency, и так далее. The most reasonable flow of them should be linear and should not merge with each other. принцип устранения взаимных помех. более подходящее направление - прямая, Но это трудно осуществить. The most improper flow direction is loop. К счастью, there is also an isolation operation. если это постоянный ток, the низковольтная плата PCBdesign requirements can be lower. поэтому, the so-called "scientific rationality" is only relative.

2. Reasonable layout of power filter/емкость развязки

схема панелей PCB имеет важнейшее значение для внешнего вида и характеристики всей платы. На диаграмме показаны только отдельные фильтры питания / развязывающие конденсаторы, но не указано, где они должны быть соединены. Я думаю, эти конденсаторы установлены для переключателей или других компонентов, требующих фильтра / развязки. Конденсаторы должны располагаться рядом с этими элементами, и если они находятся далеко друг от друга, то они не влияют на них. В то время как мы научно рационально используем электрические фильтры / развязывающие конденсаторы, общие проблемы с местом приземления, как представляется, больше не видны. Попробуй!

3. хорошее место приземления

Мне не нужно больше говорить о важности выбора отправной точки. этот вопрос обсуждался многими специалистами, и в целом стандарты должны быть общими. например, следует объединить несколько заземленных линий переднего усилителя, а затем подключиться к главному заземлению и т.д. Однако на практике это трудно сделать в полной мере из - за различных ограничений. Однако мы не можем игнорировать это и должны делать все возможное для соблюдения этих принципов. Эта общая проблема является весьма гибкой на практике, и у разных людей есть разные решения. легко понять, может ли она быть использована специально для платы pcb.

рациональный отбор

Все они называются платы, линии, конечно, очень важны! если позволят условия, постарайтесь расширить фронт. высоковольтные и высокочастотные кабели должны быть ровными, без заострения фаски. угол не должен составлять 90°, заземление должно быть максимально широким. для решения вопроса о месте приземления лучше было бы покрыть большие площади меди. если бы был лучший способ оставить сообщение в комментарии, я бы узнал больше.

The problem of плата PCB без проектирования и обработки платы. например, В некоторых случаях проблемы, возникающие в процессе последующего производства, могут быть вызваны конструкцией продукта плата PCB. For example, too many wire holes, некондиционная технология погружения меди, etc., легко скрыть множество потенциальных рисков безопасности. We can draw a conclusion from the above-mentioned problems, в плата PCB проектная концепция должна свести к минимуму сквозное отверстие. если количество параллельных линий в одном направлении большое и плотное, Они соединяются в процессе сварки. поэтому, the welding level during production determines the linear density. если расстояние между точками сварки слишком маленькое, the difficulty of manual soldering will increase a lot. сейчас, the only way to solve the welding quality is to reduce the work efficiency. иначе, there will be more and more problems in the future, Это будет все сложнее. The level and efficiency of the welder determines the narrowest pitch of the solder joints.

когда размер прокладки или проволочных отверстий слишком велик, ручное сверление становится более сложным. если размер прокладки не совпадает с размером сверления, то это - удар грома в ясном небе от скважины CNC, и прокладка, скорее всего, имеет форму C. если это серьезно, то это выброшет из подушки. Если провод является слишком тонким, а зона крупномасштабного разматывания не имеет меди, может произойти неоднородная коррозия. Это означает, что, когда зона разматывания будет травлена, тонкие нити, по всей вероятности, будут подвергаться чрезмерной коррозии. иногда эта линия кажется сломанной, но она не сломана. если ситуация станет более серьезной, то она будет уничтожена. Поэтому медь устанавливается не только для расширения заземленной площади.